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【東京本社】ボンディングプロセス開発エンジニア

  • 求人No:555706

企業名非公開

【東京本社】ボンディングプロセス開発エンジニア

  • 設立30年以上の企業

担当キャリアアドバイザーのレポート世界トップクラスのシェアを誇る半導体製造装置メーカー!!

年 収
460万円~800万円
勤務地
東京都
募集職種 実験・解析・評価,その他職種
仕事内容 以下の業務をお任せします。

■半導体製造装置の実装(ボンディング)プロセス開発
(ボンディング工程における微細接合技術の開発)
応募条件 【必要条件】※すべて満たしていなくても可
■半導体組立工程の生産技術またはプロセス開発の経験があること
■半導体パッケージ材料の知識を持っていること
■半導体実装技術、金属材料、流体解析、プラズマ技術を持っていること
■語学力(TOEIC600点程度以上の英語力)または海外との(英語を用いた)業務経験を持っていること
■ソリューションを導き出す能力を有する技術者
■機械設計・製図の実務経験があること
■特許出願3件以上(歓迎)
学 歴 大学院卒,大卒,高専卒
手 当 残業手当,通勤手当
福利厚生 健康保険,雇用保険,厚生年金保険,労災保険社員持株会制度,退職金
休日・休暇 土曜日,祝日,年末年始休暇,日曜日,慶弔休暇
就業時間 08:45~17:25
※事業所/職場により異なります。

企業情報

会社概要
設立
1959年8月
資本金
83億6,000万円
株式公開
東証一部
従業員数
100~500人

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