株式会社ジェイデバイス 【横浜or熊本】経理財務スタッフ|転職・求人はマイナビエージェント

  • 更新日:2019年06月19日
  • 求人No:10087534

株式会社ジェイデバイス

【横浜or熊本】経理財務スタッフ

※年齢、経験、能力を考慮のうえ、規定により決定
神奈川県,熊本県
  • 社員数500名以上

担当キャリアアドバイザーのレポート【横浜or熊本】経理財務スタッフ

募集職種 その他(経営/企画/管理/事務),経理,財務/税務/会計
雇用形態 正社員
仕事内容 【仕事内容】
経理部門にて経理業務を担当いただきます。
【業務内容】
 ・USGAAP/JGAAPに関する会計処理の検討と展開
 ・売掛債権/買掛債務の管理
 ・固定資産管理

◆入社後、固定資産管理担当として経験を積んでいただき、将来的には財務全体の業務を担っていただきます。固定資産管理は、USGAAP/JGAAP/Taxそれぞれの考え方に基づいて処理を行うため、それぞれの知識取得や仕組み理解をすることができます。
製造業では、製造装置や工場設備などが多く、固定資産管理の規模は非常に大きなものです。そこで得た知識経験は、財務部門全体で活用できるものであるため、製造業での経理職としてのキャリアアップにつながります。
<固定資産管理業務>
 ・資産購入管理(資産化判断) ・稼働開始管理
 ・売廃却管理        ・移動管理
 ・償却計算         ・償却資産税申告等の実績管理や見込管理
応募条件 【必要な経験・スキル】
■応募要件:
 ・経理の実務経験をお持ちの方
 ・英語スキル(英語でのメールのやり取りが発生します)
■歓迎要件:
 ・固定資産管理の実務経験
 ・日商簿記2級以上
■資格取得奨励金制度:
簿記検定1級・2級、税理士、公認会計士などの資格取得への支援体制が確立されいます。支援内容として、当社規程
に基づき取得奨励金を支給しています。支給額は資格により、最大で15万円となります。
また、英語スキルに関しては、TOEICスコア奨励金制度が設けられており、取得スコアに応じて最大15万円が支給され
ます。
年 収 ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、規定により決定
勤務地 神奈川県,熊本県
学 歴 大卒,大学院卒
手 当 地域手当,家族手当,残業手当,通勤手当
福利厚生 健康保険,労災保険,厚生年金保険,雇用保険,介護休職制度,借り上げ社宅制度,慶弔見舞金制度,確定拠出年金401k,育児休暇制度,財形貯蓄,退職金
休日・休暇 介護休暇,出産・育児休暇,土曜日,夏季休暇,年末年始休暇,慶弔休暇,日曜日,有給休暇,祝日,週休2日制
就業時間 08:15~17:15

企業情報

会社概要
【国内最大の半導体後工程メーカー】
半導体製造における「後工程」分野に特化し、前工程でのウェハ製造後の工程(ウェハテスト~パッケージング~テスト~出荷)を一貫して受託しています。
■日本の技術力と更なる事業拡大により、世界トップ3入りを目指す
■これまで2009年に東芝、米アムコーテクノロジーと資本提携を行い、2012年に富士通より後工程拠点を譲受
■2013年にルネサスエレクトロニクスより後工程拠点を譲受、同年ソニー根上サイトを根上開発センターとして開設
■更に2014年にはアムコー岩手を北上センターとし、国内製造拠点11工場
■米アムコーテクノロジーとの連携強化にて海外販路も今後は拡大を視野に

【業績補足】
過去約20年で売上高を60倍に伸ばし、着々と成長し続けています

【株主】
Amkor Technology Inc. 100%(NASDAQ上場)

【関連会社】
Amkor Technology Inc./Amkor Technology Euroservices s.a.s/Amkor Technology Holding B.V., Germany/Amkor Technology Portugal, S.A./Amkor Technology China/Amkor Assembly and Test (Shanghai) Co, Ltd./Amkor Technology Korea/Amkor Technology Taiwan Ltd./Amkor Advanced Technology Taiwan, Inc./Amkor Technology Singapore Holding Pte. Ltd./Amkor Technology Philippines/Amkor Technology Malaysia, Sdn Bhd
設立
-
資本金
-
株式公開
未上場
従業員数
1,000人以上
社風・その他
【半導体アセンブリ&テストの専業メーカー】
同社は半導体の製造において「後工程」と呼ばれるアセンブリやテストを手掛ける日本で最大級の専業企業です。アセンブリでは、チップを基板に接着剤で固定する“ダイボンディング”や、チップのパッドと基板を金ワイヤで接続する“ワイヤボンディング”など。テストでは、高温条件下での信頼性実験や電気的特性試験などをおこなっています。当社では、これらアセンブリやテストなどの工程を一貫して手がける「ターンキーソリューション」の手法を展開中。単一拠点による一貫ラインは国内最大級を誇ります。あわせて、次世代の半導体パッケージの開発に取り組んでおり、常に最先端を目指しています。

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