京セラ株式会社 【WEB面接可】【埼玉】技術営業(切削工具)|転職・求人はマイナビエージェント

  • 求人No:10153969
  • 更新日:2021年07月27日

京セラ株式会社

【WEB面接可】【埼玉】技術営業(切削工具)

年収
「月収額」21.9万円 ※経験・能力等を考慮
勤務地
埼玉県 桶川市
職種
ルートセールス、工程設計、技術営業・セールスエンジニア、法人営業、製造・オペレーター
  • 大手系列
  • 上場
  • 設立30年以上の企業
  • 産休・育休取得実績あり
  • 社員数500名以上
  • 年間休日120日以上
  • 1000万円以上
  • 業界未経験歓迎
  • 有形商材の求人
  • 残業少なめ
  • 女性活躍中
  • リモートワーク/在宅勤務(制度あり)
  • オンライン面接/WEB面接(実績あり)

担当キャリアアドバイザーのレポート■京セラグループは連結売上高1兆5,000億円を超えるグローバル企業へと成長し、世界30カ国以上に約230のグループ!

募集要項

募集職種 ルートセールス、工程設計、技術営業・セールスエンジニア、法人営業、製造・オペレーター
雇用形態 正社員
仕事内容 【業務内容】
■切削加工ユーザー様へトータルツーリング等付加価値の高い技術提案、コンサルテーションを通じて生産性向上を図り、信頼いただくパートナーシップを構築します。その中、“お客様の核心技術の獲得支援へ” が活動テーマです。お客様が自社の成長発展を支える核心技術の獲得を進める中で、私たちはそれを強く支援することを使命としています。その成功に喜びを幹事、日々の活動のパワーとしています。
■新規ライン立上げに伴う切削工具のご提案や現状のラインの問題点、課題点を探り、生産性向上や工具費低減などのソリューション提案を行います。
■「デベロッパーマーケティング」の一環として、お客様に対する新製品紹介や各種技術セミナーの開催、テクニカルトレーナーとしての技術資料作成、登壇など多岐にわたる技術サポートを行います。

【配属部門について】
■切削工具は、自動車、エネルギー、航空機、造船、建機、工作機械等、様々な産業分野における、ものづくりに欠かせないツールとなっています。
■私たちは、優れた工具を開発・製造・販売することで、多くのお客様に喜んでいただき、世界の「モノづくり」に貢献したいと考えています。
■世界最先端を担う「モノづくり日本」ならではの優れた製造技術を支え、また次代を担う生産技術者の皆様に、付加価値の高い最適なご提案ができるエンジニアを広く求めています。現在、市場はグローバルに拡大しており、国内はもとより、世界へ挑戦する場が広がっています。
応募条件 【必須経験・スキル】
■切削工具に関する知識
■切削加工(NC旋盤・マシニングセンター等、 工作機械)の使用経験
■機械・冶具設計の基礎知識
■3D-CADに関するスキル、知識

【歓迎する経験、知識】
■機械設計等に関する経験
■生産技術等に関する経験
■金属材料等に関する知識
■工作機械でのプログラミング経験

【部門の募集背景について】
■当社では切削工具全般の開発・製造・販売を行っています。従来の先端交換式チップに加え、ソリッド工具(ドリル・エンドミル等)のレパートリを充実させ、多くのお客様のご支援を得て売上が拡大しています。また、切削工具用途も従来の自動車関連はもとより、航空機関連・エネルギー関連など、新たな顧客層への拡大が進展しています。 一方、切削工具をご使用されるユーザー様には、用いられる被削材の難削化による工具寿命の改善、製品精度向上に拠る高精度加工、価格低下に対応した高能率加工等、様々な課題、ニーズがあり、多くのご相談をいただいております。こうしたご要望に、トータルソリューションで解決するために専門性の高い技術を有した人材を募集します。
年 収 「月収額」21.9万円 ※経験・能力等を考慮
勤務地 埼玉県 桶川市 坂田1715-1
学 歴 大卒,大学院卒,高専卒
手 当 住宅手当,家族手当,役職手当,残業手当,研究手当,通勤手当
待遇・福利厚生 健康保険,労災保険,厚生年金保険,雇用保険,介護休職制度,借り上げ社宅制度,厚生年金基金,社員寮(独身寮),社員持株会制度,育児休暇制度,託児補助制度,財形貯蓄,資金貸付制度,退職金
休日・休暇 介護休暇,リフレッシュ休暇,出産・育児休暇,土曜日,夏季休暇,年末年始休暇,日曜日,有給休暇,祝日,週休2日制
就業時間 08:45~17:30
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企業情報

会社名
京セラ株式会社
会社概要
■京セラグループでは、素材から部品、デバイス、機器、さらにはサービスやネットワーク事業にいたるまで、多岐にわたる事業をグローバルに展開しています。

【主な事業内容】
■ファインセラミック部品関連事業:産業機械、通信、コンピュータ、自動車等の様々な産業分野に幅広くセラミック部品を供給しています(半導体製造装置用部品/カメラモジュール)。
■半導体部品関連事業:無機(セラミック)と有機の両材料を用いた電子部品やICを保護するパッケージ及び基板を供給しています(電子部品用セラミックパッケージ/LSI用有機多層パッケージ)。
■ファインセラミック応用品関連事業:ソーラーエネルギー関連製品、切削工具、医科用・歯科用インプラントや宝飾品、セラミックナイフ等のファインセラミック応用商品を供給しています(住宅用太陽光発電システム/切削工具)。
■電子デバイス関連事業:通信機器や情報機器、デジタル家電、産業機器等、幅広い分野に様々な電子部品やデバイスを供給しています(各種電子部品/コネクタ)。
■通信機器関連事業:京セラ独自機能「スマートソニックレシーバー」を搭載したスマートフォンや携帯電話端末に加え、PHS端末や基地局を供給しています(スマートフォン/携帯電話)。
■情報機器関連事業:京セラ独自の長寿命でエコロジー、エコノミーを実現した「エコシス」コンセプトのプリンター及び複合機に加え、お客様の様々なニーズに応えるアプリケーションを用意し、ビジネスの改善をサポートします。
■その他の事業:主に情報通信サービス事業や電気絶縁材料事業、成形品事業等を展開しています(ITマネジメントセンタ/半導体封止材料など)。
設立
1959年04月
資本金
-
株式公開
東証一部
従業員数
1,000人以上