大阪府 半導体 求人一覧
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- 年収
- 「月収額」20.0万円~34.0…
- 勤務地
- 大阪府 大阪市港区
- 職種
- 購買/資材調達
【業務内容】当社製品に使用する、金属加工品の購買業務を担当頂きます。金属加工部品の調達、購買品の選定、発注仕入れ、価格交渉、納期交渉などお任せします。【詳細】・必要に応じて新規仕入先の開拓・生産管理シ…
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- 年収
- 380万円~530万円
- 勤務地
- 大阪府 大阪市淀川区
- 職種
- 工業製品営業
【業務内容】当社が開発したカメラモジュールや画像処理センシングカメラのアカウント営業をお任せします。既存顧客:新規顧客=7:3程度■提案、営業活動・受注交渉(見積提示、納品売上回収)■社内展開、受注可…
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- 年収
- 450万円~650万円
- 勤務地
- 大阪府 大阪市淀川区
- 職種
- 画像処理
■自社製品のカメラモジュール・画像処理システムの設計/開発業務。 ◎大手メーカー等との受託開発・共同開発をお任せします。
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- 年収
- 350万円~450万円
- 勤務地
- 大阪府 大阪市港区
- 職種
- 製造・オペレーター
■職務内容:MC(マシニングセンター)もしくは汎用旋盤にて加工業務に従事して頂きます。■詳細:加工図面の読み取り自身で材料の選定加工プログラム(MC加工機)作業もしくは加工段取り(汎用旋盤)作業
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- 年収
- 550万円~700万円
- 勤務地
- 大阪府 大阪市港区
- 職種
- 部品・要素設計、駆動・機構設計
■職務内容:・産業機械の設計・営業と共に取引先へ訪問し、担当者と製品仕様の折衝、交渉・資材や製造担当者への工程管理、指示・試運転・立上げ■詳細:半導体の製造装置やセンサー組立装置など、様々な産業機械の…
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- 年収
- 400万円~550万円
- 勤務地
- 大阪府 大阪市淀川区
- 職種
- 工業製品営業
■職務概要コネクタ・ケーブルハーネス/ソーラーパネル/アンテナ・産業用副資材/LCDパネル・タッチパネル/Web会議システムの国内営業。■詳細全国のセットメーカーやEMSメーカーへの電子部品・ユニット…
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- 年収
- 420万円~550万円
- 勤務地
- 大阪府 大阪市淀川区
- 職種
- 工業製品営業
■職務概要総合職として、当社の商社営業をお任せいたします。適性・ご希望に応じて、配属先の事業部のご案内をいたします。業務の詳細につきましては、面接にてお伝えいたします。 ■伯東の強み「技術のわかる営業…
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- 年収
- 400万円~800万円
- 勤務地
- 大阪府 大阪市西区
- 職種
- コンシューマ向け製品営業、工業製品営業
【職務内容】■大手メーカーを中心に、固定顧客への提案営業をお任せします。担当顧客の新規事業部への提案や、顧客から新規業務の相談を受けるなど信頼関係構築が重要となる業務です。Intel製品が中心のためド…
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- 年収
- 600万円~950万円
- 勤務地
- 大阪府 大阪市北区
- 職種
- センサー、光学系エンジニア、機械学習(AI・ディープラーニング)、画像処理
【担当者】環境配慮材料の開発において、樹脂の材料設計から、評価、分析を通して量産化までの立上業務を担当。【職務内容】■組織の役割持続可能な社会を目指し、環境配慮材料の開発、社内外の様々なアプリケーショ…
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全求人の一部のみ公開中
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- 年収
- 660万円~990万円
- 勤務地
- 大阪府 大阪市住之江区
- 職種
- パワー半導体、プロセス開発
【仕事内容】SAWリソグラフィ工程のプロセス条件、設備改善によるプロセス安定化、品質確保プロセス/設備両面からのアプローチによる設備間差の縮小化と安定化FDC、設備ログなど設備データを用いたプロセス/…
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- 年収
- 660万円~990万円
- 勤務地
- 大阪府 大阪市住之江区
- 職種
- パワー半導体、プロセス開発
【仕事内容】SAWドライエッチング工程のプロセス条件、設備改善によるプロセス安定化、品質確保プロセス/設備両面からのアプローチによる設備間差の縮小化と安定化FDC、設備ログなど設備データを用いたプロセ…
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- 年収
