京セラ株式会社 【京都】SAWデバイスの設計業務 |転職・求人はマイナビエージェント

  • 更新日:2019年04月23日
  • 求人No:10067053

京セラ株式会社

【京都】SAWデバイスの設計業務

  • 上場
  • 設立30年以上の企業
  • 社員数500名以上

担当キャリアアドバイザーのレポート【京都】SAWデバイスの設計業務

年 収
※年齢、経験、能力を考慮のうえ、規定により決定
勤務地
京都府
募集職種 半導体,回路設計(アナログ),回路設計(デジタル)
仕事内容 【業務内容】
■無線通信機器に使用されるSAWデバイスの設計業務を担当頂きます。


SAWデバイスは、スマートフォン等、無線通信機器のキーデバイスであり、近年のマルチバンド化に伴い、さらなる市場拡大が見込まれており、顧客からのご要求案件も増加し続けております。高周波デバイス事業部では、顧客からのご要求にこたえる為、設計開発部門の人員を拡充し、新製品開発のスピードUpをはかり、さらなる事業拡大を計画しております。
応募条件 【必須経験】
・電気・電子・物理 いずれかの学部卒である事。
・新しい商品設計・開発にモチベーションのある方。

【歓迎する経験・知識】
・RFフィルタやSAWデバイスの設計・開発経験者。
・ビジネスレベルの英語力
学 歴 大卒,大学院卒,高専卒
手 当 営業手当,地域手当,家族手当,残業手当,通勤手当
福利厚生 健康保険,労災保険,厚生年金保険,雇用保険,ストックオプション,介護休職制度,社員持株会制度,育児休暇制度,財形貯蓄,資金貸付制度
休日・休暇 その他休暇,夏季休暇,年末年始休暇,有給休暇,祝日,週休2日制
就業時間 08:45~17:30

企業情報

会社概要
ファインセラミック部品、半導体部品、電子部品、切削工具、医療用材料、ソーラーシステム、宝飾品、セラミック応用品、通信機器、情報機器、光学精密機器などの製造・販売。
設立
-
資本金
-
株式公開
東証一部
従業員数
1,000人以上