岐阜県 大垣市の転職・求人情報
- オンライン面接/WEB面接(実績あり)
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- 年収
- 460万円~850万円
- 勤務地
- 岐阜県 大垣市、他
- 職種
- 工程設計、プロセス開発、プロセス開発・スケールアップ
【職務内容】半導体パッケージ基板への電子部品内蔵技術の開発を行っていただきます。具体的には、内蔵に関わるプロセスの選定と各プロセスの量産に向けた仕様決定と条件だしなどの技術開発を行います。チップの高性…
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- 年収
- 460万円~850万円
- 勤務地
- 岐阜県 大垣市、他
- 職種
- 基礎研究・先行開発・要素技術開発(機械)、設備設計(電気)
【職務内容】顧客と合意し試作が決まった製品の開発リーダーとして開発全体マネジメントを担当します。工程設計Gから上がってきたデータをもとにプロセス条件の最終決定など、製品の認定から量産までの一連業務のと…
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- 年収
- 400万円~630万円
- 勤務地
- 岐阜県 大垣市
- 職種
- 工業製品営業
【仕事内容】自動車部品や家電製品、電子機器製品の製造・販売を行う当社にて、プレス、樹脂製品の営業をお任せします。担当顧客を持ち、出張・リモート等により受注活動を実施します。【具体的には】・受注活動(車…
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- 年収
- 460万円~700万円
- 勤務地
- 岐阜県 大垣市、他
- 職種
- 画像処理
【部門のミッション】電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発~生産を行っています。配属予定の設備技術部や新工場PJではパッケージ基板の生産設備開発を担当しています。設備技術部は既存工場、新工場PJ…
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- 年収
- 460万円~700万円
- 勤務地
- 岐阜県 大垣市、他
- 職種
- 設備導入・立ち上げ、プロセス開発
【部門のミッション】電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発~生産を行っています。配属予定の設備技術部や新工場PJではパッケージ基板の生産設備開発を担当しています。設備技術部は既存工場、新工場PJ…
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- 年収
- 525万円~850万円
- 勤務地
- 岐阜県 大垣市
- 職種
- 労務・給与社保
【部門のミッション/業務内容】人事部は事業運営を行っていく上での管理部門である経営企画本部に所属しています。配属予定のウェルビーイング推進Gでは社員の幸福度向上施策を強化しています。入社後はグループ会…
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- 年収
- 460万円~850万円
- 勤務地
- 岐阜県 大垣市、他
- 職種
- 工程設計
【部門のミッション】電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発~生産を行っています。配属予定の設備技術部や新工場PJではパッケージ基板の生産設備開発を担当しています。新工場PJは25年度に立ち上げ予…
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- 年収
- 460万円~850万円
- 勤務地
- 岐阜県 大垣市、他
- 職種
- 画像処理
【部門のミッション】電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発~生産を行っています。配属予定の設備技術部や新工場PJではパッケージ基板の生産設備開発を担当しています。設備技術部は既存工場、新工場PJ…
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- 年収
- 460万円~700万円
- 勤務地
- 岐阜県 大垣市、他
- 職種
- 設備設計(電気)、プロセス開発
【部門のミッション】電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発~生産を行っています。配属予定の新工場PJではパッケージ基板の生産設備開発を担当しています。設備技術部は既存工場、新工場PJは25年度に…
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- 年収
- 460万円~700万円
- 勤務地
- 岐阜県 大垣市、他
- 職種
- 設備設計(機械)、プロセス開発
【部門のミッション】電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発~生産を行っています。配属予定の設備技術部や新工場PJではパッケージ基板の生産設備開発を担当しています。設備技術部は既存工場、新工場PJ…
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全求人の一部のみ公開中
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- 年収
- 460万円~850万円
- 勤務地
- 岐阜県 大垣市、他
- 職種
- 設備設計(機械)、プロセス開発
【部門のミッション】電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発~生産を行っています。配属予定の設備技術部や新工場PJではパッケージ基板の生産設備開発を担当しています。設備技術部は既存工場、新工場PJ…
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- 年収
- 460万円~850万円
- 勤務地
- 岐阜県 大垣市、他
- 職種
- 設備設計(電気)、プロセス開発
【部門のミッション】電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発~生産を行っています。配属予定の新工場PJではパッケージ基板の生産設備開発を担当しています。設備技術部は既存工場、新工場PJは25年度に…
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- 年収
- 460万円~850万円
- 勤務地
- 岐阜県 大垣市、他
- 職種
- 設備導入・立ち上げ、プロセス開発
【部門のミッション】電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発~生産を行っています。配属予定の設備技術部や新工場PJではパッケージ基板の生産設備開発を担当しています。設備技術部は既存工場、新工場PJ…
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- 年収
- 460万円~700万円
- 勤務地
- 岐阜県 大垣市、他
- 職種
- 工程設計
【部門のミッション/業務概要】電子事業部では、半導体パッケージ基板の開発~生産を行っています。配属部門では量産における製品全体の工程設計を行っています。工程ごとではなく、製品ごとに担当をしており、全工…
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- 年収
- 460万円~700万円
- 勤務地
- 岐阜県 大垣市
- 職種
- 人事制度構築、採用
【部門のミッション/業務内容】人事部は事業運営を行っていく上での管理部門である経営企画本部に所属しています。配属予定のウェルビーイング推進Gでは社員の幸福度向上施策を強化しています。入社後は福利厚生制…
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- 年収
- 460万円~700万円
- 勤務地
- 岐阜県 大垣市、他
- 職種
- 社内システム企画、社内システムエンジニア(アプリケーション開発)
