実験・評価・解析, 精密機器・光学機器・分析機器・計測機器の転職・求人情報 （2/2ページ）
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- テレワーク／リモートワーク（制度あり）
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 埼玉県 さいたま市大宮区、他
- 職種
- センサー、CAE（構造・応力・振動解析）、基礎研究・先行開発・要素技術開発（機械）、構造設計、製品企画・プロジェクトマネージャー（機械）
〈【半導体装置事業部】半導体露光装置の構想設計／各種センシング技術開発／CAE〉（90）【本部/事業部】半導体装置事業部【配属先】精機事業本部/半導体装置事業部/開発統括部/第一開発部/第一開発課～第…
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- 年収
- 350万円～700万円
- 勤務地
- 東京都 稲城市
- 職種
- CAE（構造・応力・振動解析）、メカトロニクス制御、ソフト開発・IoT・DX
【職務内容】製品評価用ソフトウェアの開発【業務内容】１）主にマシンビジョンレンズの評価を行うソフトウェアの開発（内製化）２）Ｃ＋＋、Ｃ＃といったC言語を使ったソフトウェア開発
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- 年収
- 500万円～700万円
- 勤務地
- 神奈川県 川崎市多摩区
- 職種
- 実験・評価（機械）、部品・要素設計、駆動・機構設計
【職務内容】マシンビジョンレンズの筐体及び機構設計【業務内容】１）レンズ筐体及び周辺機器の機構設計２）熱膨張及び温度変化によるシミュレーション３）製品化に関わる資料作成(仕様図、図面、納入仕様書等)４…
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- 年収
- 350万円～500万円
- 勤務地
- 大阪府 大阪市西淀川区
- 職種
- プリセールス、実験・評価（機械）、画像処理、設備保全・メンテナンス、設備導入・立ち上げ
【業務概要】・画像処理検査装置または画像処理システム（関連機器含む）の 「サンプル評価～現場立ち上げ～メンテナンス（運用サポート、追加要望対応、トラブル対応）」【詳細】・画像処理案件の仕様ヒアリング・…
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- 年収
- 400万円～760万円
- 勤務地
- 大阪府 大阪市西淀川区
- 職種
- 実験・評価（ソフト）、機械学習（AI・ディープラーニング）、画像処理、ソフト開発・IoT・DX
【業務概要】・外観検査装置または画像処理システムに関わるソフトウェアの設計、開発、テスト、実機調整等【詳細】・自社製品及び受託設計製品の企画・立案・仕様打ち合わせ・既存システムの改良や拡張によるソフト…
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