部品・要素設計, 精密機器・光学機器・分析機器・計測機器の転職・求人情報
- テレワーク／リモートワーク（制度あり）
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- 年収
- 480万円～650万円
- 勤務地
- 神奈川県 横浜市港北区
- 職種
- 構造設計、筐体設計、部品・要素設計、駆動・機構設計
【仕事内容】自動車に搭載される電装系部品・情報通信系部品の製品設計業務を担当いただきます。【主な業務内容】・設計業務（3D CADによるモデリング、製図など）・性能業務（評価試験、解析、レポート作成な…
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- 年収
- 400万円～600万円
- 勤務地
- 東京都 町田市
- 職種
- 構造設計、部品・要素設計、駆動・機構設計
【業務内容】通信モジュールの電気回路の設計※直近の取り組みについては以下URLを参照。https://www.i-pex.com/ja-jp/library/news/press-release-i-…
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- 年収
- 350万円～550万円
- 勤務地
- 長崎県 大村市
- 職種
- デジタル（マイコン・CPU）、筐体設計、部品・要素設計
■業務内容：・半導体関連装置の機械設計・３ＤＣＡＤ（iCAD）を使用し、装置のボディを設計していきます。■組織構成：設計は13名在籍しており、10～40代と幅広く在籍しており若いメンバーが多いです。■…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 茨城県 つくば市
- 職種
- 樹脂設計、製品企画・プロジェクトマネージャー（機械）、部品・要素設計、駆動・機構設計
＜募集背景＞CYBERDYNEは2004年6月、超高齢社会が直面する様々な社会課題の解決に向けて、大学発ベンチャーとして誕生しました。人や社会が直面する様々な課題を解決するため、人とテクノロジーが共生…
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- 年収
- 350万円～800万円
- 勤務地
- 東京都 東村山市
- 職種
- 構造設計、部品・要素設計、駆動・機構設計
（案件No.100526）同社製品であるポンプ、もしくはパッケージ（水素関連製品）の設計業務に携わります。製品受注後、仕様検討～製品納入までの設計工程に関わります。ご経験スキルにより下記いずれかをお任…
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- 年収
- 500万円～900万円
- 勤務地
- 東京都 東村山市
- 職種
- 構造設計、筐体設計、設備設計（機械）、部品・要素設計、駆動・機構設計
＜精密機器事業部_開発エンジニア（電子部品製造装置）（機械担当）＞（案件№100460）積層セラミックコンデンサ（MLCC）、パワー半導体、細胞培養などの電子・半導体部品・バイオ製造装置（自動機）の機…
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- 年収
- 450万円～650万円
- 勤務地
- 福岡県 小郡市
- 職種
- 部品・要素設計
【仕事内容】自動車に搭載される電装系部品・情報通信系部品の製品設計業務を担当いただきます。【主な業務内容】・設計業務（3D CADによるモデリング、製図など）・性能業務（評価試験、解析、レポート作成な…
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- 年収
- 400万円～700万円
- 勤務地
- 東京都 稲城市
- 職種
- 光学系エンジニア、設備設計（機械）、部品・要素設計
【職務内容】製造設備や治工具の設計【業務内容】１）カスタム製品の試作品作成のための治工具の設計２）マシンビジョンレンズ製品評価用の工具品設計
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- 年収
- 500万円～700万円
- 勤務地
- 神奈川県 川崎市多摩区
- 職種
- 実験・評価（機械）、部品・要素設計、駆動・機構設計
【職務内容】マシンビジョンレンズの筐体及び機構設計【業務内容】１）レンズ筐体及び周辺機器の機構設計２）熱膨張及び温度変化によるシミュレーション３）製品化に関わる資料作成(仕様図、図面、納入仕様書等)４…
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- 年収
- 430万円～700万円
- 勤務地
- 東京都 文京区
- 職種
- メカトロニクス制御、制御設計（シーケンス制御）、筐体設計、部品・要素設計
【概要】■センサ（※）に係わる周辺部品の設計開発医療用センサの仕様から製品立ち上げまでの一連の業務をかかわっていただきます。具体的には、・関係部門とのコンセプト共有・医療現場でのリサーチ・仕様検討・決…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 埼玉県 熊谷市
- 職種
- 実験・評価（機械）、構造設計、部品・要素設計
〈【アドバンストマニュファクチャリング事業部】機械設計（金属３Dプリンター向けコンポーネントの開発）〉【組織の概要】●部のミッションAdditive Manufacturing分野（金属3Dプリンタ）…
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- 年収
- 450万円～600万円
- 勤務地
- 東京都 町田市
- 職種
- CAE（電磁界・電磁場解析）、実験・評価（機械）、部品・要素設計、高周波・RF・通信（アナログ）
【業務内容】※ご経験に合わせて下記いずれかの業務をお任せします。■高周波コネクタの設計・評価■アンテナ設計・評価■EMC対応製品の設計・評価■電磁界シミュレーション※直近の取り組みについては以下URL…
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- 年収
- 450万円～500万円
- 勤務地
- 東京都 町田市
- 職種
- 基礎研究・先行開発・要素技術開発（機械）、実験・評価（機械）、製品企画・プロジェクトマネージャー（機械）、設備導入・立ち上げ、部品・要素設計
【業務内容】・通信用コネクタの開発、立ち上げ・開発評価試験・分析・解析・次世代テーマ化に向けたR＆D活動・国内外得意先への提案活動・要素技術開発【コネクタ業界以外でもOK】同社は部品や基板、ケーブルな…
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- 年収
- 450万円～600万円
- 勤務地
- 東京都 町田市
- 職種
- 基礎研究・先行開発・要素技術開発（機械）、設備導入・立ち上げ、部品・要素設計
【業務内容】・通信用コネクタの開発、立ち上げ・開発評価試験・分析・解析・次世代テーマ化に向けたR＆D活動・国内外得意先への提案活動・要素技術開発【コネクタ業界以外でもOK】同社は部品や基板、ケーブルな…
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- 年収
- 700万円～1000万円
- 勤務地
- 東京都 東村山市
- 職種
- 構造設計、筐体設計、部品・要素設計、駆動・機構設計
＜メディカル事業本部_設計開発エンジニア（機械設計）（医療機器）（管理職候補）＞（案件№100454）透析装置シェア国内No1企業。圧倒的技術力で透析業界をけん引しています。今後は国内だけでく、海外（…
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- 年収
- 550万円～900万円
- 勤務地
- 東京都 東村山市
- 職種
- 構造設計、部品・要素設計、駆動・機構設計
(No:100391)積層セラミックコンデンサ（MLCC）、パワー半導体などの電子・半導体部品製造装置（自動機）の機械設計業務をご担当いただきます。【主な業務内容】・自動機本体の設計やロボット、機械要…
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