機械系エンジニア, メーカー／製造業の転職・求人情報 （25/25ページ）
- オンライン面接／WEB面接（実績あり）
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- 年収
- 550万円～750万円
- 勤務地
- 神奈川県 茅ヶ崎市
- 職種
- 実験・評価（機械）、構造設計、製品企画・プロジェクトマネージャー（機械）
〈（茅ヶ崎）計測機器の製品開発業務〉計測機器の製品開発業務をご担当頂きます。具体的には ・新製品の開発業務（構想設計、検証） ・既存製品の改善・改良などとなります。◎世界唯一◎世界唯一の真空総合メーカ…
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- 年収
- 450万円～700万円
- 勤務地
- 神奈川県 横浜市緑区
- 職種
- 駆動・機構設計
【横浜市／業界未経験歓迎】機構設計 ◆国内トップシェアクラスのニッチトップ企業／転勤無／年間休日130日◎■業務内容：同社製品である精密部品「ヒンジ」の自動化に向けた機構・電子制御などの開発業務ご担当…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 埼玉県 さいたま市緑区
- 職種
- 実験・評価（機械）、構造設計、樹脂設計、部品・要素設計
【仕事内容】理化学機器（研究用試験機器等）を扱っている同社において、機械設計業務をお任せします。電気／ソフト担当とチームを組み製品開発に取り組んでいただきます。新しいことをチャレンジしたい方、責任感を…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 文京区
- 職種
- 駆動・機構設計
【業務内容】心電計、生体情報モニター等の医療機器の機構設計、筐体設計をお任せします。【対象となる製品】○フクダ電子の製品全般新規製品の機構設計・筐体設計を中心に既存製品の部品改定にも携わっていただきま…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 埼玉県 さいたま市見沼区
- 職種
- 実験・評価（機械）、部品・要素設計、駆動・機構設計、高周波・RF・通信（アナログ）
＜【埼玉】開発設計※職種未経験歓迎／オーダーメイドのアンテナ／人工衛星～地上まで／転勤無／年休130日＞■業務内容：・宇宙・国防用等高性能アンテナ、汎用レーダーシステムの開発、設計、製造※基本、2～3…
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- 年収
- 500万円～800万円
- 勤務地
- 神奈川県 横浜市緑区
- 職種
- 構造設計、筐体設計
【横浜】放熱設計（ヒートシンク）◆国内トップシェアクラスのニッチトップ企業／転勤無／年間休日130日◎■業務内容：新規事業立ち上げメンバーとして、ヒートシンク開発業務ご担当をお任せします。■業務詳細：…
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- 年収
- 505万円～650万円
- 勤務地
- 茨城県 笠間市
- 職種
- 筐体設計、製造・オペレーター、部品・要素設計
★磁気シールド技術でニッチトップ！今後の需要も安定★リーマンショックやコロナ禍でも利益継続。創業以来黒字★黙々と設計に集中しスキルアップしたい方歓迎！週１～２回程度の在宅も可能。★年間休日は121日。…
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- 年収
- 520万円～700万円
- 勤務地
- 神奈川県 茅ヶ崎市、他
- 職種
- その他（機械系エンジニア）、構造設計、筐体設計、部品・要素設計、駆動・機構設計
★好待遇：賞与7.2か月分支給実績あり★未経験歓迎：学生時代の知見を活かしてチャレンジ可能★安定性抜群：プライム上場「アルバック」グループ★成長性◎：あらゆるモノづくりを支える技術者集団★働きやすい：…
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- 年収
- 400万円～1000万円
- 勤務地
- 東京都 中央区、他
- 職種
- FPGA（デジタル）、メカトロニクス制御、有機（樹脂・高分子）、プロセス開発、駆動・機構設計
☆環境に優しいフレキシブル基板を製造するスタートアップ企業！☆世界初の技術を持つスタートアップ！☆フレックス制度あり！【募集背景】エレファンテックでは事業拡大に向けて様々なポジションの採用を進めており…
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- 年収
- 300万円～600万円
- 勤務地
- 大阪府 大阪市都島区
- 職種
- 樹脂設計
【仕事内容】・グループ会社全体の商品企画開発・設計業務・樹脂関連の２Ｄ、３ＤＣＡＤを使用しての設計及び製品企画業務容器のデザイン・３Ｄプリンター、３Ｄスキャナーを使用し、製品サンプルの製作・新案の特許…
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全求人の一部のみ公開中
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- 年収
- 350万円～400万円
- 勤務地
- 茨城県 常陸大宮市
- 職種
- 構造設計、筐体設計、部品・要素設計、駆動・機構設計
【仕事内容】完全オーダーメイドの設備の機械設計を担当いただきます。金属用の圧延機、スリッターマシン、伸線機、スウェージング、直接圧延機、粉末圧延機、非酸化雰囲気圧延機、電池用のロールプレス機、電極用ス…
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- 年収
- 600万円～800万円
- 勤務地
- 東京都 江東区
- 職種
- 基礎研究・先行開発・要素技術開発（機械）、構造設計、樹脂設計、筐体設計、駆動・機構設計
