東海エリア 半導体の転職・求人情報 （2/2ページ）
- 第二新卒歓迎
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- 年収
- 460万円～850万円
- 勤務地
- 岐阜県 大垣市、他
- 職種
- 基礎研究・先行開発・要素技術開発（機械）、基礎研究・先行開発・要素技術開発（電気）
【職務内容】電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、配属Gでは次世代向けパッケージ基板の材料/密着処理技術の技術構築と量産プ…
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- 年収
- 460万円～850万円
- 勤務地
- 岐阜県 大垣市
- 職種
- 基礎研究・先行開発・要素技術開発（機械）、基礎研究・先行開発・要素技術開発（電気）
【職務内容】電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、配属Gでは次世代向けパッケージ基板のめっき技術構築と量産プロセスの改善を…
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- 年収
- 460万円～600万円
- 勤務地
- 愛知県 名古屋市
- 職種
- 工業製品営業
【東京・名古屋】エレクトロニクス商社×営業職総合職として、同社の商社営業をお任せいたします。適性・ご希望に応じて、配属先の事業部のご案内をいたします。業務の詳細につきましては、面接にてお伝えいたします…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 静岡県 榛原郡吉田町
- 職種
- 化学
【業務概要】半導体加工用の化学材料(カラーレジストは世界トップシェア)を製造する当社は富士フイルムの中核企業。電化製品やスマートフォン等に欠かせない半導体を製造する際に用いられる化学工業薬品の製造（調…
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- 年収
- 460万円～850万円
- 勤務地
- 岐阜県 大垣市
- 職種
- プロセス開発、ソフト開発・IoT・DX
【職務内容】電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、配属Gでは次世代向けパッケージ基板の検査技術構築と量産プロセスの改善を担…
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- 年収
- 460万円～850万円
- 勤務地
- 岐阜県 大垣市
- 職種
- 工程設計、プロセス開発、プロセス開発・スケールアップ
【職務内容】ICパッケージのコア基板への電子部品内蔵技術の開発を行っていただきます。具体的には、内蔵に関わるプロセスの選定と各プロセスの量産に向けた仕様決定と条件だしなどの技術開発を行います。チップの…
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- 年収
- 430万円～1100万円
- 勤務地
- 岐阜県 揖斐郡揖斐川町
- 職種
- その他半導体、基礎研究・先行開発・要素技術開発（機械）、無機（金属・ガラス・セラミック）
【業務概要】▽以下(1)～(5)のいずれかの業務にご経験・適性・実績に応じてご担当頂きます。(1)開発設計：次世代ICパッケージ基板の共同開発・商品開発・工程設計(2)要素技術：次世代ICパッケージ基…
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- 年収
- 430万円～850万円
- 勤務地
- 岐阜県 大垣市
- 職種
- 工程設計、プロセス開発
【職務内容】数年後を見据えた新しい半導体ICパッケージ基板の製造プロセスに応じた工法開発をお任せします。社内商品開発部門からの依頼を受け、デザインの検討から行い、テストをしながら顧客要望に対応できる製…
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- 年収
- 430万円～850万円
- 勤務地
- 岐阜県 大垣市
- 職種
- その他半導体、品質保証、無機（金属・ガラス・セラミック）、設備保全・メンテナンス、設備設計（機械）
【業務の具体例】■要素技術開発（ドライプロセスの要素技術開発）■開発設計（仕様設計・仕様検討・試作製作・設計・デザイン業務）■設備開発（200工程以上あるため、ご経験に応じて担当振り分け）■生産技術（…
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