関西エリア｜樹脂設計の転職・求人情報 （2/2ページ）
- 年間休日120日以上
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- 年収
- 350万円～600万円
- 勤務地
- 滋賀県 東近江市
- 職種
- 構造設計、樹脂設計、筐体設計、部品・要素設計、駆動・機構設計
■滋賀県内の顧客の開発プロジェクトに加わり、工生産設備・自動車設備の回転コネクタや食品・医療品向けの機械設計をご担当いただきます。仕様検討から構想設計等の上流工程から携わっていただきます。【就業環境】…
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- 年収
- 350万円～710万円
- 勤務地
- 東京都 台東区、他
- 職種
- 実験・評価（機械）、構造設計、樹脂設計、部品・要素設計、駆動・機構設計
メイテックグループのエンジニアとして、未経験から成長できる教育体制のもと、プロエンジニアとして生涯ご活躍いただけます！【業務内容】設計（構想設計、三次元CAD 等を用いた製品・設備の機構・筐体設計、冶…
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- 年収
- 350万円～500万円
- 勤務地
- 兵庫県 神戸市西区
- 職種
- 樹脂設計、部品・要素設計、駆動・機構設計
【仕事内容】■工業用ゴムや、金具部品などの設計を担当します。【業務詳細】■製品の設計（製鉄・土木・エネルギー・造船・産業機器・医療等、様々な分野のお客様に合わせて製品を設計）■図面の作成（ゴム製品だけ…
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- 年収
- 460万円～560万円
- 勤務地
- 大阪府 大阪市淀川区
- 職種
- 構造設計、樹脂設計、筐体設計、駆動・機構設計
＜募集背景＞戦力増強および技術継承のための人員補充となります。＜業務内容＞住宅設備関連業界向けにスマートロックをはじめとするロックセキュリティ製品の設計開発をお任せします。具体的には・・・・製品企画（…
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- 年収
- 400万円～800万円
- 勤務地
- 東京都、他
- 職種
- 実験・評価（機械）、構造設計、樹脂設計、部品・要素設計、駆動・機構設計
■3DCADを用いた製品・装置等の機構・筐体設計、及び解析・実験・評価業務等。メイテックでは以下の様な業務区分を設定しており、【全体構想】に近付く程、難易度や顧客からの期待値が高まります。以下は各フェ…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 大阪府 大阪市東淀川区
- 職種
- 構造設計、樹脂設計、筐体設計、部品・要素設計、金型設計
弊社は、FA向け小型センサ、顕微鏡、精密測定機器、レーザマーカ、3Dプリンタなど、多様な商品群を展開しています。このポジションでは、これらの商品における筐体、外装、基本構造、操作コンソール、表示機器部…
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- 年収
- 450万円～600万円
- 勤務地
- 大阪府 吹田市
- 職種
- 樹脂設計、製品企画・プロジェクトマネージャー（機械）、部品・要素設計、駆動・機構設計
ー下記志向性の方に合う求人です！ー ★裁量大きい職場でエンジニアとして成長をしたい！★身近な製品に携わりたい！★年収UP可能！（100万近くの年収up事例多数）★リモート勤務可能（週1～3日）★入社後…
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- 年収
- 600万円～800万円
- 勤務地
- 大阪府 大阪市淀川区
- 職種
- 樹脂設計、金型設計
＜メカエンジニア/民生及び産業機器向け・IoT新規製品の設計開発＜大阪＞＞◆募集の背景民生及び産業機器向けIoT新製品用モジュール部品の開発業務をご担当頂きます。同社グループ企業は機械部品は元より、半…
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- 年収
- 300万円～600万円
- 勤務地
- 大阪府 大阪市都島区
- 職種
- 樹脂設計
【仕事内容】・グループ会社全体の商品企画開発・設計業務・樹脂関連の２Ｄ、３ＤＣＡＤを使用しての設計及び製品企画業務容器のデザイン・３Ｄプリンター、３Ｄスキャナーを使用し、製品サンプルの製作・新案の特許…
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- 年収
- 450万円～700万円
- 勤務地
- 大阪府 吹田市
- 職種
- 樹脂設計、筐体設計、レイアウト・経路設計、プラント（計画・設計）
■上下水道事業における電気電子分野及び通信分野のコンサルティング業務を担当していただきます。【業務詳細】■上下水道施設に設置される配電、監視制御、計装などの基本計画、整備計画、設計及び監理■施設、設備…
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全求人の一部のみ公開中
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- 年収
- 400万円～800万円
- 勤務地
- 東京都、他
- 職種
- 実験・評価（機械）、構造設計、樹脂設計、部品・要素設計、駆動・機構設計
■機構・筐体・構造設計、及び設計周辺の実験・評価・各種解析業務等をお任せ致します。・構想設計から詳細設計、製図、評価など設計開発に関わる業務全般が業務範囲。・経験に合わせ最初の業務はポンチ絵を書く方か…
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- 年収
- 500万円～800万円
- 勤務地
- 東京都、他
- 職種
- 実験・評価（機械）、構造設計、樹脂設計、部品・要素設計、駆動・機構設計
【仕事内容】■3DCADを用いた製品・装置等の機構・筐体設計、及び解析・実験・評価業務等
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