樹脂設計, 半導体の転職・求人情報
検索条件
- 年間休日120日以上
-
- 年収
- 450万円～1200万円
- 勤務地
- 神奈川県 横浜市西区
- 職種
- 構造設計、樹脂設計、筐体設計、駆動・機構設計
【職務】三次元積層技術に関わる半導体製造装置の新製品開発、新規モジュール/ユニット開発、改良・改善などの機械設計を担当いただきます。具体的には開発・改善課題に対する企画・構想設計から設計・出図、検証、…
-
- 年収
- 450万円～700万円
- 勤務地
- 熊本県 合志市、他
- 職種
- 構造設計、樹脂設計、筐体設計、駆動・機構設計
【仕事内容】■半導体製造装置の研究開発（コンセプト決定、試作、実証）■CADによる機械機構開発設計・変更設計・配管設計、空圧／薬液配管パーツ・制御機器の選定や技術的検討、製造工程への組立指示書の作成な…
-
- 年収
- 420万円～560万円
- 勤務地
- 大阪府 池田市
- 職種
- 樹脂設計、部品・要素設計
【仕事内容】自動車メーカーの開発部に常駐していただき、新型車の樹脂部品設計の業務をお任せします。・CATIA V5で面のオフセット、面の作成（稜線間のスイープ面張り、稜線の修正・実験、報告書作成など
-
- 年収
- 420万円～602万円
- 勤務地
- 兵庫県 明石市
- 職種
- その他（機械系エンジニア）、樹脂設計
バイクメーカーの開発部署に常駐していただき、車両の設計業務に携わっていただきます。■業務詳細：バイクの車体設計・樹脂部品・金型設計・関連部署と折衝業務・書類作成 等・使用ツール：CATIA V5■就業…
-
- 年収
- 600万円～1200万円
- 勤務地
- 熊本県 合志市、他
- 職種
- 制御設計（シーケンス制御）、構造設計、樹脂設計、筐体設計、駆動・機構設計
【仕事内容】■半導体製造装置の研究開発（コンセプト決定、試作、実証）■CADによる機械機構開発設計・変更設計・配管設計、空圧／薬液配管パーツ・制御機器の選定や技術的検討、製造工程への組立指示書の作成な…
-
- 年収
- 420万円～560万円
- 勤務地
- 大阪府 池田市
- 職種
- 樹脂設計、部品・要素設計
【仕事内容】自動車メーカーの開発部に常駐していただき、新型車の樹脂部品設計の業務をお任せします。・CATIA V5で面のオフセット、面の作成（稜線間のスイープ面張り、稜線の修正・実験、報告書作成など
公開中の求人6件中 1～6件を表示
希望通りの求人が
見つからない方へ
マイナビエージェントサイトで
ご覧いただける求人は一部となります。
無料転職サポートをお申し込みいただくと
こちらで公開していない登録者限定の求人を
ご紹介することができます。
