東京都｜機械系エンジニアの転職・求人情報 （3/3ページ）
- フレックス出勤／時差出勤（制度あり）
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- 年収
- 350万円～800万円
- 勤務地
- 東京都 千代田区、他
- 職種
- デジタル（マイコン・CPU）、光学系エンジニア、マイコン制御、駆動・機構設計
●技術職 ・機械系 構成品の開発・設計 製品または試作品の評価業務（機能、性能、信頼性等） 設備設計業務 他 ・電気電子系、物理系 電気電子回路設計やデバイス設計 製品または試作品の評価業務…
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- 年収
- 350万円～800万円
- 勤務地
- 東京都 千代田区
- 職種
- デジタル（マイコン・CPU）、光学系エンジニア、マイコン制御、駆動・機構設計
●技術職 ・機械系 構成品の開発・設計 製品または試作品の評価業務（機能、性能、信頼性等） 設備設計業務 他 ・電気電子系、物理系 電気電子回路設計やデバイス設計 製品または試作品の評価業務…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 品川区
- 職種
- 基礎研究・先行開発・要素技術開発（機械）、製品企画・プロジェクトマネージャー（機械）
〈【精機事業本部】構造設計エンジニア（フレキシブルエレクトロニクス向け露光装置の開発とその応用）〉(82)【本部/事業部】精機事業本部【配属先】精機事業本部/次世代事業開発統括部/第二開発部/第一開発…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 品川区
- 職種
- 光学系エンジニア、構造設計
〈【光学本部】光学設計（宇宙・天文向け製品等）〉（29）【本部/事業部】光学本部【配属先】光学本部/第一設計部/第五光学課【組織としての担当業務】●第一設計部光学本部の中にあって、ニコンの他の事業領域…
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- 年収
- 550万円～850万円
- 勤務地
- 東京都 中央区
- 職種
- 内装設計・インテリア・意匠、プラント（計画・設計）、部品・要素設計
【業務内容】脱炭素社会に向けた潮流において石油・天然ガス等の開発・生産におけるCO2-EOR、CCS・CCUS等の環境対応技術のニーズが急速に高まる中、関連業務の受注拡大に対応するため、機械設計業務経…
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- 年収
- 400万円～1000万円
- 勤務地
- 東京都 中央区、他
- 職種
- FPGA（デジタル）、メカトロニクス制御、有機（樹脂・高分子）、プロセス開発、駆動・機構設計
☆環境に優しいフレキシブル基板を製造するスタートアップ企業！☆世界初の技術を持つスタートアップ！☆フレックス制度あり！【募集背景】エレファンテックでは事業拡大に向けて様々なポジションの採用を進めており…
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- 年収
- 600万円～800万円
- 勤務地
- 東京都 江東区
- 職種
- 基礎研究・先行開発・要素技術開発（機械）、構造設計、樹脂設計、筐体設計、駆動・機構設計
【職務内容】■インクジェット工法を用いてスペックアップした基板を製造するための高精度な装置開発を進めており、インクジェット印刷装置の設計や社内や外注先との仕様検討の推進を中心にご活躍いただける方を求め…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 千代田区、他
- 職種
- 基礎研究・先行開発・要素技術開発（機械）、基礎研究・先行開発・要素技術開発（電気）、設備導入・立ち上げ
【業務内容】①シリコンインターポーザーの製造技術の開発②パッケージ配線技術の開発、量産立ち上げ③フリップチップパッケージの開発、量産立ち上げ④ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術の開発と…
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全求人の一部のみ公開中
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 千代田区、他
- 職種
- 基礎研究・先行開発・要素技術開発（機械）、基礎研究・先行開発・要素技術開発（電気）、製品企画・プロジェクトマネージャー（機械）、製品企画・プロジェクトマネージャー（電気）、設備導入・立ち上げ
【業務内容】①フリップチップパッケージの開発、量産立ち上げ②ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術の開発とその量産立上げ
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 品川区
- 職種
- 構造設計、製品企画・プロジェクトマネージャー（機械）、駆動・機構設計
〈【インダストリアルソリューションズ事業部】機械・機構設計エンジニア（測定機）〉（108）【本部/事業部】インダストリアルソリューションズ事業部【配属先】インダストリアルソリューションズ事業部/開発・…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 品川区
- 職種
- 基礎研究・先行開発・要素技術開発（機械）、構造設計、駆動・機構設計
