機械／電気・電子／素材等 関東エリアの転職・求人情報 （6/20ページ）
- 5名以上募集
条件に合う公開求人数 584 件
非公開求人 51 件
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- 年収
- 455万円～909万円
- 勤務地
- 埼玉県 さいたま市大宮区
- 職種
- プログラマ・システムエンジニア(制御・組み込み)、制御設計（その他）
＜＜組込・制御系の開発がしたい！スキルアップを目指したい！人におすすめ＞＞自動車・半導体・通信など、制御機器のアプリ開発のプロジェクトマネジメントや設計からテストまで一連の開発工程を担当していただきま…
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- 年収
- 500万円～700万円
- 勤務地
- 群馬県 太田市
- 職種
- 製造・オペレーター
〈機械加工オペレーター◎【2023年4月/新工場稼働】株式会社キッツのグループ会社／完全週休二日制〉【職務内容】半導体製造プロセスで使用される部品の製造工程において、機械加工の業務をお願いします。主に…
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- 年収
- 380万円～500万円
- 勤務地
- 栃木県 宇都宮市
- 職種
- 板金設計、構造設計、部品・要素設計、駆動・機構設計
【職務概要】同社の宇都宮支店、及び取引先企業内で機械設計を行っていただきます。【業務の特徴】・プロジェクトごとにチームが分かれ、常駐もしくは受託での設計を行っていただきます。今回募集のポジションでは顧…
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- 年収
- 370万円～500万円
- 勤務地
- 東京都、他
- 職種
- CAE（その他解析）、CAE（熱・流体解析）
当ポジションにて、下記の業務をお任せいたします。 【仕事内容】 ■構造/流体等の各種解析 ■報告資料作成 ■解析モデル作成、等【開発製品例】 ■自動車関連製品(ボデー/内外装部品/ランプ/機能部品等)…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 調布市
- 職種
- 実験・評価（電気）
【業務内容】・電子・通信機器及びパワエレ機器の電気試験・調整、外観検査作業等。・パワエレ機器は据付作業（国内外）もあり。
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- 年収
- 339万円～360万円
- 勤務地
- 栃木県 足利市
- 職種
- 製造・オペレーター、設備保全・メンテナンス、食品
【仕事内容】オートメーション化された生産設備でペットボトル飲料（ミネラルウォーター）の製造業務を担当いただきます。①ペットボトルの成型工程、②空のペットボトルに飲料をボトリングする充填工程、③ラベリン…
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- 年収
- 336万円～500万円
- 勤務地
- 東京都 港区
- 職種
- 内装設計・インテリア・意匠、構造設計
◆業務内容：技術者派遣、請負、受託開発を行う同社にて、「セントランス学校」と読んでいる、最大3カ月のカスタムメイド研修を実施後、CADエンジニアとして案件先で業務を行います。未経験の方でも挑戦可能な研…
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- 年収
- 360万円～660万円
- 勤務地
- 東京都 品川区
- 職種
- プログラマ・システムエンジニア(オープン・WEB)、マイコン制御、プログラマ・システムエンジニア(制御・組み込み)
【仕事内容】■交換レンズのファームウェア開発。■要件定義、設計、コーディング、試験、各種レビュー、及び、業務に関連する打合せへの参加や報告書などの資料の作成。【魅力】カメラレンズ、及びカメラ本体の開発…
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- 年収
- 450万円～700万円
- 勤務地
- 東京都、他
- 職種
- CAE（その他解析）、CAE（熱・流体解析）
当ポジションにて、下記の業務をお任せいたします。 【仕事内容】 ■構造/流体等の各種解析 ■報告資料作成 ■解析モデル作成、等【開発製品例】 ■自動車関連製品(ボデー/内外装部品/ランプ/機能部品等)…
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- 年収
- 500万円～700万円
- 勤務地
- 群馬県 太田市、他
- 職種
- CAE（その他解析）、CAE（構造・応力・振動解析）
当ポジションにて、下記の業務をお任せいたします。 【仕事内容】 ■構造/流体等の各種解析 ■報告資料作成 ■解析モデル作成、等【開発製品例】 ■自動車関連製品(ボデー/内外装部品/ランプ/機能部品等)…
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全求人の一部のみ公開中
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- 年収
