プロセス開発, 半導体の転職・求人情報 (2/2ページ)
- 産休・育休取得実績あり
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- 年収
- 438万円~700万円
- 勤務地
- 愛知県 刈谷市
- 職種
- 工程設計、プロセス開発、プロセス開発・スケールアップ
【業務内容】セラミックス部材の生産ラインの技術開発・改善および試作をお任せ致します。【業務内容】■研究開発部門、設備開発部門、社外メーカーなどと社内外のチームと連携しながら業務を推進して頂きます。■技…
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- 年収
- 「月収額」27.5万円
- 勤務地
- 宮城県 黒川郡大和町
- 職種
- 工程設計、プロセス開発
【業務内容】■製造部門として技術・開発部隊と協業し、新規装置を中心とした生産業務および、生産性検証およびFB・改善・改良業務や量産展開業務など幅広い業務となります。開発装置生産初期においてCELL生産…
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- 年収
- 「月収額」27.5万円
- 勤務地
- 宮城県 黒川郡大和町
- 職種
- 工程設計、プロセス開発
【業務内容】■半導体製造装置における製造管理業務(生産工程の品質向上・維持管理)・量産装置における製造社員担当。製作品の納品に対し、部品供給から完成品までの製造工程を、計画通りに実行。・製作品(装置製…
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- 年収
- 400万円~900万円
- 勤務地
- 長崎県 諫早市
- 職種
- その他半導体、その他(生産技術)、製造・オペレーター、設備設計(電気)、プロセス開発
【配属部門のミッション】以下4つを軸に業務を行っています。(1)事業計画及び生産計画に基づき、品質、納期、コストに適合する製品を製造する(2)生産キャパ拡大&設備安定稼動により、リードタイム短縮と生産…
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- 年収
- 660万円~990万円
- 勤務地
- 大阪府 大阪市住之江区
- 職種
- パワー半導体、プロセス開発
【仕事内容】SAWリソグラフィ工程のプロセス条件、設備改善によるプロセス安定化、品質確保プロセス/設備両面からのアプローチによる設備間差の縮小化と安定化FDC、設備ログなど設備データを用いたプロセス/…
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- 年収
- 660万円~990万円
- 勤務地
- 大阪府 大阪市住之江区
- 職種
- パワー半導体、プロセス開発
【仕事内容】SAWドライエッチング工程のプロセス条件、設備改善によるプロセス安定化、品質確保プロセス/設備両面からのアプローチによる設備間差の縮小化と安定化FDC、設備ログなど設備データを用いたプロセ…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 茨城県 ひたちなか市
- 職種
- 工程設計、設備導入・立ち上げ、プロセス開発
【業務内容】生産技術エンジニアとして、主に下記の業務をご担当頂きます。 - 品質、コスト、生産性を考慮した量産プロセスの開発 - 生産装置の立上げと条件出し - 歩留改善、欠陥解析、プロセス課題への対…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 山梨県 甲斐市
- 職種
- 工程設計、設備導入・立ち上げ、プロセス開発
【業務内容】■ 担当技術分野 洗浄プロセス■ 対象デバイス 300mmパワー製品全般■ 担当業務 パワーデバイス製造における洗浄技術分野の下記業務 ・生産設備の立上げ業務(設備導入から製品適用…
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- 年収
- 880万円~1456万円
- 勤務地
- 大阪府 大阪市中央区
- 職種
- パワー半導体、プロセス開発
【仕事内容】・Metal及び圧電材料のトリミング工程の条件設定及びControl plan明確化・最適プロセスフローの確立(計測手法の確立も含む)装置メンテナンス手法及びメンテナンスサイクルの明確化・…
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- 年収
- 「月収額」27.5万円
- 勤務地
- 宮城県 黒川郡大和町
- 職種
- マイコン制御、プロセス開発、プロセス開発・スケールアップ、電源・パワーテレクトロニクス(アナログ)、駆動・機構設計
【業務内容】■本求人は開発・設計職に関するオープンポジションです。エントリー時にお預かりした書類をもとにご経験・志向性に応じてポジションの打診を実施させていただきます。※同社の開発・設計職全般にご興味…
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全求人の一部のみ公開中
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- 年収
- 「月収額」34.0万円
- 勤務地
- 宮城県 黒川郡大和町
- 職種
- プロセス開発
【業務内容】■半導体製造装置のプロセス開発・検証業務。新規開発・既存装置の改善、改良を行う際の仕様検討からプロセス条件設定までを担当。ハード・ソフト等のメンバーと一つのプロジェクトとして推進していきま…
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- 年収
- 「月収額」34.0万円
- 勤務地
- 宮城県 黒川郡大和町
- 職種
- 工程設計、プロセス開発
【業務内容】■半導体製造装置のプロセス開発・検証業務。新規開発・既存装置の改善、改良を行う際の仕様検討からプロセス条件設定までを担当。ハード・ソフト等のメンバーと一つのプロジェクトとして推進していきま…
