プロセス開発, 電子部品の転職・求人情報
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- 有形商材の求人
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- 年収
- 「月収額」24.6万円
- 勤務地
- 京都府 綾部市
- 職種
- 工程設計、設備導入・立ち上げ、プロセス開発
【業務内容】■お任せする業務内容採用時） ・技術部の部・課責任者としてマネジメント業務を担っていただきます。入社直後に期待する業務） ・有機パッケージ基板の歩留り改善活動半年～1年後の業務イメージ） …
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- 年収
- 「月収額」26.0万円
- 勤務地
- 滋賀県 野洲市
- 職種
- 基礎研究・先行開発・要素技術開発（機械）、設備導入・立ち上げ、プロセス開発
職務内容■お任せする業務内容 ・Si-樹脂及び電気I/F接合技術開発、インクジェットヘッド開発 ・CADを使用したインク流路構成部品開発■キャリアパス新規事業であるためデバイス開発をスタートから経験で…
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- 年収
- 400万円～700万円
- 勤務地
- 新潟県 新発田市
- 職種
- 工程設計、プロセス開発、ソフト開発・IoT・DX
【業務内容】FC-BGA基板の製造プロセス改善業務のなかで、高品質、高効率、低コストを実現するために最適なプロセス条件、工程設計、工法開発を行って頂きます。またAIやIoTなどを活用し、デジタルデータ…
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- 年収
- 「月収額」26.0万円
- 勤務地
- 滋賀県 野洲市
- 職種
- 基礎研究・先行開発・要素技術開発（機械）、設備導入・立ち上げ、プロセス開発
職務内容■お任せする業務内容内製量産体制を構築に向け開発を推進する役割を期待しています。入社後は以下の業務を担当いただきます。 ・インク流路構造設計、MEMS加工レシピ開発、半導体研磨・接合 ・半導体…
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