東京都｜部品・要素設計の転職・求人情報
- 年収900万円以上
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 板橋区、他
- 職種
- 実験・評価（機械）、設備導入・立ち上げ、部品・要素設計
※同社中国子会社への赴任を前提としております。【具体的な業務内容】・新規部品の試作品製造、量産に係る技術文書／品質管理の準備、量産立ち上げ支援。・板金、プレス、機械加工等による部品製品試作、評価(寸法…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 武蔵野市
- 職種
- 構造設計、筐体設計、部品・要素設計
【業務内容】コンシューマー向け製品の機構分野の開発をお任せいたします。プロジェクトチームの一員として商品企画～量産～市場対応まで一貫してご対応いただき、商品仕様から一緒に商品を作り上げていただきます。…
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- 年収
- 669万円～1312万円
- 勤務地
- 東京都 千代田区、他
- 職種
- 構造設計、筐体設計、部品・要素設計、駆動・機構設計
【業務内容】（雇入れ直後）・Mobility系、Consumer系の大手製造メーカーにおける各種製品・部品の機械設計業務。・上記の設計業務にプラスして、AKKODiSのチームメンバーやコンサルタントと…
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- 年収
- 360万円～960万円
- 勤務地
- 東京都 日野市
- 職種
- CAE（構造・応力・振動解析）、実験・評価（電気）、構造設計、レイアウト・経路設計、部品・要素設計
【業務内容】プロジェクト先である大手自動車メーカーの自動車開発現場において、ガソリン車、HEV、EVに関する設計・開発をお任せします。【当社で自動車技術の開発に携わるメリット】当社のような技術系アウト…
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- 年収
- 360万円～960万円
- 勤務地
- 東京都 日野市
- 職種
- CAE（構造・応力・振動解析）、実験・評価（機械）、樹脂設計、レイアウト・経路設計、部品・要素設計
【業務内容】プロジェクト先である大手自動車メーカーの自動車開発現場において、ガソリン車、HEV、EVに関する設計・開発をお任せします。【当社で自動車技術の開発に携わるメリット】当社のような技術系アウト…
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- 年収
- 380万円～960万円
- 勤務地
- 東京都 千代田区
- 職種
- 実験・評価（電気）、部品・要素設計
【業務内容】航空機用シートの新製品開発設計職快適性や信頼性・機能性に優れた高品質の航空機のシートを開発世界中を飛び回る航空機のシート設計に携われます※自動車業界のみならず別業界での経験も活かせます。【…
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- 年収
- 450万円～900万円
- 勤務地
- 東京都 品川区、他
- 職種
- 技術営業・セールスエンジニア、部品・要素設計
※業務上必要があるときは、会社の指定する業務へ変更になることがあります■入社後に任せる業務STAFシステムを導入するためには、顧客（自動車メーカ、Tier1）にSTAFパーツの優位性を理解頂き、開発車…
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- 年収
- 「月収額」24.6万円
- 勤務地
- 東京都 羽村市
- 職種
- 構造設計、部品・要素設計、駆動・機構設計
【業務内容】■5分野（産業機器・医療・車載・情報・映像）用光学レンズユニット・光学機器の製品開発を担当いただきます。設計が中心ですが、検討・見積から設計・試作評価・生産準備・立上げまで多岐に渡り、直接…
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- 年収
- 700万円～1000万円
- 勤務地
- 東京都 東村山市
- 職種
- 構造設計、筐体設計、部品・要素設計、駆動・機構設計
＜メディカル事業本部_設計開発エンジニア（機械設計）（医療機器）（管理職候補）＞（案件№100454）透析装置シェア国内No1企業。圧倒的技術力で透析業界をけん引しています。今後は国内だけでく、海外（…
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全求人の一部のみ公開中
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- 年収
- 500万円～900万円
- 勤務地
- 東京都 東村山市
- 職種
- 構造設計、筐体設計、設備設計（機械）、部品・要素設計、駆動・機構設計
＜精密機器事業部_開発エンジニア（電子部品製造装置）（機械担当）＞（案件№100460）積層セラミックコンデンサ（MLCC）、パワー半導体、細胞培養などの電子・半導体部品・バイオ製造装置（自動機）の機…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 品川区
- 職種
- 実験・評価（機械）、構造設計、筐体設計、部品・要素設計、駆動・機構設計
【組織の概要】DX, ICT, SDGs社会を支える柱として爆発的に需要が高まっている半導体。その製造プロセスにおいて測定検査はなくてはならない技術であり、プロセスの進化、複雑化に応じて様々な測定検査…
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- 年収
- 550万円～900万円
- 勤務地
- 東京都 東村山市
- 職種
- 構造設計、部品・要素設計、駆動・機構設計
(No:100391)積層セラミックコンデンサ（MLCC）、パワー半導体などの電子・半導体部品製造装置（自動機）の機械設計業務をご担当いただきます。【主な業務内容】・自動機本体の設計やロボット、機械要…
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