- 求人No:10175645
- 更新日:2024年02月29日
株式会社デンソー
研究開発|パワー半導体モジュール(プライム市場上場)【愛知/豊田or日進】- 年収
- 400万円~1000万円 ※募集要項に詳細あり
- 勤務地
- 愛知県 日進市,愛知県 豊田市
- 職種
- その他半導体、基礎研究・先行開発・要素技術開発(電気)
- 残業月30時間以下
- 英語
- プロジェクトマネージャー
- パワーエレクトロニクス
- 社員数500名以上
募集要項
募集職種 |
■その他半導体 ■基礎研究・先行開発・要素技術開発(電気) |
---|---|
雇用形態 | 正社員 |
仕事内容 | 電気自動車やハイブリッド車などに不可欠な次世代パワーエレクトロニクス製品におけるパワー半導体モジュールの要素技術研究開発に携わっていただきます。 【主な業務】 ・接合・接着材料・プロセス開発 ・放熱材料・構造開発、熱設計 ・多層配線基板材料・プロセス開発 ・パッケージレイアウト設計、筐体設計 |
応募条件 | 【必須経験・スキル】 ・パワーエレクトロニクス技術に関する知識を有すること(大学卒業レベル) ・パワー半導体モジュール設計・開発経験(3年以上) ・プロジェクトのサブリーダー経験者 【歓迎する経験・スキル】 ・パワー半導体モジュールの設計・開発経験(5年以上) ・金属材料または樹脂材料またはセラミック材料の基礎知識(大学院卒業レベル) ・プロジェクトマネージャー経験者 ・英語力(TOEIC600点以上) ※株式会社デンソーの社員として株式会社ミライズ テクノロジーズ(https://www.mirise-techs.com/)に出向いただきます。 【募集背景】 自動車の電動化が急拡大し、パワーエレクトロニクスコンポーネント製品のグローバルな競争が激しくなってきています。SiCなど高性能な次世代パワー半導体デバイスの採用も拡大する中で、それらの性能を活かし、小型、高効率、高信頼性、低コストのパワーモジュール技術が急務となっています。このパワーモジュール技術の開発加速のためには、産業向け、家電向けなどでパワーモジュール開発の経験を持ちつつ、新しいモジュール技術開発に積極的なチームリーダを必要としており、チャレンジ精神が旺盛で、チームを牽引できる人材を求めています。 |
年 収 |
400万円~1000万円
〔※残業代及び諸手当含む※経験・年齢を考慮して決定致します。 〕 |
勤務地 | ■愛知県 日進市/■愛知県 豊田市 |
学 歴 | 大学院卒、大卒 |
手 当 | 残業手当、通勤手当、家族手当、役職手当、資格手当 |
保 険 |
各種社会保険完備 (健康保険、労災保険、厚生年金保険、雇用保険) |
福利厚生 | 社員持株会制度、資金貸付制度、社員寮(家族寮)、社員寮(独身寮)、託児所(24時間対応)、財形貯蓄、駐車場、その他制度 |
休日・休暇 |
■完全週休2日制(土・日) ■祝日 【その他休日・休暇】年末年始休暇、夏季休暇 |
就業時間 |
08:40~17:40 |
残業時間 | 月間平均:30時間以下 |
社風・環境 |
■一人一人の小さな意見を大切にする社風です。事実、現在の事業のほとんどが、まずは1~2名のプロジェクトから始まり、試行錯誤を繰り返しながら、製品化(試作)、商品化(販売)、事業化へと拡大したものです。
■常識にとらわれない発想力と「ヒト・モノ・カネ」という社内資源を最大限に活かし、具体的にカタチにしていく風土です。 |
担当キャリアアドバイザーのレポート先進的な自動車技術やシステム・製品を提供する、世界屈指の自動車部品メーカー!