企業名非公開 【東京】画像処理ソフトウェア開発エンジニア|転職・求人はマイナビエージェント

  • 求人No:494320

企業名非公開

【東京】画像処理ソフトウェア開発エンジニア

  • 設立30年以上の企業

担当キャリアアドバイザーのレポート世界トップクラスのシェアを誇る 半導体製造装置メーカー!!

年 収
460万円~800万円
勤務地
東京都
募集職種 プログラマ・システムエンジニア(制御・組み込み),プロジェクトマネージャ・プロジェクトリーダ(制御/組み込み),制御設計
仕事内容 【仕事内容】
■次世代半導体製造装置のマシンビジョンフトウェアの研究開発

【詳細情報】
■駆動位置の補正等を行うために画像認識の技術を用いています。画像処理ソフトウェアの開発は、同社の高速高精度制御技術の中核を担う仕事です。

応募条件 【必要条件】※すべて満たしていなくても可
■マシンビジョンソフトウェアの開発経験(C、C++、アセンブラ等)があること
■開発プロジェクトリーダーの経験があること
■画像処理ソフトウェア開発の実務経験が3年以上あること
■理工系大学4年生レベル以上の科学の基礎知識を有すること
学 歴 大卒,大学院卒,高専卒
手 当 残業手当,通勤手当
福利厚生 健康保険,労災保険,厚生年金保険,雇用保険,社員持株会制度,退職金
休日・休暇 土曜日,年末年始休暇,慶弔休暇,日曜日,祝日
就業時間 08:45~17:25
※事業所/職場により異なります。

企業情報

会社概要
【半導体製造装置(ボンディング装置)で世界トップクラスのシェアを誇るメーカー】
半導体生産工程のひとつであるワイヤボンディング工程は、かつては最も人手のかかる工程でしたが、1977年に、同社が世界で初めて全自動化し、ワイヤボンダ(bonder:接合装置)として製品化することに成功しました。その後も、ロボット技術・画像処理システム・精密制御技術など、常に最先端分野で数々の高品質なハード及びソフト技術のノウハウを蓄積し、現在では、15ミクロンの太さの金線を1秒間に22本、2ミクロン3σの精度で接合することができる高速高精度の技術を持つ製造装置メーカーに成長しました。ワイヤボンダ以外にも、ダイボンダ、フリップチップボンダなどのボンディング工程に必要な装置を幅広く取り揃えており、ボンディング装置では世界トップクラスのシェアを誇ります。
ボンディング装置は半導体製造工程には不可欠な製品であり、その進化が半導体の性能に直結することから、同社の製品開発には世界中の半導体関連企業が注目しています。同社は、高速高精度の制御技術をもって、より安く高性能な半導体生産を実現することで、世の中のIT化を推進し、人々がより豊かで想像力を発揮できる社会を実現したいと考えています。
設立
1959年8月
資本金
83億6,000万円
株式公開
東証一部
従業員数
100~500人

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