東京都｜メーカー／製造業の転職・求人情報 （46/47ページ）
- オンライン面接／WEB面接（実績あり）
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 小平市
- 職種
- 実験・評価（機械）、実験・評価（電気）
【職務内容】車載用SoC (R-Carシリーズ) の評価ボード／パッケージ設計/評価業務開発対象IP：PCIe, UCIe, UFS, USB, MIPI-CSI2, MIPI-DSI, Displa…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 小平市
- 職種
- デジタル（マイコン・CPU）、製品企画・プロジェクトマネージャー（機械）
【職務内容】・要求事項からコンセプトとターゲットの具体化・機能・検証戦略のグランドデザイン・DFT/BISTのグランドデザイン・特性評価・評価戦略の立案・論理設計・検証チームのマネジメント※就業場所の…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 品川区
- 職種
- コンシューマ向け製品営業
◆職務内容：既存のお客様に対して、食肉加工品の提案営業をお願いします。取引先：スーパー・CVS・問屋・専門店等自社商品がよりお客様の手元に届けられるよう、提案書作成～本部商談でのプレゼンテーション、メ…
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- 年収
- 600万円～800万円
- 勤務地
- 東京都 江東区
- 職種
- 製品企画・プロジェクトマネージャー（機械）、製品企画・プロジェクトマネージャー（電気）、製造・オペレーター
【職務内容】■インクジェット印刷装置開発のリーダーとして、設計者が発行した図面を基に社内外のステークホルダーとの調整・連携を推進し、装置あるいはコンポーネントの製作を統括頂きます。仕上がり品質・納期・…
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- 年収
- 600万円～800万円
- 勤務地
- 東京都 小平市
- 職種
- 品質管理／QA／QC
【職務内容】RH850やR-Carシリーズなどルネサス半導体製品に組み込まれるソフトウェア製品の品質保証業務・Automotive SPICEに準拠したソフトウェア開発プロセスの策定、およびISO 2…
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- 年収
- 600万円～800万円
- 勤務地
- 東京都 江東区
- 職種
- 生産管理
【職務内容】・生産戦略 -中期計画策定（生産配分、新製品アロケーション） -コスト分析 (コストの見える化と改善計画の立案） -競合他社分析
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- 年収
- 600万円～800万円
- 勤務地
- 東京都 江東区
- 職種
- メカトロニクス制御、マイコン制御、プログラマ・システムエンジニア(制御・組み込み)、通信・ネットワーク制御
【募集背景】2020年に金属インクジェット技術を用いたプリント基板の量産に成功して以降、これまで着実に市場採用・量産実績を重ねており、足下では性能を大幅に向上した次世代印刷装置の導入を進めています。本…
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- 年収
- 600万円～800万円
- 勤務地
- 東京都 江東区
- 職種
- 有機（樹脂・高分子）、プロセス開発・スケールアップ
【職務内容】■弊社の技術の基礎部分である使用するインクや基材などの材料同士の実装技術を幅広く検討し、さらなる性能向上（基板の両面化、配線の微細化）や、ポリイミド以外の特殊基材を用いた基板のプロセスの開…
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- 年収
- 600万円～800万円
- 勤務地
- 東京都 港区
- 職種
- データサイエンティスト・アナリスト
【オリコングループでは】 ・ニュース配信 (エンタメWEB媒体で国内最大規模のページビュー数) ・顧客満足度ランキング (ランクイン企業のCM等の広告で利用) ・音楽ランキング (国内トップシェア)を…
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- 年収
- 400万円～700万円
- 勤務地
- 東京都 港区
- 職種
- プログラマ・システムエンジニア(オープン・WEB)
当社が運営する下記WEBサイトのサイト開発スタッフを募集します。オリコンランキングやニュース配信、顧客満足度調査など、様々なサービスにエンジニアとして携わり「プロダクトを育てる」経験がしたい、大量トラ…
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全求人の一部のみ公開中
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- 年収
- 450万円～800万円
- 勤務地
- 東京都 中央区、他
- 職種
- マイコン制御、制御設計（MBD）
【業務内容】「Light you up らしく、ともに、軽やかに」の企業ビジョンの下、お客様の暮らしに寄り添う商品を提供することをミッションとして取り組み続ける当社にて、駆動制御開発やMBD開発業務を…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 小平市
- 職種
- デジタル（マイコン・CPU）、製品企画・プロジェクトマネージャー（機械）
【職務内容】車載用SoC (R-Carシリーズ) のデジタル回路設計/取り纏め業務モジュール設計者から収集したRTLおよびゲートネットリストの階層組上げ業務およびその取り纏め業務各種チェッカーによるク…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 小平市
- 職種
- 基礎研究・先行開発・要素技術開発（機械）、実験・評価（機械）
【職務内容】次世代車載SOC、MCU製品のテスト技術開発とその標準化1)テスト品質/コスト/開発TATのターゲットを実現するテスト戦略・方針の策定2)テスト戦略・方針に基づくDFT仕様/テスタパタン仕…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 小平市
- 職種
- 実験・評価（機械）、設備導入・立ち上げ
