東京都｜半導体の転職・求人情報
- 急募
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- 年収
- 425万円～707万円
- 勤務地
- 東京都 品川区
- 職種
- 購買／資材調達
【業務内容】資材調達業務をお任せ致します。【詳細】■半導体製造装置用部材の直接材料及び間接部材の購買業務（バイヤー業務）■業者選定、交渉（価格、品質、納期、契約）、市場調査と新規仕入先開拓、輸入業務、…
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- 年収
- 900万円～1100万円
- 勤務地
- 東京都 品川区
- 職種
- ERPコンサルタント、社内システムエンジニア(インフラ)、社内システム企画、運用保守システムエンジニア・障害対応
【業務内容】社内SE業務、主にSAPの導入プロジェクトをお任せ致します。【詳細】■SAP S/4 HANA導入メンバーとして、日本を中心にグローバルメンバーと協業のもとプロジェクト参画■SAPに関する…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 江東区
- 職種
- その他（コンサルタント）、その他（ITコンサルタント）、生産管理
【職務内容】半導体製品のSCM業務 (生産、出荷、売上、在庫管理等) 経験に応じて下記の業務よりアサイン予定です。 ・顧客/営業からの需要情報をベースに社内関連部門と協議し、自社生産工場/外部生産 …
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 小平市
- 職種
- センサー、デジタル（マイコン・CPU）、電源・パワーテレクトロニクス（アナログ）
車載用SoC (R-Carシリーズ) の温度センサ・電源電圧モニタ関連のアナログ・ディジタル回路設計/検証業務開発対象IP：温度センサ・電源電圧モニタおよびその周辺回路【職務内容】・R-Car SoC…
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- 年収
- 700万円～850万円
- 勤務地
- 東京都 品川区
- 職種
- ERPコンサルタント、社内システムエンジニア(インフラ)、社内システム企画、運用保守システムエンジニア・障害対応
【業務内容】社内SE業務、主にSAPの導入プロジェクトをお任せ致します。【詳細】■SAP S/4 HANA導入メンバーとして、日本を中心にグローバルメンバーと協業のもとプロジェクト参画■SAPに関する…
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- 年収
- 850万円～950万円
- 勤務地
- 東京都 品川区
- 職種
- ERPコンサルタント、社内システムエンジニア(インフラ)、社内システム企画、運用保守システムエンジニア・障害対応
【業務内容】社内SE業務、主にSAPの導入プロジェクトをお任せ致します。【詳細】■SAP S/4 HANA導入メンバーとして、日本を中心にグローバルメンバーと協業のもとプロジェクト参画■SAPに関する…
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- 年収
- 520万円～700万円
- 勤務地
- 東京都 品川区
- 職種
- 事務／アシスタント、工業製品営業、海外営業、貿易事務・国際事務・英文事務
【業務内容】半導体製造用セラミック部材の海外インサイドセールス業務をお任せ致します。【詳細】■海外現地法人経由で来る新規引合・納期問い合わせへの対応■見積作成～受注、製品出荷、入金までのフォロー■引合…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 小平市
- 職種
- プロジェクトマネージャ・プロジェクトリーダ(オープン／WEB)
【職務内容】・APACのアプリケーションエンジニアのチームを率い、 お客様にルネサスのMPU製品とそのソリューションに関連する技術サポートを提供する。・APAC 地域全体のルネサス MPU 関連顧客サ…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 小平市
- 職種
- 実験・評価（機械）、実験・評価（電気）
【職務内容】車載用SoC (R-Carシリーズ) の評価ボード／パッケージ設計/評価業務開発対象IP：PCIe, UCIe, UFS, USB, MIPI-CSI2, MIPI-DSI, Displa…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 小平市
- 職種
- デジタル（マイコン・CPU）、製品企画・プロジェクトマネージャー（機械）
【職務内容】・要求事項からコンセプトとターゲットの具体化・機能・検証戦略のグランドデザイン・DFT/BISTのグランドデザイン・特性評価・評価戦略の立案・論理設計・検証チームのマネジメント※就業場所の…
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全求人の一部のみ公開中
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 小平市
- 職種
- デジタル（マイコン・CPU）、製品企画・プロジェクトマネージャー（機械）
【職務内容】車載用SoC (R-Carシリーズ) のデジタル回路設計/取り纏め業務モジュール設計者から収集したRTLおよびゲートネットリストの階層組上げ業務およびその取り纏め業務各種チェッカーによるク…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 小平市
- 職種
- 基礎研究・先行開発・要素技術開発（機械）、実験・評価（機械）
【職務内容】次世代車載SOC、MCU製品のテスト技術開発とその標準化1)テスト品質/コスト/開発TATのターゲットを実現するテスト戦略・方針の策定2)テスト戦略・方針に基づくDFT仕様/テスタパタン仕…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 小平市
- 職種
- 実験・評価（機械）、設備導入・立ち上げ
【職務内容】車載ICの下記製品テスト業務実施と、外注含めたチームの業務推進・LSI特性検証とテスト仕様設計・検証・LSIテスタを用いたテストプログラム、治工具の開発（出荷選別～量産、製品評価）・量産移…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 江東区
- 職種
- プロジェクトマネージャ・プロジェクトリーダ(オープン／WEB)、品質管理／QA／QC、運用保守システムエンジニア・障害対応
【職務内容】システム統合全体PJの中で自領域であるSCMプランニングシステムのプロジェクトマネジメント（要件定義、開発、テスト、ユーザテスト等）を行う。・要件定義： ルネサスグループ内の世界中のプラン…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 小平市
- 職種
- リサーチ／市場調査／データ分析
