工程設計, 電子部品の転職・求人情報
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- 急募
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- 年収
- 400万円~700万円
- 勤務地
- 滋賀県 東近江市
- 職種
- 工程設計、プロセス開発
【業務内容】多機能をもつ光学フィルム製造設備の新規導入その改良、プロセス最適化業務をお任せ致します。【業務詳細】お客様の要求特性を満たした新たな付加価値を持つ光学フィルムを安定生産するためには、量産機…
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- 年収
- 400万円~700万円
- 勤務地
- 新潟県 新発田市
- 職種
- 工程設計、プロセス開発、ソフト開発・IoT・DX
【業務内容】FC-BGA基板の製造プロセス改善業務のなかで、高品質、高効率、低コストを実現するために最適なプロセス条件、工程設計、工法開発を行って頂きます。またAIやIoTなどを活用し、デジタルデータ…
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- 年収
- 400万円~700万円
- 勤務地
- 新潟県 新発田市
- 職種
- 品質管理、工程設計、設備導入・立ち上げ
【業務内容】FCBGA基板の製造装置の導入検討、装置の改善業務をお任せ致します。高品質、高効率、低コストを実現するために、最適な生産設備の選定、導入立上げ、既存設備の改善を行って頂きます。またAIやI…
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