京都府 金型設計の転職・求人情報
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- 年収
- 300万円～550万円
- 勤務地
- 大阪府 大阪市、他
- 職種
- デジタル（マイコン・CPU）、アナログ（その他）、実験・評価（電気）
【職務内容】同社お客様先にて機械系エンジニアとして就業いただきます。【案件詳細】＜設計＞自動車・航空機・家電製品・ＡＶ機器・光学機器・産業用機械などの製品開発における筐体設計、機構設計、金型設計、部品…
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- 年収
- 300万円～550万円
- 勤務地
- 大阪府 大阪市、他
- 職種
- 構造設計、樹脂設計、筐体設計、駆動・機構設計
【職務内容】同社お客様先にて機械系エンジニアとして就業いただきます。【案件詳細】＜設計＞自動車・航空機・家電製品・ＡＶ機器・光学機器・産業用機械などの製品開発における筐体設計、機構設計、金型設計、部品…
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- 年収
- 350万円～700万円
- 勤務地
- 大阪府 大阪市北区、他
- 職種
- 工程設計、金型設計
【業務内容】希望・経験に応じて、新たな生産技術の開発や工程・設備の設計・調達などをお任せします。■主な担当領域・生産性検討（生産効率の高い形状やコスト低減につながる製品変更要求を、設計に対して提案）・…
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- 年収
- 480万円～700万円
- 勤務地
- 京都府 綴喜郡宇治田原町
- 職種
- サービスエンジニア、その他（機械系エンジニア）、技術営業・セールスエンジニア、金型設計
【役割と期待内容】半導体製造装置のフィールドアプリケーションエンジニア（FAE）として、お客様の技術的な課題解決、顧客満足度向上を牽引する役割をお任せします。入社後は金型開発設計部門にて実務をとおして…
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