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- その他職種
【業務内容】■最先端半導体後工程程に関わる技術系職種①半導体パッケージ開発エンジニア最先端半導体パッケージ(後工程)の技術開発②半導体パッケージ設計エンジニア最先端半導体パッケージ(後工程)の設計
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- 年収
- 700万円~1400万円
- 勤務地
- 東京都、他
- 職種
- その他(営業職)、その他職種、投資銀行系業務、財務・会計・税務コンサルタント、運用
■職務内容:総合職として入社いただき、適性を踏まえ、下記いずれか、もしくは横断的にご活躍いただきます。◎法人営業部門:本店(東京)、支店(大阪、福岡、北海道など)で、DBJが持つ優良かつグローバルな企…
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