- 350万円~550万円
- 勤務地
- 大阪府 大阪市中央区
- 職種
- サービスエンジニア、技術営業・セールスエンジニア
【仕事内容】バッテリーの製造に欠かせない充放電検査装置のメーカーとして確固たるポジションを築いている当社。あなたには、充放電検査装置の仕様決定から設置・アフターフォローまでを担う電気系エンジニアとして…
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- 年収
- 880万円~1456万円
- 勤務地
- 大阪府 大阪市中央区
- 職種
- パワー半導体、プロセス開発
【仕事内容】・Metal及び圧電材料のトリミング工程の条件設定及びControl plan明確化・最適プロセスフローの確立(計測手法の確立も含む)装置メンテナンス手法及びメンテナンスサイクルの明確化・…
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- 年収
- 350万円~750万円
- 勤務地
- 大阪府 大阪市淀川区
- 職種
- デジタル(マイコン・CPU)、FPGA(デジタル)、電源・パワーテレクトロニクス(アナログ)、高周波・RF・通信(アナログ)
同社製品の通信機器開発に携わって頂きます。開発の上流工程である仕様設計からプロジェクトに参画することができ、ご自身の考えが製品開発に反映されるやりがいがあります。【製品】産業用途向け 電子機器/計測機器
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- 年収
- 450万円~650万円
- 勤務地
- 大阪府 大阪市淀川区
- 職種
- FPGA(デジタル)
【職務内容】IP設計/ASIC設計/FPGA設計などの、デジタル回路設計を担当。同社IP開発、大手有名メーカーとの共同開発、大手メーカーからの受託開発をお任せします。■IPライセンスについて■Soc/…
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- 年収
- 450万円~650万円
- 勤務地
- 大阪府 大阪市淀川区
- 職種
- アナログ(その他)、その他半導体、基礎研究・先行開発・要素技術開発(電気)
電源・モータードライバー・高速インターフェイス等のアナログ回路設計及びマニュアルレイアウト設計をお任せします。※高速インターフェイスマクロなどの自社IP開発プロジェクトの実績あり。【主要設備】■回路設…
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- 年収
- 450万円~650万円
- 勤務地
- 大阪府 大阪市淀川区
- 職種
- FPGA(デジタル)、画像処理
同社製品のカメラモジュール・画像処理システムの設計/開発業務をお任せします。■業務内容■カメラシステムの企画→開発→設計(QRコード認識カメラモジュールなど)、ハードウェア設計(デジタル回路設計)■製…
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- 年収
- 660万円~990万円
- 勤務地
- 大阪府 大阪市住之江区
- 職種
- パワー半導体、プロセス開発
【仕事内容】新製品における最適な欠陥検査レシピの設定新規プロセスおける欠陥検査内容の提案と欠陥検査レシピの設定製造工程で発生するパーティクルやクラック等の欠陥を解析することにより、発生原因や発生工程を…
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- 年収
- 660万円~990万円
- 勤務地
- 大阪府 大阪市住之江区
- 職種
- パワー半導体、プロセス開発
【仕事内容】・Metal及び圧電材料のトリミング工程の条件設定及びControl plan明確化・最適プロセスフローの確立(計測手法の確立も含む)・装置メンテナンス手法及びメンテナンスサイクルの明確化…
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- 年収
- 880万円~1350万円
- 勤務地
- 大阪府 大阪市住之江区
- 職種
- パワー半導体、プロセス開発
【仕事内容】・Metal及び圧電材料のトリミング工程の条件設定及びControl plan明確化・最適プロセスフローの確立(計測手法の確立も含む)・装置メンテナンス手法及びメンテナンスサイクルの明確化…
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- 年収
- 660万円~990万円
- 勤務地
- 大阪府 大阪市住之江区
- 職種
- パワー半導体、プロセス開発
【仕事内容】・CMP装置のメーカーでのデモテスト、ベンチマーク資料作成・CMP装置の導入及びメンテナンス手法の確立・CMPによる平坦化工程の最適スラリーの選定、条件設定、Control plan明確化…
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- 年収
- 880万円~1350万円
- 勤務地
- 大阪府 大阪市住之江区
- 職種
- パワー半導体、プロセス開発
【仕事内容】・CMP装置のメーカーでのデモテスト、ベンチマーク資料作成・CMP装置の導入及びメンテナンス手法の確立・CMPによる平坦化工程の最適スラリーの選定、条件設定、Control plan明確化…
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