その他半導体, 産休・育休取得実績ありの転職・求人情報 （3/3ページ）
-
- 年収
- 450万円～960万円
- 勤務地
- 神奈川県 横浜市栄区
- 職種
- LED・発光デバイス・光半導体、その他半導体、パワー半導体、工程設計、プロセス開発
【業務内容】半導体ウェハプロセスに関する製造技術業務をお任せ致します。生産性改善をメイン業務とし、新規設備の導入や設備改修なども一部ご担当頂きます。【業務のやりがい】■自分たちの製造した半導体レーザが…
-
- 年収
- 450万円～960万円
- 勤務地
- 山梨県 中巨摩郡昭和町
- 職種
- LED・発光デバイス・光半導体、その他半導体、パワー半導体、工程設計、プロセス開発
【業務内容】半導体ウェハプロセスに関する製造技術業務をお任せ致します。生産性改善をメイン業務とし、新規設備の導入や設備改修なども一部ご担当頂きます。【業務のやりがい】■自分たちの製造した半導体レーザが…
-
- 年収
- 950万円～1500万円
- 勤務地
- 東京都 港区
- 職種
- メモリ、センサー、その他（マーケティング・企画・広告宣伝）、その他半導体、リサーチ／市場調査／データ分析
Global Sales Devision／マーケティング【職務定義】・市場データの収集、分析、資料化・最新技術情報の収集、分析・新規ビジネスの企画・戦略の策定・現地法人、お客様(主に半導体メーカー)…
-
- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 港区
- 職種
- メモリ、その他半導体、パワー半導体、技術営業・セールスエンジニア、海外営業
＜CTSPSBU or ESBU or TFFBU 営業部/半導体製造装置の技術営業職（主にインドビジネス）＞【当ポジションの職務定義】半導体製造工程全般を理解した上で、顧客のニーズを確認し、同社製品…
-
- 年収
- 400万円～700万円
- 勤務地
- 埼玉県 北葛飾郡杉戸町
- 職種
- その他半導体、無機（金属・ガラス・セラミック）、設備設計（電気）、プロセス開発
【業務内容】・インターポーザの製造プロセス開発・製造設備の仕様設計・顧客向け試作、小量産対応・顧客、材料メーカとのディスカッション【業務詳細】現状のFC-BGAを超えた、次世代半導体パッケージ向け構造…
-
- 年収
- 400万円～800万円
- 勤務地
- 長野県 長野市
- 職種
- その他半導体、プロセス開発
【業務内容】・先端半導体パッケージの製造工程の開発、立上げ募集背景生産体制強化に伴う増員社会・経済におけるデジタル化の急速な進展等を背景に、パソコンやサーバーをはじめ幅広い分野のおいて需要が急拡大する…
-
- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 海外
- 職種
- サービスエンジニア、その他半導体、設備保全・メンテナンス
【業務内容】〇台湾に駐在し、下記の業務を担当していただきます。・電子ビームマスク描画装置の客先納入後の保守業務・装置の日常点検、定期点検、部品交換及びシステム調整、装置トラブルシューティング・サービス…
-
- 年収
- 350万円～650万円
- 勤務地
- 東京都、他
- 職種
- デジタル（マイコン・CPU）、アナログ（その他）、その他半導体、制御設計（シーケンス制御）、実験・評価（電気）
メイテックグループのエンジニアとして、未経験から成長できる教育体制のもと、プロエンジニアとして生涯ご活躍いただけます。【具体例】 ■自動車関連（エンジン、駆動系、車載電装品等）■電気電子機器（AV機器…
-
- 年収
- 550万円～800万円
- 勤務地
- 山梨県 中巨摩郡昭和町
- 職種
- LED・発光デバイス・光半導体、その他半導体、基礎研究・先行開発・要素技術開発（ソフト）、工程設計、製品企画・プロジェクトマネージャー（ソフト）
【業務内容】高周波デバイス、増幅器開発、高周波パッケージの開発業務と一部生産技術業務をお任せ致します。【詳細】■携帯電話基地局向けGaN－HEMT向け高周波パッケージ開発、および生産技術■パッケージ技…
-
- 年収
- 550万円～800万円
- 勤務地
- 神奈川県 横浜市栄区
- 職種
- LED・発光デバイス・光半導体、その他半導体、基礎研究・先行開発・要素技術開発（ソフト）、工程設計、製品企画・プロジェクトマネージャー（ソフト）
【業務内容】高周波デバイス、増幅器開発、高周波パッケージの開発業務と一部生産技術業務をお任せ致します。【詳細】■携帯電話基地局向けGaN－HEMT向け高周波パッケージ開発、および生産技術■パッケージ技…
-
全求人の一部のみ公開中
-
- 年収
- 650万円～1000万円
- 勤務地
- 東京都 府中市、他
- 職種
- センサー、LED・発光デバイス・光半導体、その他半導体、パワー半導体、プロセス開発
〈DSSBU SPEシステム部／エッチング装置プロセス開発エンジニア〉半導体向けエッチング装置のプロセスエンジニアまたはマネジメント業務を行います。・半導体前工程、特にエッチングプロセスを理解した上で…
-
- 年収
- 650万円～900万円
- 勤務地
- 東京都 港区
- 職種
- LED・発光デバイス・光半導体、その他半導体、プロセス開発、プロセス開発・スケールアップ
3DI部（３Dimension Integration Dept.）／技術マーケティング又はセールスエンジニア担当【職務定義】・技術マーケティング担当- マーケティングGroupに属し、開発部や営業チ…
希望通りの求人が
見つからない方へ
マイナビエージェントサイトで
ご覧いただける求人は一部となります。
無料転職サポートをお申し込みいただくと
こちらで公開していない登録者限定の求人を
ご紹介することができます。
