大阪府｜機械／電気・電子／素材等の転職・求人情報 （15/15ページ）
- オンライン面接／WEB面接（実績あり）
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- 年収
- 450万円～800万円
- 勤務地
- 大阪府 池田市
- 職種
- マイコン制御、通信・ネットワーク制御
【業務内容】100年に一度の変革期を迎える自動車業界において、CASEに対応するため、スピードメーターやエアコンパネルに搭載される制御ソフトウェアの開発を担当していただきます。仕様のすり合わせから処理…
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- 年収
- 450万円～800万円
- 勤務地
- 大阪府 池田市
- 職種
- 実験・評価（機械）、有機（樹脂・高分子）
【業務内容】自動車の将来を支える油剤技術開発において、潤滑油やエンジンオイルを中心とした油剤の開発および適合評価をご担当いただきます。小型モビリティーユニットの耐久性や信頼性を向上させる業務に加え、電…
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- 年収
- 300万円～600万円
- 勤務地
- 大阪府 大阪市都島区
- 職種
- 樹脂設計
【仕事内容】・グループ会社全体の商品企画開発・設計業務・樹脂関連の２Ｄ、３ＤＣＡＤを使用しての設計及び製品企画業務容器のデザイン・３Ｄプリンター、３Ｄスキャナーを使用し、製品サンプルの製作・新案の特許…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 品川区、他
- 職種
- 工場長・施設運営・管理職、施工管理（建築・設備）
〈ビル向けクラウドサービス、エネルギーマネジメント営業[B46正]〉同社のメンテナンス契約先であるオフィスビル、官庁施設、商業施設、工場等において、地球環境に貢献する営業および営業支援業務を担当してい…
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- 年収
- 500万円～1200万円
- 勤務地
- 大阪府 大阪市中央区
- 職種
- CAE（構造・応力・振動解析）、CAE（熱・流体解析）
【大手製造業向け】CAE（構造解析ソフトウェア）エンジニア募集（大阪）【在宅勤務可】＜0439PSP＞【職務内容・担当業務】関西地区の大手製造業向けに、汎用構造解析ソフトウェア「ADVENTURECl…
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- 年収
- 660万円～990万円
- 勤務地
- 大阪府 大阪市住之江区
- 職種
- パワー半導体、プロセス開発
【仕事内容】SAWリソグラフィ工程のプロセス条件、設備改善によるプロセス安定化、品質確保プロセス／設備両面からのアプローチによる設備間差の縮小化と安定化FDC、設備ログなど設備データを用いたプロセス／…
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- 年収
- 660万円～990万円
- 勤務地
- 大阪府 大阪市住之江区
- 職種
- パワー半導体、プロセス開発
【仕事内容】SAWドライエッチング工程のプロセス条件、設備改善によるプロセス安定化、品質確保プロセス／設備両面からのアプローチによる設備間差の縮小化と安定化FDC、設備ログなど設備データを用いたプロセ…
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- 年収
- 450万円～800万円
- 勤務地
- 大阪府 池田市
- 職種
- デジタル（マイコン・CPU）、電源・パワーテレクトロニクス（アナログ）、高周波・RF・通信（アナログ）
【業務内容】100年に一度の変革期を迎える自動車業界のCASEに対応すべく、各種ECUハードウェア開発をご担当いただきます。当社のコンパクトカーの更なる機能向上に貢献できるポジションです。具体的には、…
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- 年収
- 450万円～800万円
- 勤務地
- 東京都 中央区、他
- 職種
- マイコン制御、制御設計（MBD）
【業務内容】「Light you up らしく、ともに、軽やかに」の企業ビジョンの下、お客様の暮らしに寄り添う商品を提供することをミッションとして取り組み続ける当社にて、駆動制御開発やMBD開発業務を…
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- 年収
- 880万円～1456万円
- 勤務地
- 大阪府 大阪市中央区
- 職種
- パワー半導体、プロセス開発
【仕事内容】・Metal及び圧電材料のトリミング工程の条件設定及びControl plan明確化・最適プロセスフローの確立（計測手法の確立も含む）装置メンテナンス手法及びメンテナンスサイクルの明確化・…
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- 年収
- 450万円～800万円
- 勤務地
- 大阪府 池田市
- 職種
- CAE（構造・応力・振動解析）、実験・評価（機械）
【業務内容】駆動系部品(トランスミッション、Rrデフ、トランスファ)のNV（振動・騒音）性能開発評価業務をご担当いただきます。具体的には、開発車両のNV性能目標をもとに各駆動系部品の、評価計画を立案、…
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- 年収
- 660万円～990万円
- 勤務地
- 大阪府 大阪市住之江区
- 職種
- パワー半導体、プロセス開発
【仕事内容】新製品における最適な欠陥検査レシピの設定新規プロセスおける欠陥検査内容の提案と欠陥検査レシピの設定製造工程で発生するパーティクルやクラック等の欠陥を解析することにより、発生原因や発生工程を…
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- 年収
- 660万円～990万円
- 勤務地
- 大阪府 大阪市住之江区
- 職種
- パワー半導体、プロセス開発
【仕事内容】・Metal及び圧電材料のトリミング工程の条件設定及びControl plan明確化・最適プロセスフローの確立（計測手法の確立も含む）・装置メンテナンス手法及びメンテナンスサイクルの明確化…
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- 年収
- 880万円～1350万円
- 勤務地
- 大阪府 大阪市住之江区
- 職種
- パワー半導体、プロセス開発
【仕事内容】・Metal及び圧電材料のトリミング工程の条件設定及びControl plan明確化・最適プロセスフローの確立（計測手法の確立も含む）・装置メンテナンス手法及びメンテナンスサイクルの明確化…
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- 年収
- 660万円～990万円
- 勤務地
- 大阪府 大阪市住之江区
- 職種
- パワー半導体、プロセス開発
【仕事内容】・CMP装置のメーカーでのデモテスト、ベンチマーク資料作成・CMP装置の導入及びメンテナンス手法の確立・CMPによる平坦化工程の最適スラリーの選定、条件設定、Control plan明確化…
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- 年収
- 880万円～1350万円
- 勤務地
- 大阪府 大阪市住之江区
- 職種
- パワー半導体、プロセス開発
【仕事内容】・CMP装置のメーカーでのデモテスト、ベンチマーク資料作成・CMP装置の導入及びメンテナンス手法の確立・CMPによる平坦化工程の最適スラリーの選定、条件設定、Control plan明確化…
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