機械系エンジニア, 電気系エンジニアの転職・求人情報 （74/137ページ）
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- 年収
- 350万円～600万円
- 勤務地
- 愛知県 一宮市、他
- 職種
- 構造設計、樹脂設計、筐体設計、部品・要素設計、駆動・機構設計
■愛知県内の顧客の開発プロジェクトに加わり、工生産設備・自動車設備の回転コネクタや食品・医療品向けの機械設計をご担当いただきます。仕様検討から構想設計等の上流工程から携わっていただきます。【就業環境】…
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- 年収
- 400万円～700万円
- 勤務地
- 神奈川県 横浜市港北区
- 職種
- その他（デジタル）
～少数精鋭チームで最先端の画像処理技術の開発に携わる～CMOSイメージセンサーやISPの機能ブロックの画像信号や、音声信号を処理する開発案件に携わっていただきます。まず、当社のお客さまとともに機能仕様…
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- 年収
- 650万円～850万円
- 勤務地
- 神奈川県 横浜市港北区
- 職種
- その他（デジタル）、製品企画・プロジェクトマネージャー（電気）
～少数精鋭チームで最先端の画像処理技術の開発に携わる～少数精鋭チームで最先端の画像処理技術の開発に携わるCMOSイメージセンサーやISPの機能ブロックの開発など画像処理関連の案件で、機能仕様書をもとに…
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- 年収
- 350万円～600万円
- 勤務地
- 京都府 京都市下京区
- 職種
- 構造設計、樹脂設計、筐体設計、部品・要素設計、駆動・機構設計
■京都府内の顧客の開発プロジェクトに加わり、工生産設備・自動車設備の回転コネクタや食品・医療品向けの機械設計をご担当いただきます。仕様検討から構想設計等の上流工程から携わっていただきます。【就業環境】…
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- 年収
- 350万円～600万円
- 勤務地
- 滋賀県 東近江市
- 職種
- 構造設計、樹脂設計、筐体設計、部品・要素設計、駆動・機構設計
■滋賀県内の顧客の開発プロジェクトに加わり、工生産設備・自動車設備の回転コネクタや食品・医療品向けの機械設計をご担当いただきます。仕様検討から構想設計等の上流工程から携わっていただきます。【就業環境】…
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- 年収
- 400万円～700万円
- 勤務地
- 大阪府 大阪市北区
- 職種
- アナログ（その他）
【職務内容】★ハイレベルな最先端技術による「半導体・LSIのアナログ回路設計」でさまざまな産業の進展を支える独立系設計会社である当社は、十分な機密管理のもと、さまざまな取引先から数多くの分野のLSIア…
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- 年収
- 400万円～700万円
- 勤務地
- 静岡県 浜松市中央区
- 職種
- アナログ（その他）
～ハイレベルな最先端技術による「半導体・LSIのアナログ回路設計」でさまざまな産業の進展を支える～独立系設計会社である当社は、十分な機密管理のもと、さまざまな取引先から数多くの分野のLSIアナログ回路…
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- 年収
- 420万円～600万円
- 勤務地
- 沖縄県 那覇市
- 職種
- 構造設計、樹脂設計、筐体設計、部品・要素設計、駆動・機構設計
【仕事内容】沖縄事業所内もしくは顧客の開発プロジェクトの機械設計をお任せします。★機械の構想、機器選定、客先調整・構想設計から構想図を元に組立図や部品図、 強度計算の作成など、スキルに応じてお任せしま…
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- 年収
- 650万円～850万円
- 勤務地
- 静岡県 浜松市中央区
- 職種
- その他（デジタル）
～少数精鋭チームで最先端の画像処理技術の開発に携わる～少数精鋭チームで最先端の画像処理技術の開発に携わるCMOSイメージセンサーやISPの機能ブロックの開発など画像処理関連の案件で、機能仕様書をもとに…
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全求人の一部のみ公開中
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- 年収
- 370万円～650万円
- 勤務地
- 愛知県 春日井市
- 職種