【職務内容】■インクジェット工法を用いてスペックアップした基板を製造するための高精度な装置開発を進めており、インクジェット印刷装置の設計や社内や外注先との仕様検討の推進を中心にご活躍いただける方を求め…
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- 年収
- 600万円～800万円
- 勤務地
- 東京都 江東区
- 職種
- 基礎研究・先行開発・要素技術開発（機械）、構造設計、樹脂設計、筐体設計、駆動・機構設計
【職務内容】インクジェット技術を用いてスペックアップした基板を製造するための高精度な装置開発を進めており、インクジェット印刷装置の設計、社内や外注先との仕様検討の推進を中心にご活躍いただける方を求めて…
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- 年収
- 350万円～500万円
- 勤務地
- 静岡県 袋井市
- 職種
- 構造設計、樹脂設計、筐体設計、駆動・機構設計
■自動車、オートバイ、建設機械のエンジン用フィルタの設計や、新製品の開発に伴う樹脂製品の設計を担当して頂きます。完成車メーカーのエンジニアと、開発の企画段階からプロジェクトに関わることもあります。■1…
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- 年収
- 330万円～495万円
- 勤務地
- 茨城県 坂東市
- 職種
- 構造設計、樹脂設計、筐体設計、駆動・機構設計
■石油精製施設、空港給油設備、艦艇搭載燃料濾過装置、油・水・塩分の分離装置の設計を担当して頂きます。■出張しての客先との技術的な折衝、設置立会いもあります。（海外案件もあります）■入社後は、先輩社員の…
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- 年収
- 450万円～1000万円
- 勤務地
- 大阪府 吹田市、他
- 職種
- アナログ（その他）、品質管理、設備保全・メンテナンス、設備設計（機械）、駆動・機構設計
【仕事内容】■あなたの経験・適正に応じてポジション打診をさせて頂きます。
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- 年収
- 440万円～570万円
- 勤務地
- 山梨県 南都留郡富士河口湖町
- 職種
- デジタル（マイコン・CPU）、アナログ（その他）、マイコン制御、駆動・機構設計
★スタンダード上場／エレクトロニクス分野に不可欠な計測機器メーカー★住宅手当・家族手当等有で福利厚生◎★年休126日／土日祝休／残業5h程度でWLB◎★離職率が低く定着率が高い／平均勤続年数は16年以…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 千代田区、他
- 職種
- 基礎研究・先行開発・要素技術開発（機械）、基礎研究・先行開発・要素技術開発（電気）、設備導入・立ち上げ
【業務内容】①シリコンインターポーザーの製造技術の開発②パッケージ配線技術の開発、量産立ち上げ③フリップチップパッケージの開発、量産立ち上げ④ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術の開発と…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 千代田区、他
- 職種
- 基礎研究・先行開発・要素技術開発（機械）、基礎研究・先行開発・要素技術開発（電気）、製品企画・プロジェクトマネージャー（機械）、製品企画・プロジェクトマネージャー（電気）、設備導入・立ち上げ
【業務内容】①フリップチップパッケージの開発、量産立ち上げ②ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術の開発とその量産立上げ
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 千代田区、他
- 職種
- 基礎研究・先行開発・要素技術開発（機械）、基礎研究・先行開発・要素技術開発（電気）、製品企画・プロジェクトマネージャー（機械）、製品企画・プロジェクトマネージャー（電気）、プロセス開発
【業務内容】2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発における各工程のプロセスとインテグレーション開発、装置から搬送システムを含めた新規量産技術開発を担っていただきます。
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 千代田区、他
- 職種
- 基礎研究・先行開発・要素技術開発（機械）、基礎研究・先行開発・要素技術開発（電気）、プロセス開発
【業務内容】2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発における各工程のプロセスとインテグレーション開発、装置から搬送システムを含めた新規量産技術開発を担っていただきます。
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 千代田区
- 職種
- 基礎研究・先行開発・要素技術開発（機械）、製品企画・プロジェクトマネージャー（電気）
【業務内容】Rapidus開発部門と連携してお客様への技術的窓口を務め、お客様へ世界最高水準の開発力、技術力、製造力を理解していただき、 設計、ウエーハー工程、３Dパッケージまで世界一のサイクルタイム…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 千代田区、他
- 職種
- CAE（構造・応力・振動解析）、CAE（熱・流体解析）、実験・評価（電気）、レイアウト・経路設計、ソフト開発・IoT・DX
【業務内容】① 先端半導体パッケージ(2.5D, 3D等)の設計および、開発のための評価TEG設計② Signal Integrity, Power Integrity解析 (SIはPCIe, Ser…
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