分析 愛知県 名古屋市の転職・求人情報
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- 年収
- 400万円~700万円
- 勤務地
- 愛知県 名古屋市北区
- 職種
- 医薬系 品質保証・品質管理(QC)、有機(樹脂・高分子)、食品・化粧品
【業務概要】医薬品工場において、医薬品の原材料や資材、製造過程の中間品や製品の品質試験の実施並びに運用管理を行って頂きます。【職務内容】日常的な品質試験の管理並びに各種バリデーション業務を担当頂きます…
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- 年収
- 460万円~600万円
- 勤務地
- 愛知県 名古屋市、他
- 職種
- 化学、有機(樹脂・高分子)、プロセス開発・スケールアップ
【業務内容】環境・EV・液晶パネル向け工業化学素材等の研究開発、有機合成、分析、評価・試験業務等を担当していただきます。
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- 年収
- 330万円~550万円
- 勤務地
- 愛知県 名古屋市
- 職種
- 有機(樹脂・高分子)、無機(金属・ガラス・セラミック)、バイオ(細胞・遺伝子・微生物)
【業務内容】評価・開発・分析業務を行って頂きます。(業務の一例)・製品の品質管理、品質保証業務・材料開発、分析業務・製品の性能評価、分析業務※同社エンジニアが既に配属されており安心した環境で業務へ望む…
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- 年収
- 300万円~400万円
- 勤務地
- 愛知県 名古屋市
- 職種
- 有機(樹脂・高分子)、製品開発(バイオ/細胞・遺伝子・微生物)、プロセス開発・スケールアップ
【完全未経験から化学・バイオ・医薬などの研究開発職を目指せます】医薬品・化学・食品・環境物質等のHPLC、GCを用いた分析業務や細胞培養業務などを中心にお任せいたします。<入社時研修について>入社後、…
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- 年収
- 450万円~900万円
- 勤務地
- 愛知県 半田市、他
- 職種
- CAE(熱・流体解析)、品質保証、実験・評価(機械)、無機(金属・ガラス・セラミック)
【職務の特色】・車載向けセンサ製品/電子部品/半導体製造装置用セラミック部品/事業部における品質コンプライアンス改善 他カーボンニュートラルやデジタル化社会など未来を見据えた製品開発ができるポジション…
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- 年収
- 450万円~900万円
- 勤務地
- 愛知県 名古屋市瑞穂区
- 職種
- 無機(金属・ガラス・セラミック)
【職務の概要】新型蓄電池、ナノセラミック膜、電解セル、半導体ウエハー等の開発、他【業務の詳細】・新型蓄電池(ニッケル亜鉛二次電池)の製品開発・製品設計・新規二次電池(ニッケル亜鉛二次電池)の部材・プロ…
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- 年収
- 454万円~871万円
- 勤務地
- 愛知県 名古屋市名東区、他
- 職種
- その他半導体、無機(金属・ガラス・セラミック)
■業務内容:材料分析、構造分析、表面分析、および故障分析サービス、等幅広いサービスを提供する同社のTEM分析エンジニアとして、TEM(透過電子顕微鏡)を使用した半導体や電子材料の解析業務や顧客との打ち…
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- 年収
- 454万円~871万円
- 勤務地
- 愛知県 名古屋市名東区、他
- 職種
- その他半導体、無機(金属・ガラス・セラミック)
■業務内容半導体の材料・構造分析を行う同社にて、分析エンジニア職として、電子顕微鏡(FIB)を使用した半導体や電子材料の解析業務や顧客との打ち合わせ、立ち合い観察などの業務をお任せいたします。■業務の…
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- 年収
- 350万円~600万円
- 勤務地
- 愛知県 名古屋市、他
- 職種
- バイオ(細胞・遺伝子・微生物)、製品開発(バイオ/細胞・遺伝子・微生物)、プロセス開発・スケールアップ
【職務内容】<入社時より研究テーマやご希望の分野を考慮します>プロジェクト先にて基礎、応用、開発研究などに従事【具体的な仕事内容】■経験や希望を考慮し、100%研究開発を行なう研究員としてプロジェクト…
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- 年収
- 352万円~448万円
- 勤務地
- 愛知県 名古屋市名東区
- 職種
- その他半導体、無機(金属・ガラス・セラミック)
半導体の材料・構造分析を行う同社にて、分析エンジニア職として、FIB(電子顕微鏡)やTEM(透過電子顕微鏡)を使用した半導体や電子材料の解析業務をお任せします。業務になれてきたら、顧客との打ち合わせ・…
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- 年収
- 400万円~800万円
- 勤務地
- 愛知県 名古屋市名東区
- 職種
- その他半導体、無機(金属・ガラス・セラミック)
■業務内容半導体の材料・構造分析を行う同社にて、分析エンジニア職として、電子顕微鏡(FIB)を使用した半導体や電子材料の解析業務や顧客との打ち合わせ、立ち合い観察などの業務をお任せいたします。半導体を…
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- 年収
- 336万円~448万円
- 勤務地
- 愛知県 名古屋市名東区
- 職種
- その他半導体、無機(金属・ガラス・セラミック)
■業務内容:・お客様の製品に対するPFA/EFA解析を通じて、IC/部品の故障の根本原因を特定・試料の化学エッチングおよび物理研磨などの前処理作業、ならびに高次電気特性測定および位置特定解析の実施
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