〈【東京都】【精機事業本部】デジタル露光機の機構開発・機械設計エンジニア〉（80）【本部/事業部】精機事業本部【配属先】精機事業本部/次世代事業開発統括部/第一開発部/第二開発課【組織としての担当業務…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 品川区
- 職種
- 構造設計、駆動・機構設計
〈【光学本部】機構設計エンジニア（ミラーレスカメラ用交換レンズ「NIKKORレンズ」の開発）〉（28）【本部/事業部】光学本部【配属先】光学本部/第二開発部/第二設計課【組織としての担当業務】【ミッシ…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 品川区
- 職種
- 基礎研究・先行開発・要素技術開発（機械）、構造設計、駆動・機構設計
〈【東京都】【FPD装置事業部】構想設計エンジニア（FPD露光装置）〉（87）【本部/事業部】ＦＰＤ装置事業部【配属先】精機事業本部/FPD装置事業部/第二開発部/第一開発課【組織としての担当業務】「…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 品川区
- 職種
- 基礎研究・先行開発・要素技術開発（機械）、構造設計
〈【アドバンストマニュファクチャリング事業部】3Dプリンターの光学ユニット開発(機械系設計)〉（116）【本部/事業部】アドバンストマニュファクチャリング事業部【配属先】アドバンストマニュファクチャリ…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 品川区
- 職種
- 構造設計、製品企画・プロジェクトマネージャー（機械）
〈【光学本部】機構開発・設計エンジニア〉（26）【本部/事業部】光学本部【配属先】光学本部/シナジー推進部/先端オプトメカ設計課【組織としての担当業務】●シナジー推進部のミッション光利用技術で世の中の…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 品川区
- 職種
- 構造設計、製品企画・プロジェクトマネージャー（機械）
〈【光学本部】機械設計エンジニア（特注コンポーネント光学製品）〉（27）【本部/事業部】光学本部【配属先】光学本部/第一開発部/第二設計課～組織としての担当業務～【光学本部第一開発部のミッション】・事…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 品川区
- 職種
- 実験・評価（機械）、駆動・機構設計
〈【東京都】【映像事業部】機械設計エンジニア（デジタルカメラ）〉(62)【本部/事業部】映像事業部【配属先】映像事業部/開発統括部/設計部/第四設計課【組織の概要】設計部ではデジタルカメラの設計・開発…
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- 年収
- 600万円～800万円
- 勤務地
- 東京都 江東区
- 職種
- 基礎研究・先行開発・要素技術開発（機械）、構造設計、樹脂設計、筐体設計、駆動・機構設計
【職務内容】インクジェット技術を用いてスペックアップした基板を製造するための高精度な装置開発を進めており、インクジェット印刷装置の設計、社内や外注先との仕様検討の推進を中心にご活躍いただける方を求めて…
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非公開求人・企業名非公開求人の中に含まれる
ご紹介企業の一例※ 業界、業種によってはご紹介出来ない場合もございます。予めご了承ください。
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 千代田区、他
- 職種
- 基礎研究・先行開発・要素技術開発（機械）、基礎研究・先行開発・要素技術開発（電気）、製品企画・プロジェクトマネージャー（機械）、製品企画・プロジェクトマネージャー（電気）、プロセス開発
【業務内容】2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発における各工程のプロセスとインテグレーション開発、装置から搬送システムを含めた新規量産技術開発を担っていただきます。
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 千代田区、他
- 職種
- 基礎研究・先行開発・要素技術開発（機械）、基礎研究・先行開発・要素技術開発（電気）、プロセス開発
【業務内容】2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発における各工程のプロセスとインテグレーション開発、装置から搬送システムを含めた新規量産技術開発を担っていただきます。
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 千代田区
- 職種
- 基礎研究・先行開発・要素技術開発（機械）、製品企画・プロジェクトマネージャー（電気）
【業務内容】Rapidus開発部門と連携してお客様への技術的窓口を務め、お客様へ世界最高水準の開発力、技術力、製造力を理解していただき、 設計、ウエーハー工程、３Dパッケージまで世界一のサイクルタイム…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 千代田区、他
- 職種
- CAE（構造・応力・振動解析）、CAE（熱・流体解析）、実験・評価（電気）、レイアウト・経路設計、ソフト開発・IoT・DX
【業務内容】① 先端半導体パッケージ(2.5D, 3D等)の設計および、開発のための評価TEG設計② Signal Integrity, Power Integrity解析 (SIはPCIe, Ser…
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