大阪府 大阪市淀川区｜機械／電気・電子／素材等の転職・求人情報
- テレワーク／リモートワーク（制度あり）
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- 年収
- 700万円～1400万円
- 勤務地
- 大阪府 大阪市淀川区、他
- 職種
- サービスエンジニア、技術営業・セールスエンジニア
●具体的な仕事内容ご経験に応じて当社フィールドサービスエンジニア部門にてポジションを決定いたします。ポジション詳細は内定時に決定致します。【具体例】・顧客に対し当社システム導入（機器設置・試験調整）及…
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- 年収
- 500万円～950万円
- 勤務地
- 大阪府 大阪市淀川区
- 職種
- サービスエンジニア、技術営業・セールスエンジニア
●具体的な仕事内容ご経験に応じて当社フィールドサービスエンジニア部門にてポジションを決定いたします。ポジション詳細は内定時に決定致します。【具体例】・顧客に対し当社システム導入（機器設置・試験調整）及…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 府中市、他
- 職種
- メモリ、センサー、LED・発光デバイス・光半導体、その他半導体、パワー半導体
＜DSS BU SPEシステム部CTSPSグループ／技術営業＞半導体製造装置の技術営業・TELや所属営業部、グループの方針を理解し、上長やメンバーと共に顧客の要求や目的をヒアリングして同社の製造装置を…
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- 年収
- 350万円～750万円
- 勤務地
- 大阪府 大阪市淀川区
- 職種
- デジタル（マイコン・CPU）、FPGA（デジタル）、電源・パワーテレクトロニクス（アナログ）、高周波・RF・通信（アナログ）
同社製品の通信機器開発に携わって頂きます。開発の上流工程である仕様設計からプロジェクトに参画することができ、ご自身の考えが製品開発に反映されるやりがいがあります。【製品】産業用途向け 電子機器/計測機器
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- 年収
- 450万円～650万円
- 勤務地
- 大阪府 大阪市淀川区
- 職種
- FPGA（デジタル）
【職務内容】IP設計/ASIC設計/FPGA設計などの、デジタル回路設計を担当。同社IP開発、大手有名メーカーとの共同開発、大手メーカーからの受託開発をお任せします。■IPライセンスについて■Soc/…
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- 年収
- 300万円～500万円
- 勤務地
- 大阪府 大阪市淀川区
- 職種
- 構造設計、筐体設計
【業務内容】■本ポジションは、サッシの作図業務を担当します。大手ゼネコンが設計した建築物件の図面を元に、建造物の規模や用途などで、数ある材質や形状、仕様を複合的に組み合わせて、オーダーメイド製品そのも…
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- 年収
- 450万円～650万円
- 勤務地
- 大阪府 大阪市淀川区
- 職種
- アナログ（その他）、その他半導体、基礎研究・先行開発・要素技術開発（電気）
電源・モータードライバー・高速インターフェイス等のアナログ回路設計及びマニュアルレイアウト設計をお任せします。※高速インターフェイスマクロなどの自社IP開発プロジェクトの実績あり。【主要設備】■回路設…
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- 年収
- 450万円～650万円
- 勤務地
- 大阪府 大阪市淀川区
- 職種
- FPGA（デジタル）、画像処理
同社製品のカメラモジュール・画像処理システムの設計/開発業務をお任せします。■業務内容■カメラシステムの企画→開発→設計（QRコード認識カメラモジュールなど）、ハードウェア設計（デジタル回路設計）■製…
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