- 駆動・機構設計
【業務内容】パナソニック製品、その他大手メーカー製品の設計開発業務。■中部エリアの開発例・空気清浄機、空調機の機構、筐体設計・分電盤、熱交換器の設計・産業設備の機構、筐体設計・電動工具の機構、筐体設計…
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- 年収
- 450万円～700万円
- 勤務地
- 静岡県 静岡市清水区
- 職種
- 構造設計
【職務内容】①光学計測機器の機械設計（50％）構想設計、光学部品や電気基板のレイアウトや構造設計、筐体設計。3DCADによる図面作成、サプライヤ交渉（価格/工程/品質）②計測機器製造装置、製造治具の機…
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- 年収
- 440万円～750万円
- 勤務地
- 愛知県 稲沢市
- 職種
- 基礎研究・先行開発・要素技術開発（機械）、樹脂設計、部品・要素設計
■職務内容・次世代自動車外装製品の開発／プロジェクトリーダー 自動運転、BEV化で変化する自動車外装製品（グリル、センサー透過パネル、照明等）の企画業務、開発業務をお任せします。
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- 年収
- 440万円～750万円
- 勤務地
- 愛知県 稲沢市
- 職種
- 基礎研究・先行開発・要素技術開発（機械）、樹脂設計、部品・要素設計
【職務内容】将来の乗員保護デバイス（エアバッグを含む）の企画・開発業務をお任せします。（具体的には）・動向調査~商品企画・乗員保護デバイスの開発・アライアンス先との調整、交渉
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- 年収
- 350万円～600万円
- 勤務地
- 静岡県 富士宮市
- 職種
- 樹脂設計、部品・要素設計、駆動・機構設計
自動車の内外装樹脂部品の開発・設計業務をお任せします。【具体的には】仕様・要件設定、データー作成、作図、製品テスト検証、量産立ち上げ支援に至る、開発の最初から最後まで携わります。【設計職の展望】◎自動…
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- 年収
- 370万円～650万円
- 勤務地
- 三重県 津市
- 職種
- 電源・パワーテレクトロニクス（アナログ）
【業務内容】パナソニック製品、その他大手メーカー製品の設計開発業務。■中部エリアでの開発例・電動工具の電源回路設計 （アナログ） ・汎用センサーの回路設計・評価 ■関西エリアでの開発例・民生機器（例…
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- 年収
- 370万円～650万円
- 勤務地
- 三重県 津市
- 職種
- 駆動・機構設計
【業務内容】パナソニック製品、その他大手メーカー製品の設計開発業務。■中部エリアの開発例・空気清浄機、空調機の機構、筐体設計・分電盤、熱交換器の設計・産業設備の機構、筐体設計・電動工具の機構、筐体設計…
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- 年収
- 300万円～550万円
- 勤務地
- 愛知県 あま市
- 職種
- デジタル（マイコン・CPU）、アナログ（その他）、電源・パワーテレクトロニクス（アナログ）
■同社技術本部にて、道路情報装置の電気回路設計に携わっていただきます。【業務詳細】■道路情報装置（渋滞・事故・気象情報等の情報を、ドライバーに提供するシステム）の電気回路設計を行って頂きます。道路情報…
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- 年収
- 300万円～500万円
- 勤務地
- 静岡県 富士宮市
- 職種
- 基礎研究・先行開発・要素技術開発（機械）、構造設計
具体的な仕事内容 自社製品の開発と改良となります。弊社製品は顕微鏡に装着して温度、湿度、CO2濃度を制御する装置となりますので、機械設計・電気設計・システム制御などが必要となります。まず機械設計で…
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非公開求人・企業名非公開求人の中に含まれる
ご紹介企業の一例※ 業界、業種によってはご紹介出来ない場合もございます。予めご了承ください。
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- 年収
- 400万円～900万円
- 勤務地
- 神奈川県 横浜市
- 職種
- パワー半導体、電源・パワーテレクトロニクス（アナログ）、高周波・RF・通信（アナログ）
■携わる商品 スマートフォン市場向けパワーアンプIC■概要スマートフォン向けのパワーアンプICの設計・開発を行っていただきます。■詳細・通信モジュールのチームと仕様を満足させるためのIC仕様の協議・主…
