東京都 小平市|メーカー/製造業の転職・求人情報
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- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
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- 東京都 小平市
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- センサー、デジタル(マイコン・CPU)、電源・パワーテレクトロニクス(アナログ)
車載用SoC (R-Carシリーズ) の温度センサ・電源電圧モニタ関連のアナログ・ディジタル回路設計/検証業務開発対象IP:温度センサ・電源電圧モニタおよびその周辺回路【職務内容】・R-Car SoC…
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- プロジェクトマネージャ・プロジェクトリーダ(オープン/WEB)
【職務内容】・APACのアプリケーションエンジニアのチームを率い、 お客様にルネサスのMPU製品とそのソリューションに関連する技術サポートを提供する。・APAC 地域全体のルネサス MPU 関連顧客サ…
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- 実験・評価(機械)、実験・評価(電気)
【職務内容】車載用SoC (R-Carシリーズ) の評価ボード/パッケージ設計/評価業務開発対象IP:PCIe, UCIe, UFS, USB, MIPI-CSI2, MIPI-DSI, Displa…
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- デジタル(マイコン・CPU)、製品企画・プロジェクトマネージャー(機械)
【職務内容】・要求事項からコンセプトとターゲットの具体化・機能・検証戦略のグランドデザイン・DFT/BISTのグランドデザイン・特性評価・評価戦略の立案・論理設計・検証チームのマネジメント※就業場所の…
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- デジタル(マイコン・CPU)、製品企画・プロジェクトマネージャー(機械)
【職務内容】車載用SoC (R-Carシリーズ) のデジタル回路設計/取り纏め業務モジュール設計者から収集したRTLおよびゲートネットリストの階層組上げ業務およびその取り纏め業務各種チェッカーによるク…
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- 基礎研究・先行開発・要素技術開発(機械)、実験・評価(機械)
【職務内容】次世代車載SOC、MCU製品のテスト技術開発とその標準化1)テスト品質/コスト/開発TATのターゲットを実現するテスト戦略・方針の策定2)テスト戦略・方針に基づくDFT仕様/テスタパタン仕…
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- 実験・評価(機械)、設備導入・立ち上げ
【職務内容】車載ICの下記製品テスト業務実施と、外注含めたチームの業務推進・LSI特性検証とテスト仕様設計・検証・LSIテスタを用いたテストプログラム、治工具の開発(出荷選別~量産、製品評価)・量産移…
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- リサーチ/市場調査/データ分析
【職務内容】ISO 26262対応が求められる車載向け半導体製品(MCU, SoC, A&P製品)向けの機能安全要件策定、管理をリード頂きます。グローバルなメンバーと一緒に働ける職場になります。①マー…
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- レイアウト・基盤設計
【職務内容】SoCパッケージ基板または応用システムのPCB基板、回路、アートワークの設計・SoCパッケージ基板/応用システムの必要要件をインタフェース規格や製品仕様から定義する・必要要件に沿った、回路…
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- 年収
- 600万円~830万円
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- 東京都 小平市
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- セキュリティエンジニア
【職務内容】車載あるいはIoT向け半導体製品を対象に、市場の要求に基づいて、秘密情報を守りつつ高速に暗復号をおこなうセキュリティハードウェアIPの設計、開発、検証を行う1. Security IPの目…
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- 年収
- 600万円~800万円
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- 東京都 小平市
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- 品質管理/QA/QC
【職務内容】RH850やR-Carシリーズなどルネサス半導体製品に組み込まれるソフトウェア製品の品質保証業務・Automotive SPICEに準拠したソフトウェア開発プロセスの策定、およびISO 2…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
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- 東京都 小平市
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- プログラマ・システムエンジニア(制御・組み込み)、プロジェクトマネージャ・プロジェクトリーダ(制御/組み込み)
【職務内容】近年、高性能アプリケーションプロセッサを組込み機器(産業/インフラ/家電)に内蔵することで、より快適な生活インフラを目指した開発が進んおります。この市場は急拡大しており、RZ MPUは幅広…
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- 年収
- 400万円~900万円
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- 東京都 小平市
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- レイアウト・基盤設計、実験・評価(電気)、製品企画・プロジェクトマネージャー(電気)、電源・パワーテレクトロニクス(アナログ)、高周波・RF・通信(アナログ)
【職務内容】●半導体回路設計者と協調して、製品のコストと性能を最適化する半導体パッケージ設計を主導する。●高速メモリーインターフェイス回路や高速シリアルインターフェース回路を搭載する半導体製品に対して…
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- 年収
- 500万円~600万円
- 勤務地
- 東京都 小平市
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- デジタル(マイコン・CPU)、製品企画・プロジェクトマネージャー(ソフト)
【職務内容】産業・民生機器向けMCU、RXシリーズの製品設計業務近年RXシリーズマイコンは、右肩上がりの成長を続けており、短期間で多数の製品開発することが急務となっています。主な業務内容は、・製品仕様…
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- 年収
- 400万円~600万円
- 勤務地
- 東京都 小平市、他
- 職種
- メモリ、基礎研究・先行開発・要素技術開発(電気)、構造設計
【職務内容】車載向けワイヤーボンディングパッケージの設計、開発業務・IATF16949に則ったパッケージ開発・内製(米沢/大分)、OSAT開発製品のパッケージングインテグレーション・設計ツールを用いた…
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