大阪府 半導体 求人一覧
- 年収600万円
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- 年収
- 450万円~650万円
- 勤務地
- 大阪府 大阪市淀川区
- 職種
- 画像処理
■自社製品のカメラモジュール・画像処理システムの設計/開発業務。 ◎大手メーカー等との受託開発・共同開発をお任せします。
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- 年収
- 350万円~750万円
- 勤務地
- 大阪府 大阪市淀川区
- 職種
- デジタル(マイコン・CPU)、FPGA(デジタル)、電源・パワーテレクトロニクス(アナログ)、高周波・RF・通信(アナログ)
同社製品の通信機器開発に携わって頂きます。開発の上流工程である仕様設計からプロジェクトに参画することができ、ご自身の考えが製品開発に反映されるやりがいがあります。【製品】産業用途向け 電子機器/計測機器
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- 年収
- 550万円~700万円
- 勤務地
- 大阪府 大阪市港区
- 職種
- 部品・要素設計、駆動・機構設計
■職務内容:・産業機械の設計・営業と共に取引先へ訪問し、担当者と製品仕様の折衝、交渉・資材や製造担当者への工程管理、指示・試運転・立上げ■詳細:半導体の製造装置やセンサー組立装置など、様々な産業機械の…
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- 年収
- 400万円~800万円
- 勤務地
- 大阪府 大阪市西区
- 職種
- コンシューマ向け製品営業、工業製品営業
【職務内容】■大手メーカーを中心に、固定顧客への提案営業をお任せします。担当顧客の新規事業部への提案や、顧客から新規業務の相談を受けるなど信頼関係構築が重要となる業務です。Intel製品が中心のためド…
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- 年収
- 600万円~950万円
- 勤務地
- 大阪府 大阪市北区
- 職種
- センサー、光学系エンジニア、機械学習(AI・ディープラーニング)、画像処理
【担当者】環境配慮材料の開発において、樹脂の材料設計から、評価、分析を通して量産化までの立上業務を担当。【職務内容】■組織の役割持続可能な社会を目指し、環境配慮材料の開発、社内外の様々なアプリケーショ…
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- 年収
- 660万円~990万円
- 勤務地
- 大阪府 大阪市住之江区
- 職種
- パワー半導体、プロセス開発
【仕事内容】SAWリソグラフィ工程のプロセス条件、設備改善によるプロセス安定化、品質確保プロセス/設備両面からのアプローチによる設備間差の縮小化と安定化FDC、設備ログなど設備データを用いたプロセス/…
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- 年収
- 660万円~990万円
- 勤務地
- 大阪府 大阪市住之江区
- 職種
- パワー半導体、プロセス開発
【仕事内容】SAWドライエッチング工程のプロセス条件、設備改善によるプロセス安定化、品質確保プロセス/設備両面からのアプローチによる設備間差の縮小化と安定化FDC、設備ログなど設備データを用いたプロセ…
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- 年収
- 450万円~650万円
- 勤務地
- 大阪府 大阪市淀川区
- 職種
- FPGA(デジタル)
【職務内容】IP設計/ASIC設計/FPGA設計などの、デジタル回路設計を担当。同社IP開発、大手有名メーカーとの共同開発、大手メーカーからの受託開発をお任せします。■IPライセンスについて■Soc/…
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- 年収
- 450万円~650万円
- 勤務地
- 大阪府 大阪市淀川区
- 職種
- アナログ(その他)、その他半導体、基礎研究・先行開発・要素技術開発(電気)
電源・モータードライバー・高速インターフェイス等のアナログ回路設計及びマニュアルレイアウト設計をお任せします。※高速インターフェイスマクロなどの自社IP開発プロジェクトの実績あり。【主要設備】■回路設…
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全求人の一部のみ公開中
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- 年収
- 450万円~650万円
- 勤務地
- 大阪府 大阪市淀川区
- 職種
- FPGA(デジタル)、画像処理
同社製品のカメラモジュール・画像処理システムの設計/開発業務をお任せします。■業務内容■カメラシステムの企画→開発→設計(QRコード認識カメラモジュールなど)、ハードウェア設計(デジタル回路設計)■製…
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- 年収
- 660万円~990万円
- 勤務地
- 大阪府 大阪市住之江区
- 職種
- パワー半導体、プロセス開発
【仕事内容】新製品における最適な欠陥検査レシピの設定新規プロセスおける欠陥検査内容の提案と欠陥検査レシピの設定製造工程で発生するパーティクルやクラック等の欠陥を解析することにより、発生原因や発生工程を…
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- 年収
- 660万円~990万円
- 勤務地
- 大阪府 大阪市住之江区
- 職種
- パワー半導体、プロセス開発
【仕事内容】・Metal及び圧電材料のトリミング工程の条件設定及びControl plan明確化・最適プロセスフローの確立(計測手法の確立も含む)・装置メンテナンス手法及びメンテナンスサイクルの明確化…
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- 年収
- 880万円~1350万円
- 勤務地
- 大阪府 大阪市住之江区
- 職種
- パワー半導体、プロセス開発
【仕事内容】・Metal及び圧電材料のトリミング工程の条件設定及びControl plan明確化・最適プロセスフローの確立(計測手法の確立も含む)・装置メンテナンス手法及びメンテナンスサイクルの明確化…
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- 年収
- 660万円~990万円
- 勤務地
- 大阪府 大阪市住之江区
- 職種
- パワー半導体、プロセス開発
【仕事内容】・CMP装置のメーカーでのデモテスト、ベンチマーク資料作成・CMP装置の導入及びメンテナンス手法の確立・CMPによる平坦化工程の最適スラリーの選定、条件設定、Control plan明確化…
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- 年収
- 880万円~1350万円
- 勤務地
- 大阪府 大阪市住之江区
- 職種
- パワー半導体、プロセス開発
【仕事内容】・CMP装置のメーカーでのデモテスト、ベンチマーク資料作成・CMP装置の導入及びメンテナンス手法の確立・CMPによる平坦化工程の最適スラリーの選定、条件設定、Control plan明確化…
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- 年収
- 880万円~1456万円
- 勤務地
- 大阪府 大阪市中央区
- 職種
- パワー半導体、プロセス開発
【仕事内容】・Metal及び圧電材料のトリミング工程の条件設定及びControl plan明確化・最適プロセスフローの確立(計測手法の確立も含む)装置メンテナンス手法及びメンテナンスサイクルの明確化・…
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