工程設計, 電子部品の転職・求人情報
- 有形商材の求人
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- 年収
- 「月収額」24.6万円
- 勤務地
- 滋賀県 野洲市
- 職種
- 工程設計、設備導入・立ち上げ、プロセス開発・スケールアップ
【職務内容】■お任せする業務内容新製品の創出に向けたプロセス開発や生産ラインの設計、生産設備の評価、企画~導入・品質向上、生産性向上を実現するための機構や構造の設計開発・新規要素の実験機・開発機の製作…
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- 年収
- 「月収額」24.6万円
- 勤務地
- 京都府 綾部市
- 職種
- 工程設計、設備導入・立ち上げ、プロセス開発
【業務内容】■お任せする業務内容採用時) ・技術部の部・課責任者としてマネジメント業務を担っていただきます。入社直後に期待する業務) ・有機パッケージ基板の歩留り改善活動半年~1年後の業務イメージ) …
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- 年収
- 400万円~700万円
- 勤務地
- 新潟県 新発田市
- 職種
- 工程設計、プロセス開発、ソフト開発・IoT・DX
【業務内容】FC-BGA基板の製造プロセス改善業務のなかで、高品質、高効率、低コストを実現するために最適なプロセス条件、工程設計、工法開発を行って頂きます。またAIやIoTなどを活用し、デジタルデータ…
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- 年収
- 400万円~700万円
- 勤務地
- 新潟県 新発田市
- 職種
- 品質管理、工程設計、設備導入・立ち上げ
【業務内容】FCBGA基板の製造装置の導入検討、装置の改善業務をお任せ致します。高品質、高効率、低コストを実現するために、最適な生産設備の選定、導入立上げ、既存設備の改善を行って頂きます。またAIやI…
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- 年収
- 「月収額」24.6万円
- 勤務地
- 鹿児島県 薩摩川内市
- 職種
- 工程設計、設備導入・立ち上げ、プロセス開発
【業務内容】■お任せする業務内容採用時) ・技術部の部・課責任者としてマネジメント業務を担っていただきます。入社直後に期待する業務) ・有機パッケージ基板の歩留り改善活動半年~1年後の業務イメージ) …
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- 年収
- 「月収額」24.6万円
- 勤務地
- 東京都 青梅市
- 職種
- 工程設計、設備保全・メンテナンス、設備導入・立ち上げ
【業務内容】■設備保守保全の即戦力人材として生産ラインの自動化、省力化、に伴う設備開発をお任せします。【光学部品事業部について】■光学部品事業では、半導体製造装置などの産業機器やADASなどの車載、D…
公開中の求人6件中 1~6件を表示
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