工程設計 東京都の転職・求人情報
- IPOをめざすベンチャー企業
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- 年収
- 400万円～800万円
- 勤務地
- 東京都 千代田区、他
- 職種
- その他半導体、基礎研究・先行開発・要素技術開発（機械）、基礎研究・先行開発・要素技術開発（電気）、工程設計、プロセス開発
【業務内容】■最先端半導体後工程程に関わる技術系職種①半導体パッケージ開発エンジニア最先端半導体パッケージ(後工程)の技術開発②半導体パッケージ設計エンジニア最先端半導体パッケージ(後工程)の設計
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 千代田区、他
- 職種
- 基礎研究・先行開発・要素技術開発（機械）、工程設計、設備導入・立ち上げ、プロセス開発、ソフト開発・IoT・DX
弊社はIBM社と連携して2nmプロセス半導体の技術開発を推進しており、2025年から国内工場立ち上げ、試作、量産を行っていきます。国内工場において、2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 立川市
- 職種
- 基礎研究・先行開発・要素技術開発（電気）、工程設計
◆視機能評価機の製造販売を行う研究開発型ベンチャー企業！◆緑内障に罹患している方に対して自社サービス「imo」を提供！◆TV/新聞等の複数メディアで取り上げられ、注目を集めています！◆2027年にIP…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 千代田区、他
- 職種
- 工程設計、設備導入・立ち上げ、プロセス開発
【業務内容】2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発における主にリソグラフィの業務を担っていただきます。
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 千代田区、他
- 職種
- 工程設計、設備導入・立ち上げ、プロセス開発、ソフト開発・IoT・DX
【業務内容】同社はIBM社と連携して2nmプロセス半導体の技術開発を推進しており、2025年から国内工場立ち上げ、試作、量産を行っていきます。国内工場において、2nm世代、及びBeyond 2nmの先…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 千代田区、他
- 職種
- アナログ（その他）、レイアウト・基盤設計、実験・評価（電気）、工程設計、プロセス開発
（設計・PDK技術部）TEG(Test Element Group) Layout [Analog]【業務内容】半導体テストチップのレイアウトDesign及び、プロセスのPPA評価用レイアウトDesi…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 千代田区、他
- 職種
- 内部統制・内部監査・コンプライアンス、品質管理、工程設計
【業務内容】半導体製造における後工程プロセスの製造品質管理及び工程改善業務を行います。・工程内不具合の処置判断及び原因工程の調査と未然防止による品質改善の推進・SPC等を使った予兆管理の内部統制（進捗…
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