人材紹介・人材派遣 英語の転職・求人情報 （3/6ページ）
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- 年収
- 520万円～650万円
- 勤務地
- 愛知県 岡崎市
- 職種
- プログラマ・システムエンジニア(オープン・WEB)、マイコン制御
【業務内容】三菱自動車工業の開発拠点にて、コネクテッドカー関連のインフォテイメント機器(ナビ、オーディオ、メーター、テレマティクス等）の新規開発/開発済み製品の車種展開・維持改良に携わっていただきます…
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- 年収
- 370万円～960万円
- 勤務地
- 福岡県 北九州市小倉北区
- 職種
- 板金設計、樹脂設計、部品・要素設計
【業務内容】自動車部品（シートや内装、ボデーなど）の設計・開発業務（請負）に携わっていただきます。将来的には開発対象や業務領域も拡大していく予定です。【業務例】・自動車用シート等の設計業務、図面作成業…
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- 年収
- 387万円～472万円
- 勤務地
- 愛知県 安城市
- 職種
- 品質保証、品質管理、設備導入・立ち上げ
【職務内容】自動車部品工場での生産準備オートマチックトランスミッション（自動変速機）の製造工場で、品質向上を目指す生産準備業務をお任せします。【具体的には】・過去の不具合情報をもとにした生産準備段階で…
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- 年収
- 387万円～472万円
- 勤務地
- 愛知県 刈谷市
- 職種
- デジタル（マイコン・CPU）、マイコン制御
【職務内容】電子制御ユニットの設計開発自動車のオートマチックトランスミッション（AT）の制御を担う電子制御ユニット（ECU）の設計・開発業務をお任せします。【具体的には】・電子回路設計、システム設計・…
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- 年収
- 480万円～650万円
- 勤務地
- 愛知県 豊田市
- 職種
- 樹脂設計、部品・要素設計
【業務概要】自動車の内装樹脂部品（ドアトリム・パッケージトレイ等）の設計・3Dモデリングを担当いただきます。ご経験によってはフロントバンパーやフェンダーなどの外装部品含め大小問わず設計をお任せする場合…
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- 年収
- 500万円～880万円
- 勤務地
- 愛知県 日進市
- 職種
- 構造設計、部品・要素設計、駆動・機構設計
【職務内容】三井化学グループのエンジニアリング会社にて、自動車分野を中心に設計開発支援を行います。本ポジションでは、CATIA V5を用いた自動車シャシー部品の設計業務をご担当いただきます。具体的には…
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- 年収
- 600万円～900万円
- 勤務地
- 神奈川県 厚木市
- 職種
- パワー半導体、電源・パワーテレクトロニクス（アナログ）
【業務内容】■半導体アナログ回路設計/電気系設計・開発/半導体集積回路設計LVDSやGPIO、MIPIや次世代のIC間高速・低消費電力通信プロトコルのI3C等の通信規格の物理層IP、周波数を同期・制御…
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- 年収
- 600万円～900万円
- 勤務地
- 神奈川県 厚木市
- 職種
- メモリ
【業務内容】■半導体組込みメモリIP開発・評価イメージセンサー向け低消費電力メモリの仕様策定から回路設計、ライブラリ開発、及びメモリIPのテストチップ評価まで、一連の業務経験を活かせるポジションです。…
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- 年収
- 500万円～1000万円
- 勤務地
- 東京都、他
- 職種
- デジタル（マイコン・CPU）、電源・パワーテレクトロニクス（アナログ）
【業務内容】自動車向け電装部品・制御ユニット（ECUなど）の回路設計・評価業務を担当します。主な業務は以下の通りです。・車載ECU、センサー、モータ制御回路などの回路設計（アナログ／デジタル）・回路図…
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- 年収
- 500万円～880万円
- 勤務地
- 愛知県 豊田市
- 職種
- 構造設計、筐体設計、部品・要素設計
【業務内容】・開発部門の検討案を基に、社内要件やお客様の要望を最大限に活かした製品形状とするため、解析や折衝を繰り返し、図面への落とし込みを行います。（特にボデー・シャシー・機能部品）・お客様（OEM…
