東京都|プロセス開発, 自動車部品の転職・求人情報
-
- 年収
- 440万円~820万円
- 勤務地
- 東京都 台東区、他
- 職種
- 工程設計、設備導入・立ち上げ、プロセス開発
【主な業務】車載製品、モバイル製品などの、FPC基板実装に関する部品実装技術業務を担当して頂きます。【具体的には】・実装プロセス技術開発/工程改善/品質改善・新規設備導入評価/新規材料導入評価・国内及…
-
- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 渋谷区、他
- 職種
- 工程設計、プロセス開発
635_車載用電子製品の基板設計・開発【東京・茨城・栃木】【ミッション/期待する役割・責任】車載用電子製品の基板技術開発業務をご担当いただきます。ご経験に応じて、社内関連部門及び、国内外の基板サプライ…
公開中の求人2件中 1~2件を表示
希望通りの求人が
見つからない方へ
マイナビエージェントサイトで
ご覧いただける求人は一部となります。
無料転職サポートをお申し込みいただくと
こちらで公開していない登録者限定の求人を
ご紹介することができます。