電気系エンジニア, 半導体の転職・求人情報 (4/4ページ)
- テレワーク/リモートワーク(制度あり)
-
- 年収
- 750万円~750万円
- 勤務地
- 神奈川県 厚木市
- 職種
- デジタル(マイコン・CPU)、その他半導体
<DS_A2002 【ロジック回路設計】CMOSイメージセンサー(主にモバイル/監視/産機(FA、IoT)/医療向け)>デジタル回路設計業務。verilog-HDLによる設計および検証(波形目視のほか…
-
- 年収
- 600万円~750万円
- 勤務地
- 神奈川県 厚木市
- 職種
- その他半導体、プロセス開発
<DS_A2004 【プロセス・インテグ担当エンジニア】イメージセンサー、ディスプレイデバイス開発 経験者歓迎>各デバイスのプロセスフロー構築、インテグレーション担当者を募集しています■組織の役割ソニ…
-
- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 海外
- 職種
- サービスエンジニア、その他半導体、設備保全・メンテナンス
【業務内容】〇台湾に駐在し、下記の業務を担当していただきます。・電子ビームマスク描画装置の客先納入後の保守業務・装置の日常点検、定期点検、部品交換及びシステム調整、装置トラブルシューティング・サービス…
-
- 年収
- 350万円~620万円
- 勤務地
- 富山県 魚津市
- 職種
- デジタル(マイコン・CPU)、FPGA(デジタル)、電源・パワーテレクトロニクス(アナログ)、高周波・RF・通信(アナログ)
〈【魚津市/回路設計】“技術力”で会社選びをしたい人へ【WEB面接可】〉■同社製品の信頼性試験装置、大手メーカーのOEM製品、受託開発品に関する電子回路設計をお任せします。
-
- 年収
- 350万円~620万円
- 勤務地
- 富山県 魚津市
- 職種
- レイアウト・基盤設計、構造設計、駆動・機構設計
同社では半導体製造の後工程で使用される半導体検査装置を開発しており、それに使用するテスターやテスト基板の開発・設計をご担当頂きます。
-
- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 小平市
- 職種
- センサー、デジタル(マイコン・CPU)、電源・パワーテレクトロニクス(アナログ)
車載用SoC (R-Carシリーズ) の温度センサ・電源電圧モニタ関連のアナログ・ディジタル回路設計/検証業務開発対象IP:温度センサ・電源電圧モニタおよびその周辺回路【職務内容】・R-Car SoC…
-
- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 小平市
- 職種
- デジタル(マイコン・CPU)、製品企画・プロジェクトマネージャー(機械)
【職務内容】・要求事項からコンセプトとターゲットの具体化・機能・検証戦略のグランドデザイン・DFT/BISTのグランドデザイン・特性評価・評価戦略の立案・論理設計・検証チームのマネジメント※就業場所の…
-
- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 小平市
- 職種
- デジタル(マイコン・CPU)、製品企画・プロジェクトマネージャー(機械)
【職務内容】車載用SoC (R-Carシリーズ) のデジタル回路設計/取り纏め業務モジュール設計者から収集したRTLおよびゲートネットリストの階層組上げ業務およびその取り纏め業務各種チェッカーによるク…
-
- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 小平市
- 職種
- レイアウト・基盤設計
【職務内容】SoCパッケージ基板または応用システムのPCB基板、回路、アートワークの設計・SoCパッケージ基板/応用システムの必要要件をインタフェース規格や製品仕様から定義する・必要要件に沿った、回路…
-
- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 熊本県 球磨郡錦町
- 職種
- パワー半導体、工程設計、設備導入・立ち上げ、プロセス開発
≪【錦工場】量産技術エンジニア(モールド工程・勤務地:熊本県球磨郡錦町)≫【職務内容】担当技術分野:量産技術エンジニア(モールド工程)対象製品: 半導体製品全般(車載)担当業務: モールド工程の生産設…
-
全求人の一部のみ公開中
-
- 年収
- 500万円~600万円
- 勤務地
- 東京都 小平市
- 職種
- デジタル(マイコン・CPU)、製品企画・プロジェクトマネージャー(ソフト)
【職務内容】産業・民生機器向けMCU、RXシリーズの製品設計業務近年RXシリーズマイコンは、右肩上がりの成長を続けており、短期間で多数の製品開発することが急務となっています。主な業務内容は、・製品仕様…
-
- 年収
- 400万円~600万円
- 勤務地
- 東京都 小平市、他
- 職種
- メモリ、基礎研究・先行開発・要素技術開発(電気)、構造設計
【職務内容】車載向けワイヤーボンディングパッケージの設計、開発業務・IATF16949に則ったパッケージ開発・内製(米沢/大分)、OSAT開発製品のパッケージングインテグレーション・設計ツールを用いた…
希望通りの求人が
見つからない方へ
マイナビエージェントサイトで
ご覧いただける求人は一部となります。
無料転職サポートをお申し込みいただくと
こちらで公開していない登録者限定の求人を
ご紹介することができます。