大阪府 大阪市住之江区|メーカー/製造業の転職・求人情報
- 残業月20時間以下
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- 年収
- 300万円~450万円
- 勤務地
- 大阪府 堺市南区、他
- 職種
- 整備士
■仕事内容【安心して使える”当たり前” を提供】販売・レンタル用建設機械の整備・点検や、ユーザー保有機械のメンテナンスや出張修理をご担当いただきます。<具体的には>油圧ショベルやダンプなどの建設工事車…
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- 年収
- 300万円~450万円
- 勤務地
- 大阪府 堺市南区、他
- 職種
- コンシューマ向け製品営業
■仕事内容【既存のお客様中心のルート営業】建設機械・仮設足場のレンタルなど、工事現場で必要な機械の提案をお任せします! ◆新規開拓1~2割程度<具体的には>取扱製品はショベルやダンプカー、クレーンなど…
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- 年収
- 310万円~350万円
- 勤務地
- 大阪府 大阪市住之江区
- 職種
- 購買/資材調達
【仕事内容】研究開発用装置を扱う当社にて、真空装置に用いられる部品等の購買をお任せ致します。【具体的業務詳細】1)見積先選定、見積依頼 2)価格査定、価格交渉 3)発注・契約締結 4)納期管理 5)支…
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- 年収
- 300万円~350万円
- 勤務地
- 大阪府 大阪市住之江区
- 職種
- 購買/資材調達
【仕事内容】研究開発用装置を扱う当社にて、真空装置に用いられる部品等の購買をお任せ致します。【具体的業務詳細】1)見積先選定、見積依頼 2)価格査定、価格交渉 3)発注・契約締結 4)納期管理 5)支…
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- 年収
- 660万円~990万円
- 勤務地
- 大阪府 大阪市住之江区
- 職種
- パワー半導体、プロセス開発
【仕事内容】SAWリソグラフィ工程のプロセス条件、設備改善によるプロセス安定化、品質確保プロセス/設備両面からのアプローチによる設備間差の縮小化と安定化FDC、設備ログなど設備データを用いたプロセス/…
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- 年収
- 660万円~990万円
- 勤務地
- 大阪府 大阪市住之江区
- 職種
- パワー半導体、プロセス開発
【仕事内容】SAWドライエッチング工程のプロセス条件、設備改善によるプロセス安定化、品質確保プロセス/設備両面からのアプローチによる設備間差の縮小化と安定化FDC、設備ログなど設備データを用いたプロセ…
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- 年収
- 300万円~350万円
- 勤務地
- 大阪府 大阪市住之江区
- 職種
- 購買/資材調達
【仕事内容】研究開発用装置を扱う当社にて、真空装置に用いられる部品等の購買をお任せ致します。【具体的業務詳細】1)見積先選定、見積依頼 2)価格査定、価格交渉 3)発注・契約締結 4)納期管理 5)支…
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- 年収
- 301万円~482万円
- 勤務地
- 大阪府 大阪市住之江区
- 職種
- 基礎研究・先行開発・要素技術開発(機械)
■職務内容:民間企業や大学の研究機関で使用される真空装置メーカーである当社にて、大学や他社様と共同で進めている、新規事業の研究開発の補助金申請や報告業務をお任せします。ゆくゆくは研究そのものの計画や実…
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- 年収
- 301万円~401万円
- 勤務地
- 大阪府 大阪市住之江区
- 職種
- 事務/アシスタント、秘書/受付
【仕事内容】■民間企業や大学の研究機関で使用される真空装置メーカーである当社にて、社長秘書業務をお任せ致します。入社当初はご経験に合わせて業務を行 って頂きます。【具体的には】社長のスケジュール管理、…
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- 年収
- 660万円~990万円
- 勤務地
- 大阪府 大阪市住之江区
- 職種
- パワー半導体、プロセス開発
【仕事内容】新製品における最適な欠陥検査レシピの設定新規プロセスおける欠陥検査内容の提案と欠陥検査レシピの設定製造工程で発生するパーティクルやクラック等の欠陥を解析することにより、発生原因や発生工程を…
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- 年収
- 660万円~990万円
- 勤務地
- 大阪府 大阪市住之江区
- 職種
- パワー半導体、プロセス開発
【仕事内容】・Metal及び圧電材料のトリミング工程の条件設定及びControl plan明確化・最適プロセスフローの確立(計測手法の確立も含む)・装置メンテナンス手法及びメンテナンスサイクルの明確化…
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- 年収
- 880万円~1350万円
- 勤務地
- 大阪府 大阪市住之江区
- 職種
- パワー半導体、プロセス開発
【仕事内容】・Metal及び圧電材料のトリミング工程の条件設定及びControl plan明確化・最適プロセスフローの確立(計測手法の確立も含む)・装置メンテナンス手法及びメンテナンスサイクルの明確化…
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- 年収
- 660万円~990万円
- 勤務地
- 大阪府 大阪市住之江区
- 職種
- パワー半導体、プロセス開発
【仕事内容】・CMP装置のメーカーでのデモテスト、ベンチマーク資料作成・CMP装置の導入及びメンテナンス手法の確立・CMPによる平坦化工程の最適スラリーの選定、条件設定、Control plan明確化…
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- 年収
- 880万円~1350万円
- 勤務地
- 大阪府 大阪市住之江区
- 職種
- パワー半導体、プロセス開発
【仕事内容】・CMP装置のメーカーでのデモテスト、ベンチマーク資料作成・CMP装置の導入及びメンテナンス手法の確立・CMPによる平坦化工程の最適スラリーの選定、条件設定、Control plan明確化…
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