ソフトウェアベンダ, 金型設計の転職・求人情報
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- 年収
- 400万円~700万円
- 勤務地
- 東京都 豊島区
- 職種
- 基礎研究・先行開発・要素技術開発(ソフト)、基礎研究・先行開発・要素技術開発(機械)、基礎研究・先行開発・要素技術開発(電気)
■業務内容:経験やスキルに応じて担当業務を検討し、エンジニア業務を打診させていただきます。例として下記のような業務がございます。・機械設計:筐体設計、機構設計、ハーネス設計、金型設計、モデリング、実験…
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- 年収
- 330万円~650万円
- 勤務地
- 大阪府 大阪市北区
- 職種
- マイコン制御、筐体設計、駆動・機構設計
■業務内容:経験やスキルに応じて担当業務を検討し、エンジニア業務を打診させていただきます。例として下記のような業務がございます。・機械設計:筐体設計、機構設計、ハーネス設計、金型設計、モデリング、実験…
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- 年収
- 330万円~650万円
- 勤務地
- 愛知県 名古屋市中区
- 職種
- デジタル(マイコン・CPU)、FPGA(デジタル)、電源・パワーテレクトロニクス(アナログ)、高周波・RF・通信(アナログ)
■業務内容:経験やスキルに応じて担当業務を検討し、エンジニア業務を打診させていただきます。例として下記のような業務がございます。・機械設計:筐体設計、機構設計、ハーネス設計、金型設計、モデリング、実験…
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- 年収
- 330万円~650万円
- 勤務地
- 埼玉県 さいたま市大宮区
- 職種
- メカトロニクス制御、筐体設計、駆動・機構設計
■業務内容:経験やスキルに応じて担当業務を検討し、エンジニア業務を打診させていただきます。例として下記のような業務がございます。・機械設計:筐体設計、機構設計、ハーネス設計、金型設計、モデリング、実験…
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- 年収
- 330万円~650万円
- 勤務地
- 埼玉県 さいたま市大宮区
- 職種
- メカトロニクス制御、筐体設計、駆動・機構設計
■業務内容:経験やスキルに応じて担当業務を検討し、エンジニア業務を打診させていただきます。例として下記のような業務がございます。・機械設計:筐体設計、機構設計、ハーネス設計、金型設計、モデリング、実験…
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- 年収
- 350万円~600万円
- 勤務地
- 神奈川県 横浜市港北区
- 職種
- メカトロニクス制御、社内システム企画、筐体設計、運用保守システムエンジニア・障害対応、駆動・機構設計
■業務内容:経験やスキルに応じて担当業務を検討し、エンジニア業務を打診させていただきます。例として下記のような業務がございます。・機械設計:筐体設計、機構設計、ハーネス設計、金型設計、モデリング、実験…
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- 年収
- 330万円~650万円
- 勤務地
- 愛知県 名古屋市中区
- 職種
- デジタル(マイコン・CPU)、FPGA(デジタル)、電源・パワーテレクトロニクス(アナログ)、高周波・RF・通信(アナログ)
■業務内容:経験やスキルに応じて担当業務を検討し、エンジニア業務を打診させていただきます。例として下記のような業務がございます。・機械設計:筐体設計、機構設計、ハーネス設計、金型設計、モデリング、実験…
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- 年収
- 350万円~600万円
- 勤務地
- 大阪府 大阪市北区
- 職種
- マイコン制御、筐体設計、駆動・機構設計
■業務内容:経験やスキルに応じて担当業務を検討し、エンジニア業務を打診させていただきます。例として下記のような業務がございます。・機械設計:筐体設計、機構設計、ハーネス設計、金型設計、モデリング、実験…
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