- 500万円～700万円
- 勤務地
- 栃木県 宇都宮市
- 職種
- CAE（その他解析）、CAE（構造・応力・振動解析）
当ポジションにて、下記の業務をお任せいたします。 【仕事内容】 ■構造又は流体等の各種解析 ■報告資料作成 ■解析モデル作成、等【開発製品例】 ■自動車関連製品(ボデー/内外装部品/ランプ/機能部品)…
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- 年収
- 500万円～800万円
- 勤務地
- 群馬県 太田市、他
- 職種
- マイコン制御、プログラマ・システムエンジニア(制御・組み込み)、制御設計（シーケンス制御）
【開発・企画段階において強みを持つ東証スタンダード上場企業/デザイン性の高い自動車の「ボデー」「ランプ」「内装」に関する部品の開発実績多数/経験を活かして上流から設計に携わりたい方へ】【職務概要】同社…
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- 年収
- 370万円～700万円
- 勤務地
- 栃木県 宇都宮市
- 職種
- マイコン制御、プログラマ・システムエンジニア(制御・組み込み)、制御設計（シーケンス制御）
【業務内容】組込み開発担当として常駐、在宅、受託にて要件定義～設計～テスト～運用保守等をお任せいたします。プロジェクトのフェーズやご経験また適性によって上流から下流まで携わる業務は様々です。【プロジェ…
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- 年収
- 370万円～450万円
- 勤務地
- 東京都、他
- 職種
- マイコン制御、プログラマ・システムエンジニア(制御・組み込み)、制御設計（シーケンス制御）
組込み開発担当として常駐、在宅、受託にて要件定義～設計～テスト～運用保守等をお任せいたします。プロジェクトのフェーズやご経験また適性によって上流から下流まで携わる業務は様々です。【案件例】 ■車載EC…
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- 年収
- 500万円～700万円
- 勤務地
- 群馬県 太田市、他
- 職種
- 構造設計、部品・要素設計、駆動・機構設計
当ポジションにて、下記の業務をお任せいたします。 【仕事内容】構想検討/レイアウト検討/詳細設計/部品設計/折衝/3D-CADデータ作成 /図面作成/簡易解析(CAE)/評価、等【開発製品例】 ☆自動…
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- 年収
- 380万円～500万円
- 勤務地
- 群馬県 太田市、他
- 職種
- CAE（その他解析）、CAE（構造・応力・振動解析）
当ポジションにて、下記の業務をお任せいたします。 【仕事内容】 ■構造/流体等の各種解析 ■報告資料作成 ■解析モデル作成、等【開発製品例】 ■自動車関連製品(ボデー/内外装部品/ランプ/機能部品等)…
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- 年収
- 500万円～700万円
- 勤務地
- 栃木県 宇都宮市
- 職種
- 構造設計、部品・要素設計、駆動・機構設計
当ポジションにて、下記の業務をお任せいたします。 【仕事内容】構想検討/レイアウト検討/詳細設計/部品設計/折衝/3D-CADデータ作成 /図面作成/簡易解析(CAE)/評価、等【開発製品例】 ☆自動…
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- 年収
- 380万円～500万円
- 勤務地
- 栃木県、他
- 職種
- CAE（その他解析）、CAE（構造・応力・振動解析）
当ポジションにて、下記の業務をお任せいたします。 【仕事内容】 ■構造又は流体等の各種解析 ■報告資料作成 ■解析モデル作成、等【開発製品例】 ■自動車関連製品(ボデー/内外装部品/ランプ/機能部品)…
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- 年収
- 370万円～500万円
- 勤務地
- 東京都、他
- 職種
- 構造設計、部品・要素設計、駆動・機構設計
自動車の構造設計/搭載設計を募集します。【業務内容】・CATIA V5を使用した部品設計、搭載(レイアウト)設計、構造設計業務（3D＆2D）。および付随する担当者業務、客先への報告業務など。 ・トラッ…
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- 年収
- 450万円～700万円
- 勤務地
- 東京都、他
- 職種
- 構造設計、製品企画・プロジェクトマネージャー（機械）、部品・要素設計、駆動・機構設計
これまで大手自動車メーカー、サプライヤー各社などに対し、技術力で貢献してきました。 今回、自動車の構造設計/搭載設計を募集します。CATIA V5を使用した部品設計、搭載(レイアウト)設計、構造設計業…
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- 年収