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- 年収
- 「月収額」27.5万円
- 勤務地
- 宮城県 黒川郡大和町
- 職種
- 工程設計、生産管理、設備導入・立ち上げ、プロセス開発
【業務内容】■開発部門で管理しているD-VICS(Tool)のデータをベースに、データ分析、改善提案、新規システム導入(4月~全展開)の進捗管理や改善になります。メカやエレキなどの基本的な知識を活用し…
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- 年収
- 「月収額」27.5万円
- 勤務地
- 宮城県 黒川郡大和町
- 職種
- 工程設計、プロセス開発
【業務内容】■半導体製造装置のプロセス開発・検証業務。新規開発・既存装置の改善、改良を行う際の仕様検討からプロセス条件設定までを担当。ハード・ソフト等のメンバーと一つのプロジェクトとして推進していきま…
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- 年収
- 660万円~990万円
- 勤務地
- 大阪府 大阪市住之江区
- 職種
- パワー半導体、プロセス開発
【仕事内容】新製品における最適な欠陥検査レシピの設定新規プロセスおける欠陥検査内容の提案と欠陥検査レシピの設定製造工程で発生するパーティクルやクラック等の欠陥を解析することにより、発生原因や発生工程を…
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- 年収
- 660万円~990万円
- 勤務地
- 大阪府 大阪市住之江区
- 職種
- パワー半導体、プロセス開発
【仕事内容】・Metal及び圧電材料のトリミング工程の条件設定及びControl plan明確化・最適プロセスフローの確立(計測手法の確立も含む)・装置メンテナンス手法及びメンテナンスサイクルの明確化…
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- 年収
- 880万円~1350万円
- 勤務地
- 大阪府 大阪市住之江区
- 職種
- パワー半導体、プロセス開発
【仕事内容】・Metal及び圧電材料のトリミング工程の条件設定及びControl plan明確化・最適プロセスフローの確立(計測手法の確立も含む)・装置メンテナンス手法及びメンテナンスサイクルの明確化…
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- 年収
- 660万円~990万円
- 勤務地
- 大阪府 大阪市住之江区
- 職種
- パワー半導体、プロセス開発
【仕事内容】・CMP装置のメーカーでのデモテスト、ベンチマーク資料作成・CMP装置の導入及びメンテナンス手法の確立・CMPによる平坦化工程の最適スラリーの選定、条件設定、Control plan明確化…
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- 年収
- 880万円~1350万円
- 勤務地
- 大阪府 大阪市住之江区
- 職種
- パワー半導体、プロセス開発
【仕事内容】・CMP装置のメーカーでのデモテスト、ベンチマーク資料作成・CMP装置の導入及びメンテナンス手法の確立・CMPによる平坦化工程の最適スラリーの選定、条件設定、Control plan明確化…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 茨城県 ひたちなか市
- 職種
- 設備保全・メンテナンス、設備導入・立ち上げ、プロセス開発
【業務内容】生産保全エンジニアとして、主に下記の業務をご担当頂きます。 - 量産プロセスの構築 - 量産品の品質改善活動、異常品処置対応 - 生産性改善に関わる評価と実行 - 原価低減に関わる評価と実…
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ご紹介企業の一例※ 業界、業種によってはご紹介出来ない場合もございます。予めご了承ください。
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 茨城県 ひたちなか市
- 職種
- 工程設計、設備導入・立ち上げ、プロセス開発
【業務内容】生産技術リソグラフィプロセスエンジニアとして、半導体前工程量産工場にて生産装置、プロセス関わる下記の業務をご担当頂きます。 - リソグラフィ生産設備の導入、立上げ - 量産プロセス構築、生…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 茨城県 ひたちなか市
- 職種
- 工程設計、プロセス開発
【業務内容】IE(Industrial Engineering)エンジニアとして以下をご担当いただきます。・生産装置の処理能力の検証、中長期的な能力改善施策の提案と実行・生産ライン作業人員数の妥当性検…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 群馬県 高崎市
- 職種
- 工程設計、設備導入・立ち上げ、プロセス開発
【業務内容】半導体ドライエッチングプロセス・設備に関する以下の業務をご担当いただきます。① 新プロセス立ち上げに伴う加工条件出し② 設備の生産性改善による稼働率向上③ 設備・プロセス改善によるパーティ…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 熊本県 球磨郡錦町
- 職種
- パワー半導体、工程設計、設備導入・立ち上げ、プロセス開発
≪【錦工場】量産技術エンジニア(モールド工程・勤務地:熊本県球磨郡錦町)≫【職務内容】担当技術分野:量産技術エンジニア(モールド工程)対象製品: 半導体製品全般(車載)担当業務: モールド工程の生産設…
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