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【東京本社】実装(アプリケーション)エンジニア ※第二新卒歓迎

  • 更新日:2018年10月22日
  • 求人No:565035

企業名非公開

【東京本社】実装(アプリケーション)エンジニア ※第二新卒歓迎

  • 設立30年以上の企業

担当キャリアアドバイザーのレポート世界トップクラスのシェアを誇る半導体製造装置メーカー!!

年 収
460万円~570万円
勤務地
東京都
募集職種 技術営業・セールスエンジニア,プロセス開発
雇用形態 正社員
仕事内容 以下の業務をお任せします。

■顧客要求に基づく半導体製造装置の実装技術開発業務
応募条件 【必要条件】
■アプリケーションエンジニアまたはフィールドエンジニアのご経験をお持ちの方
■三角関数計算、機構、物理、化学分野の知識をお持ちの方
■英語を学ぶ意欲のある方
■連続1ヶ月程度の長期国内・海外出張が可能な方
学 歴 大卒,大学院卒,高専卒
手 当 残業手当,通勤手当
福利厚生 健康保険,労災保険,厚生年金保険,雇用保険,社員持株会制度,退職金
休日・休暇 土曜日,年末年始休暇,慶弔休暇,日曜日,祝日
就業時間 08:45~17:25

企業情報

会社概要
【半導体製造装置(ボンディング装置)で世界トップクラスのシェアを誇るメーカー】
半導体生産工程のひとつであるワイヤボンディング工程は、かつては最も人手のかかる工程でしたが、1977年に、同社が世界で初めて全自動化し、ワイヤボンダ(bonder:接合装置)として製品化することに成功しました。その後も、ロボット技術・画像処理システム・精密制御技術など、常に最先端分野で数々の高品質なハード及びソフト技術のノウハウを蓄積し、現在では、15ミクロンの太さの金線を1秒間に22本、2ミクロン3σの精度で接合することができる高速高精度の技術を持つ製造装置メーカーに成長しました。ワイヤボンダ以外にも、ダイボンダ、フリップチップボンダなどのボンディング工程に必要な装置を幅広く取り揃えており、ボンディング装置では世界トップクラスのシェアを誇ります。
ボンディング装置は半導体製造工程には不可欠な製品であり、その進化が半導体の性能に直結することから、同社の製品開発には世界中の半導体関連企業が注目しています。同社は、高速高精度の制御技術をもって、より安く高性能な半導体生産を実現することで、世の中のIT化を推進し、人々がより豊かで想像力を発揮できる社会を実現したいと考えています。
設立
1959年8月
資本金
83億6,000万円
株式公開
東証一部
従業員数
100~500人

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