- 370万円～500万円
- 勤務地
- 東京都、他
- 職種
- 構造設計、部品・要素設計、駆動・機構設計
これまで大手自動車メーカー、サプライヤー各社などに対し、技術力で貢献してきました。 今回、自動車の構造設計/搭載設計を募集します。CATIA V5を使用した部品設計、搭載(レイアウト)設計、構造設計業…
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- 年収
- 450万円～700万円
- 勤務地
- 東京都、他
- 職種
- 構造設計、製品企画・プロジェクトマネージャー（機械）、部品・要素設計、駆動・機構設計
これまで大手自動車メーカー、サプライヤー各社などに対し、技術力で貢献してきました。 今回、自動車の構造設計/搭載設計を募集します。CATIA V5を使用した部品設計、搭載(レイアウト)設計、構造設計業…
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- 年収
- 370万円～500万円
- 勤務地
- 東京都、他
- 職種
- CAE（構造・応力・振動解析）
当ポジションにて、下記の業務をお任せいたします。 【仕事内容】 ■構造/流体等の各種解析 ■報告資料作成 ■解析モデル作成、等【開発製品例】 ■自動車関連製品(ボデー/内外装部品/ランプ/機能部品等)…
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- 年収
- 450万円～700万円
- 勤務地
- 東京都、他
- 職種
- CAE（構造・応力・振動解析）
当ポジションにて、下記の業務をお任せいたします。 【仕事内容】 ■構造/流体等の各種解析 ■報告資料作成 ■解析モデル作成、等【開発製品例】 ■自動車関連製品(ボデー/内外装部品/ランプ/機能部品等)…
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- 年収
- 370万円～500万円
- 勤務地
- 東京都、他
- 職種
- CAE（その他解析）、CAE（熱・流体解析）
当ポジションにて、下記の業務をお任せいたします。 【仕事内容】 ■構造/流体等の各種解析 ■報告資料作成 ■解析モデル作成、等【開発製品例】 ■自動車関連製品(ボデー/内外装部品/ランプ/機能部品等)…
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- 年収
- 450万円～700万円
- 勤務地
- 東京都、他
- 職種
- CAE（その他解析）、CAE（熱・流体解析）
当ポジションにて、下記の業務をお任せいたします。 【仕事内容】 ■構造/流体等の各種解析 ■報告資料作成 ■解析モデル作成、等【開発製品例】 ■自動車関連製品(ボデー/内外装部品/ランプ/機能部品等)…
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- 年収
- 360万円～540万円
- 勤務地
- 神奈川県 川崎市
- 職種
- プログラマ・システムエンジニア(制御・組み込み)、プロジェクトマネージャ・プロジェクトリーダ(制御／組み込み)、パワー半導体
【職務内容】Linuxで動作するコマンド発行ツール開発（C++）及び、専用ドライバの開発【仕事の魅力】HDD製品の開発に関与できるとともに、ソフトウェア（C++）の知識を深めることができる【職場環境】…
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- 年収
- 360万円～540万円
- 勤務地
- 神奈川県 鎌倉市
- 職種
- プログラマ・システムエンジニア(制御・組み込み)、パワー半導体、品質管理／QA／QC
半導体メモリーFW評価支援業務【職務内容】Linux上で動作する半導体メモリーの機能検証のテストプログラムの開発設計業務【具体的には】■テストプログラムの仕様に従ってC言語のコーディング、デバッグ、テ…
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- 年収
- 360万円～540万円
- 勤務地
- 神奈川県 横浜市
- 職種
- プログラマ・システムエンジニア(制御・組み込み)、プロジェクトマネージャ・プロジェクトリーダ(制御／組み込み)、パワー半導体
HDDサーボFW開発 【職務内容】組み込みC++によるソフトウェア開発／評価業務をお任せいたします。【仕事の魅力】HDD製品の開発に関与できるとともに、ソフトウェア（C++）の知識を深めることができる…
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- 年収
- 300万円～480万円
- 勤務地
- 東京都 台東区、他
- 職種
- プログラマ・システムエンジニア(制御・組み込み)、品質保証、基礎研究・先行開発・要素技術開発（電気）、設備保全・メンテナンス
【仕事内容】≪鉄道信号機システムの保守管理、検査≫■信号機システムの検査業務と修理業務 工場での社内検査、現場（鉄道駅 等）でのシステム保守と検査■使用機材 パソコン、ドライバー等の工具類 オ…
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