【職務内容】ISO 26262対応が求められる車載向け半導体製品（MCU, SoC, A&P製品）向けの機能安全要件策定、管理をリード頂きます。グローバルなメンバーと一緒に働ける職場になります。①マー…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 小平市
- 職種
- レイアウト・基盤設計
【職務内容】SoCパッケージ基板または応用システムのPCB基板、回路、アートワークの設計・SoCパッケージ基板／応用システムの必要要件をインタフェース規格や製品仕様から定義する・必要要件に沿った、回路…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 江東区
- 職種
- リサーチ／市場調査／データ分析
【職務内容】半導体製品のSCM計画業務 (OnTimeDelivery、生産、出荷、売上、在庫管理等) ・ビッグデータを活用してSCMパフォーマンス(OnTimeDelivery等)を分析/モニタリン…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 江東区
- 職種
- 社内システムエンジニア(インフラ)、運用保守システムエンジニア・障害対応
【職務内容】・世界20ケ国、従業員2万人、100拠点規模の社内グローバルネットワークの設計、構築、運用・チームの面として、日本及びアジア全体のLAN・WAN・無線LANなど社内ネットワーク環境のすべて…
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- 年収
- 600万円～830万円
- 勤務地
- 東京都 小平市
- 職種
- セキュリティエンジニア
【職務内容】車載あるいはIoT向け半導体製品を対象に、市場の要求に基づいて、秘密情報を守りつつ高速に暗復号をおこなうセキュリティハードウェアIPの設計、開発、検証を行う1. Security IPの目…
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- 年収
- 600万円～800万円
- 勤務地
- 東京都 小平市
- 職種
- 品質管理／QA／QC
【職務内容】RH850やR-Carシリーズなどルネサス半導体製品に組み込まれるソフトウェア製品の品質保証業務・Automotive SPICEに準拠したソフトウェア開発プロセスの策定、およびISO 2…
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非公開求人・企業名非公開求人の中に含まれる
ご紹介企業の一例※ 業界、業種によってはご紹介出来ない場合もございます。予めご了承ください。
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- 年収
- 600万円～800万円
- 勤務地
- 東京都 江東区
- 職種
- 生産管理
【職務内容】・生産戦略 -中期計画策定（生産配分、新製品アロケーション） -コスト分析 (コストの見える化と改善計画の立案） -競合他社分析
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 小平市
- 職種
- プログラマ・システムエンジニア(制御・組み込み)、プロジェクトマネージャ・プロジェクトリーダ(制御／組み込み)
【職務内容】近年、高性能アプリケーションプロセッサを組込み機器(産業/インフラ/家電)に内蔵することで、より快適な生活インフラを目指した開発が進んおります。この市場は急拡大しており、RZ MPUは幅広…
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- 年収
- 600万円～830万円
- 勤務地
- 東京都 小金井市
- 職種
- 品質保証、品質管理、無機（金属・ガラス・セラミック）
【職務内容】・半導体製造に関わる品質管理、品質改善・半導体製造工場の品質状況監視・品質改善推進（品質監査業務含む）・半導体前工程の部材品質管理（部材認定、部材メーカ認定監査含む）、または後工程生産委託…
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- 年収
- 600万円～800万円
- 勤務地
- 東京都 江東区
- 職種
- 品質保証
【職務内容】・パワーモジュール製品開発に関する品質保証業務全般・パワーモジュールの信頼性試験、品質認定業務および故障解析・製品寿命推定、スクリーニング理論検討 ・信頼性試験設備立ち上げおよび試験治具の…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 江東区
- 職種
- その他（経営／企画／管理／事務）、経営企画、販売促進・プロモーション
【職務内容】社内関係部門(サプライチェーン、営業、財務等)と連携して最適な生産規模、ミックスを導き出し、全社売上目標を実現する ・売上目標達成に対する生産面リスクの抽出と課題、アクションアイテムの遂行…
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- 年収
- 400万円～900万円
- 勤務地
- 東京都 小平市
- 職種
- レイアウト・基盤設計、実験・評価（電気）、製品企画・プロジェクトマネージャー（電気）、電源・パワーテレクトロニクス（アナログ）、高周波・RF・通信（アナログ）
【職務内容】●半導体回路設計者と協調して、製品のコストと性能を最適化する半導体パッケージ設計を主導する。●高速メモリーインターフェイス回路や高速シリアルインターフェース回路を搭載する半導体製品に対して…
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- 年収
- 500万円～600万円
- 勤務地
- 東京都 小平市
- 職種
- デジタル（マイコン・CPU）、製品企画・プロジェクトマネージャー（ソフト）
【職務内容】産業・民生機器向けMCU、RXシリーズの製品設計業務近年RXシリーズマイコンは、右肩上がりの成長を続けており、短期間で多数の製品開発することが急務となっています。主な業務内容は、・製品仕様…
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- 年収
- 400万円～600万円
- 勤務地
- 東京都 小平市、他
- 職種
- メモリ、基礎研究・先行開発・要素技術開発（電気）、構造設計
【職務内容】車載向けワイヤーボンディングパッケージの設計、開発業務・IATF16949に則ったパッケージ開発・内製(米沢/大分)、OSAT開発製品のパッケージングインテグレーション・設計ツールを用いた…
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- 年収
- 600万円～830万円
- 勤務地
- 東京都 小金井市
- 職種
- 事業企画／事業統括(事業管理、事業推進含む)、商品企画／サービス企画、リサーチ／市場調査／データ分析
【職務内容】産業オートメーション事業拡大のため、市場の技術動向を調査し、半導体デバイス製品に対し必要とされる技術、機能要件をまとめ、新製品企画を推進する。・技術動向の調査、技術、機能要件ロードマップ作…
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