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- 年収
- 400万円～900万円
- 勤務地
- 京都府 長岡京市
- 職種
- パワー半導体、電源・パワーテレクトロニクス（アナログ）、高周波・RF・通信（アナログ）
■携わる商品 スマートフォン市場向けパワーアンプIC■概要スマートフォン向けのパワーアンプICの設計・開発を行っていただきます。■詳細・通信モジュールのチームと仕様を満足させるためのIC仕様の協議・主…
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- 年収
- 350万円～600万円
- 勤務地
- 三重県 四日市市
- 職種
- 構造設計、樹脂設計、筐体設計、部品・要素設計、駆動・機構設計
■三重県内の顧客の開発プロジェクトに加わり、工生産設備・自動車設備の回転コネクタや食品・医療品向けの機械設計ををご担当いただきます。仕様検討から構想設計等の上流工程から携わっていただきます。【就業環境…
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- 年収
- 400万円～700万円
- 勤務地
- 静岡県 浜松市中央区
- 職種
- アナログ（その他）
～各種半導体・LSIのアナログレイアウト設計・開発～半導体・LSIアナログ回路のマニュアルレイアウト業務が主となります。モバイル、車載、コンシューマ、産業向けなどさまざまなLSI開発に携わっていただき…
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- 年収
- 650万円～850万円
- 勤務地
- 大阪府 大阪市北区
- 職種
- その他（デジタル）、製品企画・プロジェクトマネージャー（電気）
～少数精鋭チームで最先端の画像処理技術の開発に携わる～少数精鋭チームで最先端の画像処理技術の開発に携わるCMOSイメージセンサーやISPの機能ブロックの開発など画像処理関連の案件で、機能仕様書をもとに…
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- 年収
- 440万円～750万円
- 勤務地
- 愛知県 稲沢市
- 職種
- 基礎研究・先行開発・要素技術開発（機械）、樹脂設計、製品企画・プロジェクトマネージャー（機械）、部品・要素設計
【職務内容】自動運転・運転支援の進化に伴う新たなハンドル搭載HMI機能の企画、開発業務・動向調査～商品企画～具現化・将来コックピットを踏まえた次世代ハンドルの開発・他部門、顧客、仕入先様、アライアンス…
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- 年収
- 400万円～900万円
- 勤務地
- 神奈川県 横浜市
- 職種
- パワー半導体、電源・パワーテレクトロニクス（アナログ）、高周波・RF・通信（アナログ）
■携わる商品 スマートフォン市場向けパワーアンプ制御用アナログCMOS IC■概要スマーフォン向けの通信モジュールに搭載されるRF/アナログICの設計・開発を行っていただきます。■詳細・通信モジュール…
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- 年収
- 400万円～900万円
- 勤務地
- 京都府 長岡京市
- 職種
- パワー半導体、電源・パワーテレクトロニクス（アナログ）、高周波・RF・通信（アナログ）
■携わる商品 スマートフォン市場向けパワーアンプ制御用アナログCMOS IC■概要スマーフォン向けの通信モジュールに搭載されるRF/アナログICの設計・開発を行っていただきます。■詳細・通信モジュール…
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- 年収
- 400万円～900万円
- 勤務地
- 京都府 長岡京市
- 職種
- パワー半導体、電源・パワーテレクトロニクス（アナログ）、高周波・RF・通信（アナログ）
■携わる商品 スマートフォン市場向けRFスイッチICスマートフォン市場向けローノイズアンプIC■概要スマーフォン向けの通信用IC（スイッチ、ローノイズアンプ）の設計・開発を行っていただきます。■詳細・…
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- 年収
- 400万円～900万円
- 勤務地
- 京都府 長岡京市
- 職種
- 部品・要素設計
■携わる商品 RF用積層誘電体セラミックフィルタカプラやバラン(バルン)などのパッシブコンポーネント■概要RF用積層誘電体フィルタの設計・開発を行っていただきます。■詳細・4G/5GやWiFi・UWB…
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