■部門/組織のミッション電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発~生産を行っています。事業推進部は営業/生産戦略/生産管理の機能を持っており、半導体パッケージ基盤事業の利益額最大化に向けセールス機…
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- 年収
- 800万円~1100万円
- 勤務地
- 岐阜県 大垣市
- 職種
- 事業企画/事業統括(事業管理、事業推進含む)
【部門のミッション】生産推進本部はOne Factoryの思考で、『ものづくり』『安全』『GX』の縦/横串の横断活動を進め、競合に勝てる現場力とモノづくり競争力を強化する部門になります。配属されるIP…
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- 年収
- 800万円~1100万円
- 勤務地
- 岐阜県 大垣市
- 職種
- 採用
【業務概要】ご経験に合わせ、新卒採用もしくは中途採用業務の実務とメンバーのマネジメントを担当頂きます。新卒・中途採用ともに「技術職/事務職/生産職」の採用を進めています。立地、求人倍率、採用競合等の課…
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- 年収
- 525万円~850万円
- 勤務地
- 岐阜県 大垣市
- 職種
- 法務
【職務内容】■契約書作成業務 (全業務の8割程)同社は海外売上比率が高く、契約書の多くが英語です。主に事業系に掛かる契約書作成、審査に加え、特に重要な契約は締結部門と共に契約相手との交渉も実施します。…
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- 年収
- 460万円~700万円
- 勤務地
- 岐阜県 大垣市、他
- 職種
- 基礎研究・先行開発・要素技術開発(機械)、基礎研究・先行開発・要素技術開発(電気)
【職務内容】電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発~生産を行っています。技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、配属Gでは次世代向けパッケージ基板の材料/密着処理技術の技術構築と量産プ…
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非公開求人・企業名非公開求人の中に含まれる
ご紹介企業の一例※ 業界、業種によってはご紹介出来ない場合もございます。予めご了承ください。

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- 年収
- 460万円~850万円
- 勤務地
- 岐阜県 大垣市、他
- 職種
- データベースエンジニア
【部門のミッション/業務概要】電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発~生産を行っています。システム開発部では電子事業本部のデジタル化、システム化を担う部門になります。工場設計Gはその中でも工場運…
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- 年収
- 460万円~850万円
- 勤務地
- 岐阜県 大垣市、他
- 職種
- データサイエンティスト・アナリスト
【部門のミッション/業務概要】電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発~生産を行っています。システム開発部では電子事業本部のデジタル化、システム化を担う部門になります。工場設計Gはその中でも工場運…
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- 年収
- 460万円~850万円
- 勤務地
- 岐阜県 大垣市、他
- 職種
- 基礎研究・先行開発・要素技術開発(機械)、基礎研究・先行開発・要素技術開発(電気)
【職務内容】電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発~生産を行っています。技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、配属Gでは次世代向けパッケージ基板の材料/密着処理技術の技術構築と量産プ…
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- 年収
- 460万円~850万円
- 勤務地
- 岐阜県 大垣市
- 職種
- 基礎研究・先行開発・要素技術開発(機械)、基礎研究・先行開発・要素技術開発(電気)
【職務内容】電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発~生産を行っています。技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、配属Gでは次世代向けパッケージ基板のめっき技術構築と量産プロセスの改善を…
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- 年収
- 460万円~850万円
- 勤務地
- 岐阜県 大垣市
- 職種
- プロセス開発、ソフト開発・IoT・DX
【職務内容】電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発~生産を行っています。技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、配属Gでは次世代向けパッケージ基板の検査技術構築と量産プロセスの改善を担…
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- 年収
- 460万円~850万円
- 勤務地
- 岐阜県 大垣市
- 職種
- 品質管理
【職務内容】半導体ICパッケージ基板を製造する当社の中で、製品や製造工程における品質管理業務をお任せします。取引先も取得できるデータも膨大で、今後は採用背景に記載の設備投資も含め最先端の設備や通信環境…
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- 年収
- 460万円~850万円
- 勤務地
- 岐阜県 大垣市
- 職種
- 品質保証
【職務内容】半導体ICパッケージ基板を製造する当社の中で、製品や製造工程における品質保証業務をお任せします。取引先も取得できるデータも膨大で、今後は採用背景に記載の設備投資も含め最先端の設備や通信環境…
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- 年収
- 430万円~850万円
- 勤務地
- 岐阜県 大垣市
- 職種
- その他技術職(建築設計/土木/プラント/設備等)、設備保全・メンテナンス、設備導入・立ち上げ、設備設計(機械)
【職務内容】半導体ICパッケージ基板を開発・製造まで行う事業部の生産技術部門として、工場内の生産設備を動かすための動力となる各種ユーティリティ設備の基本計画から仕様作成、法的届出、立上までをお任せ致し…
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- 年収
- 430万円~850万円
- 勤務地
- 岐阜県 大垣市
- 職種
- 工程設計、プロセス開発
【職務内容】数年後を見据えた新しい半導体ICパッケージ基板の製造プロセスに応じた工法開発をお任せします。社内商品開発部門からの依頼を受け、デザインの検討から行い、テストをしながら顧客要望に対応できる製…
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- 年収
- 430万円~850万円
- 勤務地
- 岐阜県 大垣市
- 職種
- その他半導体、品質保証、無機(金属・ガラス・セラミック)、設備保全・メンテナンス、設備設計(機械)
【業務の具体例】■要素技術開発(ドライプロセスの要素技術開発)■開発設計(仕様設計・仕様検討・試作製作・設計・デザイン業務)■設備開発(200工程以上あるため、ご経験に応じて担当振り分け)■生産技術(…
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