大阪府 電子部品の転職・求人情報
- 年収600万円以上
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- 年収
- 550万円～950万円
- 勤務地
- 大阪府 大阪市淀川区
- 職種
- センサー、基礎研究・先行開発・要素技術開発（機械）、駆動・機構設計
＜(メカエンジニア)超精密機械加工技術とエレクトロニクス技術を融合させた 「エレクトロ・メカニクス・ソリューションズ(R)」次世代新製品開発＜大阪＞＜2510110202＞＞＜職務内容＞ 同社の優位性…
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- 年収
- 500万円～850万円
- 勤務地
- 大阪府 大阪市淀川区
- 職種
- メカトロニクス制御、マイコン制御、通信・ネットワーク制御
＜(ソフトウェアエンジニア)超精密機械加工技術とエレクトロニクス技術を融合させた 「エレクトロ・メカニクス・ソリューションズ(R)」次世代新製品開発＜大阪＞＜2510110202＞＞＜職務内容＞ 同社…
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- 年収
- 400万円～600万円
- 勤務地
- 大阪府 東大阪市
- 職種
- デジタル（マイコン・CPU）、制御設計（シーケンス制御）、制御設計（制御盤）
【業務概要】医療機器、ヘルスケア商品の開発を担当する部署にて、量産品設計の設計開発業務や薬事関連業務をお任せします。【業務詳細】設計開発業務・回路/エレキ系技術者・基本は上流側・要件定義～基本設計～詳…
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- 年収
- 500万円～700万円
- 勤務地
- 大阪府 東大阪市
- 職種
- デジタル（マイコン・CPU）、制御設計（シーケンス制御）、制御設計（制御盤）
【業務概要】医療機器、ヘルスケア商品の開発を担当する部署にて、量産品設計の設計開発業務や薬事関連業務をお任せします。【業務詳細】設計開発業務・回路/エレキ系技術者・基本は上流側・要件定義～基本設計～詳…
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- 年収
- 550万円～750万円
- 勤務地
- 東京都 港区、他
- 職種
- 工業製品営業
下記ご指向性の方にマッチする求人です！★ただの物売りではなく、「課題解決型営業」を行いたい！★限定的な商材ではなく、幅広い商品群から提案したい！★ワークライフバランスを重視して働きたい！★希望すれば国…
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- 年収
- 450万円～1000万円
- 勤務地
- 大阪府 大阪市淀川区
- 職種
- 構造設計、製品企画・プロジェクトマネージャー（機械）、製品企画・プロジェクトマネージャー（電気）、電源・パワーテレクトロニクス（アナログ）
＜モーター開発エンジニア ＜大阪＞＞＜業務内容＞・製品設計・客先対応・改善業務 他以下いずれかの事業部へ配属となります（いずれも大阪勤務）。ご経験、ご希望を加味の上決定となります。①DCモーター事業部…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 文京区、他
- 職種
- プログラマ・システムエンジニア(オープン・WEB)、プロジェクトマネージャ・プロジェクトリーダ(オープン／WEB)、社内システムエンジニア(アプリケーション開発)
【仕事内容】流通小売企業向けに開発・販売・保守しているクラウドWEBサービス「PROMO CORE」関連の顧客提案支援、SE業務、開発進捗管理、システム導入から保守管理などを担当していただきます。プロ…
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- 年収
- 600万円～800万円
- 勤務地
- 大阪府 大阪市淀川区
- 職種
- 樹脂設計、金型設計
＜メカエンジニア/民生及び産業機器向け・IoT新規製品の設計開発＜大阪＞＞◆募集の背景民生及び産業機器向けIoT新製品用モジュール部品の開発業務をご担当頂きます。同社グループ企業は機械部品は元より、半…
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- 年収
- 500万円～800万円
- 勤務地
- 大阪府 大阪市淀川区
- 職種
- プログラマ・システムエンジニア(制御・組み込み)、基礎研究・先行開発・要素技術開発（ソフト）
＜FWエンジニア/民生及び産業機器向け・IoT新規製品の設計開発＜大阪>＜2510110202＞＞◆募集の背景民生及び産業機器向けIoT新製品用モジュール部品の開発業務をご担当頂きます。同社グループ企…
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- 年収
- 400万円～600万円
- 勤務地
- 大阪府 東大阪市
- 職種
- メカトロニクス制御、マイコン制御、制御設計（MBD）、通信・ネットワーク制御
【業務概要】医療機器、ヘルスケア商品の開発を担当する部署にて、量産品設計の設計開発業務や薬事関連業務をお任せします。【業務詳細】設計開発業務・組込み/スマホ・クラウド系技術者・上流開発～製造検査・要件…
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全求人の一部のみ公開中
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- 年収
- 500万円～700万円
- 勤務地
- 大阪府 東大阪市
- 職種
- メカトロニクス制御、マイコン制御、通信・ネットワーク制御
【業務概要】医療機器、ヘルスケア商品の開発を担当する部署にて、量産品設計の設計開発業務や薬事関連業務をお任せします。【業務詳細】設計開発業務・組込み/スマホ・クラウド系技術者・上流開発～製造検査・要件…
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- 年収
- 550万円～950万円
- 勤務地
- 大阪府 大阪市淀川区
- 職種
- デジタル（マイコン・CPU）、FPGA（デジタル）、アナログ（その他）、電源・パワーテレクトロニクス（アナログ）、高周波・RF・通信（アナログ）
＜(電気ハードエンジニア)超精密機械加工技術とエレクトロニクス技術を融合させた 「エレクトロ・メカニクス・ソリューションズ(R)」次世代新製品開発＜大阪＞＜2510110202＞＞＜職務内容>同社の優…
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