レイアウト・基盤設計, 半導体の転職・求人情報
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- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 小平市
- 職種
- レイアウト・基盤設計
【職務内容】SoCパッケージ基板または応用システムのPCB基板、回路、アートワークの設計・SoCパッケージ基板/応用システムの必要要件をインタフェース規格や製品仕様から定義する・必要要件に沿った、回路…
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- 年収
- 400万円~900万円
- 勤務地
- 東京都 小平市
- 職種
- レイアウト・基盤設計、実験・評価(電気)、製品企画・プロジェクトマネージャー(電気)、電源・パワーテレクトロニクス(アナログ)、高周波・RF・通信(アナログ)
【職務内容】●半導体回路設計者と協調して、製品のコストと性能を最適化する半導体パッケージ設計を主導する。●高速メモリーインターフェイス回路や高速シリアルインターフェース回路を搭載する半導体製品に対して…
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