【職務内容】車載ICの下記製品テスト業務実施と、外注含めたチームの業務推進・LSI特性検証とテスト仕様設計・検証・LSIテスタを用いたテストプログラム、治工具の開発（出荷選別～量産、製品評価）・量産移…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 江東区
- 職種
- プロジェクトマネージャ・プロジェクトリーダ(オープン／WEB)、品質管理／QA／QC、運用保守システムエンジニア・障害対応
【職務内容】システム統合全体PJの中で自領域であるSCMプランニングシステムのプロジェクトマネジメント（要件定義、開発、テスト、ユーザテスト等）を行う。・要件定義： ルネサスグループ内の世界中のプラン…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 小平市
- 職種
- リサーチ／市場調査／データ分析
【職務内容】ISO 26262対応が求められる車載向け半導体製品（MCU, SoC, A&P製品）向けの機能安全要件策定、管理をリード頂きます。グローバルなメンバーと一緒に働ける職場になります。①マー…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 小平市
- 職種
- レイアウト・基盤設計
【職務内容】SoCパッケージ基板または応用システムのPCB基板、回路、アートワークの設計・SoCパッケージ基板／応用システムの必要要件をインタフェース規格や製品仕様から定義する・必要要件に沿った、回路…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 江東区
- 職種
- リサーチ／市場調査／データ分析
【職務内容】半導体製品のSCM計画業務 (OnTimeDelivery、生産、出荷、売上、在庫管理等) ・ビッグデータを活用してSCMパフォーマンス(OnTimeDelivery等)を分析/モニタリン…
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非公開求人・企業名非公開求人の中に含まれる
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 江東区
- 職種
- 社内システムエンジニア(インフラ)、運用保守システムエンジニア・障害対応
【職務内容】・世界20ケ国、従業員2万人、100拠点規模の社内グローバルネットワークの設計、構築、運用・チームの面として、日本及びアジア全体のLAN・WAN・無線LANなど社内ネットワーク環境のすべて…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 小平市
- 職種
- プログラマ・システムエンジニア(制御・組み込み)、プロジェクトマネージャ・プロジェクトリーダ(制御／組み込み)
【職務内容】近年、高性能アプリケーションプロセッサを組込み機器(産業/インフラ/家電)に内蔵することで、より快適な生活インフラを目指した開発が進んおります。この市場は急拡大しており、RZ MPUは幅広…
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- 年収
- 600万円～800万円
- 勤務地
- 東京都 江東区
- 職種
- 品質保証
【職務内容】・パワーモジュール製品開発に関する品質保証業務全般・パワーモジュールの信頼性試験、品質認定業務および故障解析・製品寿命推定、スクリーニング理論検討 ・信頼性試験設備立ち上げおよび試験治具の…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 江東区
- 職種
- その他（経営／企画／管理／事務）、経営企画、販売促進・プロモーション
【職務内容】社内関係部門(サプライチェーン、営業、財務等)と連携して最適な生産規模、ミックスを導き出し、全社売上目標を実現する ・売上目標達成に対する生産面リスクの抽出と課題、アクションアイテムの遂行…
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- 年収
- 500万円～600万円
- 勤務地
- 東京都 小平市
- 職種
- デジタル（マイコン・CPU）、製品企画・プロジェクトマネージャー（ソフト）
【職務内容】産業・民生機器向けMCU、RXシリーズの製品設計業務近年RXシリーズマイコンは、右肩上がりの成長を続けており、短期間で多数の製品開発することが急務となっています。主な業務内容は、・製品仕様…
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- 年収
- 400万円～600万円
- 勤務地
- 東京都 小平市、他
- 職種
- メモリ、基礎研究・先行開発・要素技術開発（電気）、構造設計
【職務内容】車載向けワイヤーボンディングパッケージの設計、開発業務・IATF16949に則ったパッケージ開発・内製(米沢/大分)、OSAT開発製品のパッケージングインテグレーション・設計ツールを用いた…
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- 年収
- 600万円～800万円
- 勤務地
- 東京都 江東区
- 職種
- 基礎研究・先行開発・要素技術開発（機械）、構造設計、樹脂設計、筐体設計、駆動・機構設計
【職務内容】■インクジェット工法を用いてスペックアップした基板を製造するための高精度な装置開発を進めており、インクジェット印刷装置の設計や社内や外注先との仕様検討の推進を中心にご活躍いただける方を求め…
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- 年収
- 600万円～900万円
- 勤務地
- 東京都 江東区
- 職種
- 制御設計（シーケンス制御）、制御設計（制御盤）
【職務内容】■産業用印刷装置の電気系ハードウェア設計をご担当いただきます。【具体的には】■PLC制御盤、配電盤、計装盤などのハードウェア設計■制御盤内電気部品の選定及び制御盤の組立(配線等)【採用背景…
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- 年収
- 600万円～800万円
- 勤務地
- 東京都 江東区
- 職種
- 基礎研究・先行開発・要素技術開発（機械）、構造設計、樹脂設計、筐体設計、駆動・機構設計
【職務内容】インクジェット技術を用いてスペックアップした基板を製造するための高精度な装置開発を進めており、インクジェット印刷装置の設計、社内や外注先との仕様検討の推進を中心にご活躍いただける方を求めて…
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