東京都 町田市の転職・求人情報
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- 金型設計
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- 年収
- 600万円~750万円
- 勤務地
- 東京都 町田市
- 職種
- 工程設計、樹脂設計
■同社の主力商材である、高機能樹脂PTFEを活用した加工製品(半導体装置部品・ベローズ・ダイアフラム・軸受・シール材・バックアップリング・洗浄ノズル等)や素材・フィルム製品に関する設計開発~生産・製造…
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- 年収
- 600万円~750万円
- 勤務地
- 東京都 町田市
- 職種
- 樹脂設計、金型設計
■業務概要同社の主力製品である高機能樹脂を用いたシール製品の設計開発を担当いただきます。顧客との仕様検討から試作・評価まで一貫して携わることができ、将来的には工程設計や新製品開発にも関与可能です。半導…
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