東京都｜筐体設計の転職・求人情報 （2/2ページ）
- 第二新卒歓迎
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- 年収
- 400万円～900万円
- 勤務地
- 東京都 品川区、他
- 職種
- パワー半導体、品質保証、工業製品営業、筐体設計、プロセス開発
下記ポジションいずれかの選考となります。【技術職ポジション】＜技術職ポジション①＞パワー半導体製品の開発設計業務(パワーモジュール製品)、パワー半導体製品の設計技術、パワー半導体チップ・製品の設計（回…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 港区
- 職種
- マイコン制御、プログラマ・システムエンジニア(制御・組み込み)、プロジェクトマネージャ・プロジェクトリーダ(制御／組み込み)、制御設計（シーケンス制御）、筐体設計
■大手メーカーを中心とする製品開発部門における各種製品の組込ソフトウェア／ファームウェアの開発をお任せします。◎経験・スキルだけではなく人柄や志向性、希望を踏まえた上でアサインし、1社に在籍する期間は…
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- 年収
- 350万円～700万円
- 勤務地
- 東京都 千代田区
- 職種
- 構造設計、樹脂設計、筐体設計、駆動・機構設計
【仕事内容】■約700社を超えるパートナー（大手メーカー各社）先にて、バックグラウンドとご経験を踏まえ、機械設計の業務を担当頂きます。【詳細】■同社では2800名のエンジニアが大手メーカーの設計開発部…
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- 年収
- 400万円～600万円
- 勤務地
- 東京都 立川市
- 職種
- 構造設計、筐体設計、駆動・機構設計
【業務内容】当社機内装品事業部にて航空機内装品のギャレー（厨房機器）・ラバトリー（化粧室）・シートの開発において、設計業務を中心に下記業務をお任せします。【業務詳細】航空機内装品、装備品に関する下記業…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 品川区
- 職種
- 構造設計、筐体設計、駆動・機構設計
【業務内容】・本社(品川区)にて、スイッチの設計をご担当頂きます。入社後は試験・評価からお任せし、その後は図面作成、設計とキャリアアップしていくことが可能です。最終的には、以下の工程を1人で担当してい…
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- 年収
- 600万円～800万円
- 勤務地
- 東京都 江東区
- 職種
- 基礎研究・先行開発・要素技術開発（機械）、構造設計、樹脂設計、筐体設計、駆動・機構設計
【職務内容】■インクジェット工法を用いてスペックアップした基板を製造するための高精度な装置開発を進めており、インクジェット印刷装置の設計や社内や外注先との仕様検討の推進を中心にご活躍いただける方を求め…
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- 年収
- 600万円～800万円
- 勤務地
- 東京都 江東区
- 職種
- 基礎研究・先行開発・要素技術開発（機械）、構造設計、樹脂設計、筐体設計、駆動・機構設計
【職務内容】インクジェット技術を用いてスペックアップした基板を製造するための高精度な装置開発を進めており、インクジェット印刷装置の設計、社内や外注先との仕様検討の推進を中心にご活躍いただける方を求めて…
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