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全求人の一部のみ公開中
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- 年収
- 322万円～510万円
- 勤務地
- 神奈川県 横浜市中区
- 職種
- 採用
【職務内容】横浜本社において、高度外国人人材を中心に採用業務を担当していただきます。営業担当が獲得した求人に見合う人材を様々なチャネルを用いてアプローチし、入社までサポートしていただきます。＜業界＞■…
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- 年収
- 470万円～650万円
- 勤務地
- 栃木県 芳賀郡芳賀町
- 職種
- 工程設計、レイアウト・経路設計、設備導入・立ち上げ、部品・要素設計
本田技研工業様常駐にて、新車種の電装開発におけるハーネス、ユニット、ステー等の等々の設計業務（調整・レイアウト・作図等）を担当いただきます。【業務例】・ハーネス、ユニット、ステー等の設計及び他部門調整…
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- 年収
- 470万円～700万円
- 勤務地
- 愛知県 名古屋市瑞穂区
- 職種
- モバイル・スマートフォンエンジニア、プログラマ・システムエンジニア(オープン・WEB)
【業務内容】同社グループ会社のブラザー工業にて、組み込みソフトウェア開発・アプリケーションソフト開発のいずれかをお願いします。・外部設計、内部設計・プログラミング・設計者テスト・セキュリティを含むネッ…
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- 年収
- 456万円～733万円
- 勤務地
- 東京都 大田区
- 職種
- モバイル・スマートフォンエンジニア
＜iOS・Androidアプリの開発＞要件定義から設計、開発、テストまで幅広く担当していただきます。【具体的には】■顧客仕様書を参照し、要件定義■場合によっては顧客に対して仕様内容の提案■要件定義から…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 江東区
- 職種
- 法務
【主な業務内容】コアとなる給与計算業務の受託事業での国内シェアNo.1の地位に甘んじることなく、積極的な経営戦略及び事業戦略を策定しており、既存事業のサポートの他、戦略的な業務のサポートに携わることが…
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- 年収
- 470万円～700万円
- 勤務地
- 愛知県 刈谷市
- 職種
- プログラマ・システムエンジニア(制御・組み込み)、通信・ネットワーク制御
【業務内容】同社グループ会社のブラザー工業にて、組み込みソフトウェア開発・アプリケーションソフト開発のいずれかをお願いします。・外部設計、内部設計・プログラミング・設計者テスト・セキュリティを含むネッ…
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- 年収
- 470万円～700万円
- 勤務地
- 愛知県 名古屋市瑞穂区
- 職種
- プログラマ・システムエンジニア(制御・組み込み)、通信・ネットワーク制御
【業務内容】同社グループ会社のブラザー工業にて、組み込みソフトウェア開発・アプリケーションソフト開発のいずれかをお願いします。・外部設計、内部設計・プログラミング・設計者テスト・セキュリティを含むネッ…
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- 年収
- 560万円～900万円
- 勤務地
- 埼玉県 朝霞市
- 職種
- プログラマ・システムエンジニア(制御・組み込み)
【業務内容】IVIシステムの研究開発のコアメンバーとして活躍頂きます。・二輪電動事業戦略を踏まえた、IVIシステムの次世代技術開発戦略の企画・コネクテッドサービスにおける顧客要求分析、要求仕様策定、シ…
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- 年収
- 560万円～900万円
- 勤務地
- 埼玉県 朝霞市
- 職種
- プログラマ・システムエンジニア(制御・組み込み)
【業務内容】IVIシステムの研究開発のコアメンバーとして活躍頂きます。・二輪電動事業戦略を踏まえた、IVIシステムの次世代技術開発戦略の企画・コネクテッドサービスにおける顧客要求分析、要求仕様策定、シ…
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非公開求人・企業名非公開求人の中に含まれる
ご紹介企業の一例※ 業界、業種によってはご紹介出来ない場合もございます。予めご了承ください。
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- 年収
- 420万円～650万円
- 勤務地
- 大阪府 大阪市
- 職種
- 人材営業（法人営業）
分業制（RA,CA）の人材紹介部門にて求職者担当または企業営業担当を行っていただきます。顧客のニーズ、求職者のカウンセリングにより適切な人材を紹介、採用に繋げるお仕事です。【企業担当業務】■深耕営業、…
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- 年収
- 560万円～900万円
- 勤務地
- 東京都 中央区
- 職種
- 社内システムエンジニア(インフラ)
【業務内容】社内インフラのグローバル化に向けたプロジェクトサーバー構築、操作ログや資産管理システム、セキュリティの構築運用保守業務に携わっていただく予定です。社内DX化に向けてMS系を中心に生成AIや…
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- 年収
- 720万円～900万円
- 勤務地
- 愛知県 名古屋市中村区
- 職種
- デジタル（マイコン・CPU）、メカトロニクス制御、電源・パワーテレクトロニクス（アナログ）
【職務内容】自動車用シートに搭載される 電動調整機構（リクライニング、スライド、シート高さ調整、ランバーサポート、ヒーター、ベンチレーション等） を安全かつ快適に動作させるための電気回路を設計。後進の…
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- 年収
- 600万円～800万円
- 勤務地
- 北海道 千歳市
- 職種
- その他半導体、レイアウト・経路設計
【業務内容】■国内最先端の半導体デバイス開発用TEG (Test Element Group) 設計エンジニア/半導体集積回路設計2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発におけるTEG設…
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- 年収
- 600万円～800万円
- 勤務地
- 東京都 千代田区
- 職種
- その他半導体、レイアウト・基盤設計
【業務内容】■国内最先端の半導体デバイスのSPICEモデリング開発/半導体集積回路設計2nm世代、及びBeyond 2nmの先端トランジスタおよび受動素子のデバイスモデリング、SPICEモデル開発を担…
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- 年収
- 600万円～800万円
- 勤務地
- 東京都 千代田区
- 職種
- その他半導体、電源・パワーテレクトロニクス（アナログ）
【業務内容】■国内最先端の半導体デバイスのPDK開発/半導体集積回路設計2nm世代、及びBeyond 2nmの先端LSI開発用のPDK開発を担っていただきます。プロジェクト先に常駐し、大手メーカー出身…
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- 年収
- 500万円～880万円
- 勤務地
- 大阪府 池田市
- 職種
- 構造設計、樹脂設計、部品・要素設計
【業務内容】ダイハツ工業様にて次期軽自動車向けのドアトリムの構想設計およびプロジェクト推進メンバーとして参画いただきます【業務例】・内装デザインやドア構造に合わせた意匠及び内部構造の構想設計(3D-C…
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- 年収
- 470万円～650万円
- 勤務地
- 栃木県 芳賀郡芳賀町
- 職種
- プログラマ・システムエンジニア(オープン・WEB)、ソフト開発・IoT・DX
【業務内容】本田技研工業様の企画部署における開発支援ツールの作成に携わっていただきます。【業務例】・自動車の商品開発時のデータ、資料等々を効率良く活用・共有・進捗管理していく為のツールを作成する業務・…
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- 年収
- 470万円～720万円
- 勤務地
- 栃木県 芳賀郡芳賀町
- 職種
- プログラマ・システムエンジニア(オープン・WEB)、機械学習（AI・ディープラーニング）、機械学習/AI/データ基盤エンジニア、ソフト開発・IoT・DX
【業務内容】本田技研工業の開発現場にて、開発者支援を目的としたAI支援ツールの作成およびデータ環境の改善業務に携わっていただきます。ホンダ車両開発を効率化する社内向けツールの企画・開発を行うポジション…
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- 年収
- 700万円～1000万円
- 勤務地
- 東京都 中央区
- 職種
- ネットワークエンジニア
【業務内容】船舶と陸上通信拠点との通信用に、各拠点に設置されたオンプレミスサーバに入力されるデータをクラウドサーバに伝送するシステムの構築を進めています。クラウドサーバを担当している企業とインタフェー…
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